一种芯片测试姿态矫正方法与流程

本申请涉及芯片测试领域，具体而言，特别涉及一种芯片测试姿态矫正方法。

背景技术：

1、现有的芯片矫正方式通常是将芯片通过吸嘴放置在测试座的上方，利用重力或是其他外力作用使芯片从测试座内沿旋转过渡到底部，用以达到矫正芯片的测试姿态的目的。

2、芯片在旋转放置过程中因为与测试座内沿壁存在接触，会产生摩擦，导致芯片引脚出现磨损，从而出现芯片测试不成功的问题。此外，旋转放置的过程也会导致芯片测试座出现磨损，由于测试座的成本较高，会在测试的过程中极大地提高测试成本，因此亟需一种能够在芯片测试的放置过程中对芯片进行姿态矫正的方法。

技术实现思路

1、基于现有技术的不足，针对现有芯片测试过程中姿态偏移的问题，本申请提供了一种芯片测试姿态矫正方法，包括以下步骤：

2、s1：在旋转吸嘴下方设置有视觉检测设备，将所述旋转吸嘴吸附芯片移动至所述视觉检测设备视野上方并采集图像；

3、s2：在所述旋转吸嘴上方设置至少两个同心圆，通过视觉检测设备获取所述同心圆以及所述芯片的图像；

4、s3：通过opencv（open source computer vision library，开源计算机识别库）技术对所述同心圆和所述芯片进行轮廓提取，再根据轮廓拟合算法计算所述同心圆的圆心和所述芯片的中心点坐标。

5、s4：通过所述同心圆的圆心位置计算所述旋转吸嘴的偏移量；

6、s5：根据所述旋转吸嘴的偏移量与所述芯片的中心点位置计算所述芯片的偏移量；

7、s6：通过所述芯片的偏移量对所述芯片姿态进行补偿矫正。

8、可选地，在所述s2中，每个所述同心圆之间的间隔距离为固定值。

9、可选地，在所述s4中，通过相似三角形定理计算所述旋转吸嘴的偏移量。

10、可选地，在所述s5中，当在旋转吸嘴上方至少有三个同心圆时，通过均值方法计算所述芯片的偏移量。

11、可选地，在所述s5中，包括以下步骤：

12、s51:通过所述旋转吸嘴的偏移量以及所述同心圆的位置计算所述旋转吸嘴的实际坐标；

13、s52：根据所述旋转吸嘴的实际坐标以及所述芯片中心点的位置计算所述芯片的偏移量。

14、本申请的有益效果是：在旋转吸嘴上方设置至少两个同心圆结构，在吸嘴下方设置有视觉检测设备，芯片测试过程中吸嘴吸附芯片移动至视觉检测设备的视野上方，采集到同心圆和芯片的图像，再通过opencv技术计算出同心圆的圆心位置以及芯片的中心点位置，根据同心圆的圆心位置计算出旋转吸嘴的偏移量，再根据当前偏移量以及芯片的中心点位置计算出芯片的偏移量，再将当前偏移量发送给上位机，上位机控制旋转吸嘴对当前偏移量进行补偿，使其在放置芯片测试座上处于正确的测试姿态，减少芯片以及测试座的磨损，从而降低芯片测试成本。

技术特征：

1.一种芯片测试姿态矫正方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试姿态矫正方法，其特征在于，在所述s2中，每个所述同心圆之间的间隔距离为固定值。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试姿态矫正方法，其特征在于，在所述s4中，通过相似三角形定理计算所述旋转吸嘴的偏移量。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试姿态矫正方法，其特征在于，在所述s5中，当在旋转吸嘴上方至少有三个同心圆时，通过均值方法计算所述芯片的偏移量。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试姿态矫正方法，其特征在于，在所述s5中，包括以下步骤：

技术总结
本申请公开了一种芯片测试姿态矫正方法，属于芯片测试领域，包括以下步骤：在旋转吸嘴上方设置有同心圆结构，在旋转吸嘴下方设置有视觉检测设备，旋转吸嘴吸附芯片移动至视觉检测设备的视野上方并采集当前图像，通过OpenCV技术计算出同心圆圆心的位置以及芯片中心点的位置，根据同心圆圆心的位置计算出旋转吸嘴的偏移量，再根据旋转吸嘴的偏移量以及芯片中心点的位置计算出芯片的偏移量，通过当前芯片的偏移量进行补偿矫正，并在运动过程中重复上述操作。通过上述方法能够使芯片在测试过程中始终处于正确的姿态，从而减少芯片引脚以及芯片测试座的磨损，进而降低芯片测试成本。

技术研发人员：刘飞,姚典,陆晓峰
受保护的技术使用者：秦玄汉（苏州）信息科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/10