盲孔抗拉强度原位测试方法、装置、计算机设备和介质与流程

本申请涉及pcb板性能检测，特别是涉及一种盲孔抗拉强度原位测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

背景技术：

1、盲孔是一种只延伸至印制板的一个表面的特殊沟槽结构，是实现层间互连而不贯通整板的导通孔。随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，承载电子器件的互连电路板布线密度和孔密度越来越高，制造工艺过程越来越复杂，可靠性要求越来越高。为了满足多功能和高可靠性应用需求，目前行业内主要采用电镀盲孔结构工艺实现多阶层互连和高密度互连。

2、目前针对电镀铜层金属内部组织结构拉伸强度和伸长率的方法，需要在基板上按照设定电镀工艺条件制备标准试样，然后再对试样进行拉伸测量间接获得金属结构的力学性能评价结果。这种方法无论在电镀工艺、尺寸/结构形貌、内部微观组成等各方面都不能直接反映电镀盲孔结构的实际状态，测定条件差异性大，测量结果准确性不足。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够直接反映电镀盲孔结构的实际状态且提高抗拉强度准确性的盲孔抗拉强度原位测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

2、第一方面，本申请提供了一种盲孔抗拉强度原位测试方法，包括：

3、采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；

4、对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；

5、控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；

6、按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时，记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。

7、在其中一个实施例中，对所述电镀盲孔结构进行表面粗糙度处理，包括：

8、按照显微剖切制样要求，对所述电镀盲孔结构的表面进行初步研磨和抛光处理；

9、采用快速原子束源或等离子源技术，在真空条件下对所述电镀盲孔结构的表面进行活化处理。

10、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

11、采用快速原子束源或等离子源技术，在真空条件下对所述拉拔探头的表面进行活化处理。

12、在其中一个实施例中，对拉拔探头进行表面粗糙度处理，包括：

13、在所述电镀盲孔结构的表面粗糙度达到原子级的情况下，结束相应的活化处理；

14、在所述拉拔探头的表面粗糙度达到原子级的情况下，结束相应的活化处理。

15、在其中一个实施例中，所述拉拔探头包括头部键合层和支撑体；其中，所述头部键合层用于键合所述电镀盲孔结构，所述头部键合层和所述支撑体的连接方式包括焊接方式。

16、在其中一个实施例中，所述记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值之后，还包括：

17、获取至少三个电镀盲孔结构的抗拉强度值的平均值，并作为所述测试板的目标盲孔抗拉强度值。

18、第二方面，本申请还提供了一种盲孔抗拉强度原位测试装置，包括：

19、采样模块，用于采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；

20、处理模块，用于对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；

21、键合模块，用于控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；

22、移动模块，用于按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时；

23、计算模块，用于记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。

24、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

25、采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；

26、对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；

27、控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；

28、按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时，记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。

29、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

30、采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；

31、对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；

32、控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；

33、按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时，记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。

34、第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

35、采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；

36、对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；

37、控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；

38、按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时，记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。

39、上述盲孔抗拉强度原位测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，该方法能够直接在电镀盲孔结构上进行测试，避免了传统方法中需要制备标准试样的复杂过程，从而更直接地反映盲孔的实际状态。通过原位测试，即在实际的电镀盲孔结构上进行拉伸测量，可以减少因试样制备和测量条件差异带来的误差，提高测量结果的准确性。该方法简化了测试流程，减少了试样制备和测量的时间，从而提高了测试的效率。该方法适用于不同尺寸和结构的电镀盲孔结构，具有较好的通用性。通过表面粗糙度处理和常温键合技术，可以确保测试过程中的连接稳定性，减少因连接不良导致的测试误差，提高测试结果的可靠性。该方法能够更准确地评估金属内部组织结构的力学性能，有助于理解电镀盲孔结构的微观组成对其性能的影响。通过这种测试方法获得的数据可以帮助优化电镀工艺，提高盲孔的质量和性能。

技术特征：

1.一种盲孔抗拉强度原位测试方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述电镀盲孔结构进行表面粗糙度处理，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对拉拔探头进行表面粗糙度处理，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拉拔探头包括头部键合层和支撑体；其中，所述头部键合层用于键合所述电镀盲孔结构，所述头部键合层和所述支撑体的连接方式包括焊接方式。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值之后，还包括：

7.一种盲孔抗拉强度原位测试装置，其特征在于，所述装置包括：

8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

技术总结
本申请PCB板性能检测技术领域，特别是涉及一种盲孔抗拉强度原位测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时，记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。采用本方法能够直接反映电镀盲孔结构的实际状态且提高抗拉强度准确性。

技术研发人员：孙朝宁,刘加豪,赵昊,杨颖,刘沛江,田万春
受保护的技术使用者：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
技术研发日：
技术公布日：2024/10/21