划线工件的加工区域深度测量方法及划线工件的加工区域深度测量装置与流程

本发明涉及一种划线工件的加工区域深度测量方法及划线工件的加工区域深度测量装置。

背景技术：

1、通常在生产显示器等产品的过程中，通过利用粘合剂(psa)在产品表面贴附保护膜，有效保护产品表面免受外部污染物和划痕等外部因素的影响，从而提高产品质量。

2、在贴附保护膜之后，为了进行后续工序，需要进行去除保护膜的预设区域的操作，并且去除保护膜一般通过利用激光的划线(scribing)工序来完成。

3、在利用激光去除膜的过程中，以不对膜下方的产品造成损坏的深度进行激光加工，具体地，在保持位于膜下方的粘合剂保持预定厚度的条件下进行切割。

4、在这种情况下，粘合剂的残余量由膜和粘合剂的初始厚度信息确定，并且可以通过激光输出和加工镜头的焦距变化来调节残余量。

5、传统上，为了测量激光工序中粘合剂的残余量，切割每个待测量的膜并通过单独的显微镜逐一确认每个横截面，但此时，工序中切割胶片并逐一检测深度需要花费大量的时间。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题

2、本发明要解决的技术问题在于，提供一种划线工件的加工区域深度测量方法，其中，控制部通过分别检测聚焦在不同区域的透镜部的位置，可以精确测量在对象体的表面上形成的加工区域的深度。

3、技术方案

4、本发明的一方面，提供一种划线工件的加工区域深度测量方法，其中，包括：表面图像获取步骤，从设置有透镜部的成像部获取表面被加工的对象体的表面图像；第一位置检测步骤，检测聚焦在与所述表面图像的加工区域隔开的第一区域的所述透镜部的第一位置；第二位置检测步骤，检测聚焦在所述表面图像上的所述加工区域所在的第二区域的所述透镜部的第二位置；以及深度测量步骤，利用所述透镜部的所述第一位置和所述第二位置来测量所述加工区域的深度。所述透镜部的所述第一位置和所述第二位置由当所述透镜部移动时测量的对比度(contrast ratio)来确定。

5、并且，检测所述透镜部的第一位置的步骤还可以包括以下步骤：将所述第一区域和所述第二区域均包括在内的所述表面图像的一区域设置为第一聚焦区域。

6、并且，检测所述透镜部的第一位置的步骤还可以包括以下步骤：通过对所述第一聚焦区域执行对比度自动对焦动作，将所述第一聚焦区域的对比度最大时的所述透镜部的位置检测为所述第一位置。

7、并且，所述第一聚焦区域的中心可以与所述加工区域的中心重合。

8、并且，检测所述透镜部的第二位置的步骤可以包括以下步骤：获取所述加工区域的位置信息；以及基于获取的所述加工区域的位置信息，将所述表面图像的一个区域设置为第二聚焦区域，所述第二聚焦区域可以包括于所述第二区域。

9、并且，在检测所述透镜部的第二位置的步骤中，通过对所述第二聚焦区域执行对比度自动对焦动作，将所述第二聚焦区域的对比度最大时的所述透镜部的位置检测为所述第二位置。

10、并且，所述第一聚焦区域的中心可以与所述第二聚焦区域的中心重合。

11、并且，经过所述加工区域的中心的所述对象体表面的法线矢量与所述透镜部的光轴的夹角可以为5°以下。

12、并且，所述透镜部能够沿预设的移动轴线移动，并且所述移动轴线可以与所述对象体的表面垂直。

13、并且，在测量所述加工区域的深度的步骤中，利用所述透镜部的所述第一位置和所述第二位置之间的差来计算所述加工区域的深度。

14、本发明的另一方面提供一种划线工件加工区域深度测量装置，其中，包括：成像部，用于获取表面被加工的对象体的表面图像；透镜部，位于所述成像部与所述对象体之间，并且所述透镜部能够沿垂直于对象体的表面的一个方向移动；以及控制部，控制所述透镜部，所述控制部被配置为：能够测量所述透镜部沿所述一个方向移动时获取的所述表面图像的对比度。

15、并且，所述控制部可以被配置为：能够检测聚焦在第一区域的所述透镜部的位置和聚焦在第二区域的所述透镜部的位置，其中，所述第一区域为与在所述对象体的表面上施行加工的加工区域隔开的区域，所述第二区域为所述加工区域所在区域；利用聚焦在所述第一区域的所述透镜部的位置以及聚焦在所述加工区域所在的第二区域的所述透镜部的位置来测量所述加工区域的深度。

16、有益效果

17、根据本发明的一个实施例的划线工件的加工区域深度测量方法具有如下效果：通过改变拍摄对象体的成像部的聚焦区域来测量对比度，可以快速且精确地测量形成在对象体的表面上的加工区域的深度。

18、并且，具有如下效果：通过提前检测出由于产品生产工序中输出激光意外运动等引起的加工强度误差导致的缺陷，可以提高生产良率。

技术特征：

1.一种划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

2.根据权利要求1所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

3.根据权利要求2所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

4.根据权利要求3所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

5.根据权利要求2所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

6.根据权利要求5所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

7.根据权利要求5所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

8.根据权利要求1所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

9.根据权利要求1所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

10.根据权利要求6所述的划线工件的加工区域深度测量方法，其中，

11.一种划线工件的加工区域深度测量装置，其中，

12.根据权利要求11所述的划线工件加工区域深度测量装置，其中，

技术总结
本发明的一个实施例提供一种划线工件加工区域深度测量方法及划线工件加工区域深度测量方法，其中，所述方法包括以下步骤：表面图像获取步骤，从设置有透镜部的成像部获取表面被加工的对象体的表面图像；第一位置检测步骤，检测聚焦在与表面图像上的加工区域隔开的第一区域的透镜部的第一位置；第二位置检测步骤，检测聚焦在表面图像上的加工区域所在的第二区域的透镜部的第二位置；以及深度测量步骤，利用透镜部的第一位置和第二位置来测量加工区域的深度。透镜部的第一位置和第二位置由当透镜部移动时测量的对比度(contrast ratio)确定。

技术研发人员：李浚政
受保护的技术使用者：韩商未来股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/2/24