频闪照明抽帧取图方法与流程

本发明涉及机器视觉检测，特别涉及一种频闪照明抽帧取图方法。

背景技术：

1、线扫描成像系统检测技术被广泛应用于pcb板（printed circuit board，印刷pcb板）检测、玻璃面板检测、布匹检测、印刷制品检测、半导体检测、新能源检测等领域。

2、目前在机器视觉检测领域，使用白光照明可准确的检测出焊盘等金属面防焊层的绝大部分缺陷，使用红外光可有效检出防焊层下金属异物和线路区域的缺陷，所以使用一定比例的白光和红外混合光可提高视觉检测能力，但是由于兼顾白光和红外光的组合亮度不能曝光，对于二者的亮度均有限制，且红外光的比例易过高，使用混合光的检测能力在一定程度上受限制，不能满足进精准以及全方位检测pcb板的需求。

3、故需要提供一种频闪照明抽帧取图方法来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种频闪照明抽帧取图方法，以解决现有技术中的线扫描成像系统使用白光和红外光的组合亮度易曝光，使用混合光的检测能力有限制，不能精准以及全方位检测的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种频闪照明抽帧取图方法，其包括：

3、s11：设置光源照明方式、交替频闪的组合数量、光源的发光时间；

4、光源照明方式包括白光照明方式和红外光照明方式，交替频闪的组合数量至少为2组；

5、s12：在s11的照明方式下，检测相机采集正常pcb板的图像，得到光强缺陷检测图；

6、通过检测相机采集白光照明方式下正常pcb板的图像，得到白光强缺陷检测图，所述白光强缺陷检测图包括白光强度上阈值和白光强度下阈值；

7、通过检测相机采集红外光照明方式下正常pcb板的图像，得到红外光强缺陷检测图，所述红外光强缺陷检测图包括红外光强度上阈值和红外光强度下阈值；

8、s13：在s11的照明方式下，检测相机采集待检测pcb板的图像，得到检测图；

9、s14：逻辑检测装置用于对检测相机取到的检测图进行抽帧分图，以及进行逻辑检测；其包括：

10、s141：逻辑检测装置在抽帧取白光照明方式和红外光照明方式交替频闪下的检测图时，取白光照明方式下的白光pcb板图像，以及红外光照明方式下的红外光pcb板图像，白光pcb板图像以及红外光pcb板图像的个数均大于1；

11、s142：通过白光强缺陷检测图对白光pcb板图像进行缺陷识别，通过红外光强缺陷检测图对红外光pcb板图像进行缺陷识别，得到识别结果。

12、本发明相较于现有技术，其有益效果为：本发明的频闪照明抽帧取图方法通过交替使用白光照明和红外光照明，频闪照明的方式允许在极短的时间内交替切换光源，而检测相机可以在这个过程中连续采集图像。此方法可以捕捉到pcb板上不同材质和元件在白光和红外光的反射或透射特性；通过根据正常pcb板在两种光源下的图像特性，分别建立白光和红外光下的光强缺陷检测图，即设定了强度上阈值和下阈值，可以更加精确地区分正常区域和异常区域，提升了pcb板检测的精准度。

技术特征：

1.一种频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述s11中的设置光源照明方式包括：

3.根据权利要求2所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述顶部检测灯箱包括：

4.根据权利要求2所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述背光检测灯箱包括：

5.根据权利要求1所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述s12包括：

6.根据权利要求5所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述s123包括：

7.根据权利要求1所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述s13包括：

8.根据权利要求7所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述s142包括：

9.根据权利要求1所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述s12还包括：

10.根据权利要求9所述的频闪照明抽帧取图方法，其特征在于，所述s13根据s224中用户的选择的照明角度组合，所述检测相机对待检测pcb板同步频闪照明并拍摄图像，得到检测图；

技术总结
本发明提供一种频闪照明抽帧取图方法，其在设定的照明方式下，采集正常PCB板的图像，得到光强缺陷检测图；采集待检测PCB板，得到检测图。逻辑检测装置用于对检测相机取到的检测图进行抽帧分图，以及进行逻辑检测，从而得到检测结果。本发明的频闪照明抽帧取图方法通过交替使用白光照明和红外光照明，频闪照明的方式允许在极短的时间内交替切换光源，而检测相机可以在这个过程中连续采集图像；可以捕捉到PCB板上不同材质和元件在白光和红外光的反射或透射特性；通过根据正常PCB板在两种光源下的图像特性，分别建立白光和红外光下的光强缺陷检测图，可以更加精确地区分正常区域和异常区域，提升了PCB板检测的精准度。

技术研发人员：陈胜鹏
受保护的技术使用者：深圳宜美智科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/20