一种压力传感器的制作方法

本发明属于压力检测，具体为一种压力传感器。

背景技术：

1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过mems(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。

2、公开号为cn219104249u的中国实用新型专利公开了一种压力传感器，其包括：压力接头，其内设有纵向延伸的压力通道；压力敏感头，其纵向远端一侧朝内凹陷形成具有一朝向远端一侧的感测腔的一连接筒，其纵向近端一侧相应形成弹性膜片，弹性膜片的纵向近端一侧表面设置有压力测量电路，连接筒的近端与压力接头密封连接以使压力通道的近端连通至感测腔；与压力接头一起合围形成安装腔的端钮和壳体，壳体的近端和远端一一对应地密封地连接于端钮和压力接头上；设置于安装腔内的支撑座及信号处理组件，信号处理组件具有卡接于支撑座近端上的一电路板，电路板与压力测量电路电连接；及多个电连接件，其穿设端钮后电连接至电路板。

3、这种压力传感器的压力敏感元件能够直接与压力介质接触，在压力介质具有腐蚀性时，易被腐蚀。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种压力传感器，以解决上述技术问题中的至少一个。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

3、一种压力传感器，包括：

4、一壳体，其包括一金属压力接头和一金属筒壳，所述压力接头顶部与所述筒壳底部通过焊接固定，所述压力接头内形成一用于引入待测介质的压力引入通道，所述压力接头的顶部形成一平坦表面；

5、位于所述壳体内并固定于所述压力接头顶面的一金属基板，其上设有处理电路，所述基板上开设有与所述压力引入通道连通的检测孔；

6、设置于所述基板上的一压力敏感元件，其封堵于所述检测孔顶部孔口以接收待测压力介质的压力并将所述压力转换为电信号，所述压力敏感元件与所述处理电路电连接，通过设置的处理电路用于处理电信号；

7、设置于所述压力接头与所述基板之间的一金属波纹片，所述压力接头顶面凹陷形成避让所述波纹片的第一避让腔，所述基板朝向远离所述波纹片的一侧凸出，其底部形成避让所述波纹片的第二避让腔，所述波纹片从顶部一侧封闭所述第二避让腔，且从底部一侧封闭所述第一避让腔；所述筒壳边缘形成的一圈第一压接部将所述波纹片的边缘压抵于所述平坦表面上，所述第一压接部、所述波纹片及所述平坦表面三者通过一圈第一焊缝周向密封地焊接在一起，所述第二避让腔和所述检测孔内填充有导压介质，通过设置的第一压接部配合第一焊缝便于将筒壳、压力接头和波纹片之间密封固定。

8、本发明通过在压力接头和基板之间设置波纹片，将外界的压力介质与压力敏感元件隔绝，避免压力介质腐蚀压力敏感元件，再通过设置的导压介质将压力传导至压力敏感元件，使压力敏感元件能够接收到待测压力介质的压力并将所述压力转换为电信号；通过设置的平坦表面便于压力接头与波纹片以及基板焊接在一起；压力敏感元件设置在基板的上侧表面，开设检测孔，用于使压力敏感元件能够接收到待测压力。

9、进一步地，所述筒壳上形成的一圈第二压接部朝下压抵并通过一第二焊缝密封地焊接至所述基板的边缘之顶部一侧，所述第二压接部位于所述第一压接部的内侧，通过设置的第二压接部以及第二焊缝便于将基板与筒壳密封的焊接在一起，能够加强压力传感器的结构强度，以及加强基板与筒壳连接处的密封性。

10、进一步地，所述基板之边缘水平延伸且朝下压抵于所述波纹片的邻近边缘处，便于固定波纹片。

11、进一步地，所述基板的边缘被焊接至所述平坦表面，增加压力传感器的结构强度，提高基板与平坦表面之间的密封性。

12、进一步地，所述基板的边缘通过所述第一焊缝被焊接至所述平坦表面。

13、进一步地，所述平坦表面边缘朝上凸出形成一圈环绕所述第一压接部的定位凸缘，用于第一压接部定位，便于筒壳装配。

14、进一步地，所述基板上设有电路板，所述处理电路设置于所述电路板上，设置电路板用于设置处理电路。

15、进一步地，所述壳体还包括端钮，所述筒壳顶部朝内收拢形成一圈压边，所述压边压紧于所述端钮上以将所述端钮和所述基板压紧于所述压力接头上。

16、进一步地，所述压边与所述端钮之间设有密封圈，用于提高筒壳与端钮连接处的密封性。

17、进一步地，所述端钮上设有端子，所述端子一端位于所述端钮外，另一端位于所述端钮内并与所述处理电路电连接，通过设置端子用于将外部设备与压力传感器连接。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

19、(1)本发明通过在压力接头和基板之间设置波纹片，将外界的压力介质与压力敏感元件隔绝，避免压力介质腐蚀压力敏感元件，再通过设置的导压介质将压力传导至压力敏感元件，使压力敏感元件能够接收到待测压力介质的压力并将所述压力转换为电信号。

20、(2)通过设置的第一压接部配合第一焊缝便于将筒壳、压力接头和波纹片之间密封固定，有利于提高压力传感器的结构强度，以及提高筒壳、压力接头以及波纹片三者连接处的密封性。

21、(3)通过设置的第二压接部以及第二焊缝便于将基板与筒壳密封的焊接在一起，能够进一步地加强压力传感器的结构强度，以及加强基板与筒壳连接处的密封性。

技术特征：

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述筒壳上形成的一圈第二压接部朝下压抵并通过一第二焊缝密封地焊接至所述基板的边缘之顶部一侧，所述第二压接部位于所述第一压接部的内侧。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述基板之边缘水平延伸且朝下压抵于所述波纹片的邻近边缘处。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基板的边缘被焊接至所述平坦表面。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述基板的边缘通过所述第一焊缝被焊接至所述平坦表面。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述平坦表面边缘朝上凸出形成一圈环绕所述第一压接部的定位凸缘。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基板上设有电路板，所述处理电路设置于所述电路板上。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体还包括端钮，所述筒壳顶部朝内收拢形成一圈压边，所述压边压紧于所述端钮上以将所述端钮和所述基板压紧于所述压力接头上。

9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述压边与所述端钮之间设有密封圈。

10.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述端钮上设有端子，所述端子一端位于所述端钮外，另一端位于所述端钮内并与所述处理电路电连接。

技术总结
本发明公开一种压力传感器，包括：壳体，其包括一金属压力接头和一金属筒壳；金属基板；压力敏感元件；设置于所述压力接头与所述基板之间的一金属波纹片；所述筒壳边缘形成的一圈第一压接部将所述波纹片的边缘压抵于所述压力接头上，所述第一压接部、所述波纹片及所述压力接头三者通过一圈第一焊缝周向密封地焊接在一起；通过设置的第一压接部配合第一焊缝便于将筒壳、压力接头和波纹片之间密封固定，有利于提高压力传感器的结构强度，以及提高筒壳、压力接头以及波纹片三者连接处的密封性。

技术研发人员：王小平,曹万,李凡亮,杨军,吴登峰,洪鹏,梁世豪
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/12