测试夹具、及测试夹具的制备方法与流程

本申请涉及通信与电子测试领域，尤其涉及一种测试夹具、及测试夹具的制备方法。

背景技术：

1、由于大数据、人工智能、高性能计算和汽车等数据密集型市场的需求，更高速率、更大带宽的互连技术在不断发展。为了准确判断高频互连技术方案的可行性，因此对材料本身参数值在更高频段的准确提取要求变高，即带宽要求增加。

2、目前，业内通常使用测试夹具对材料参数进行提取。具体的，将不同长度的待测材料设置在sma连接器中间，施加测试信号后得到测试值，将得到的测试值两两相减得到待测材料的插回损值，根据插回损值提取得到待测材料本身的参数值。

3、但在使用该测试夹具提取较高频段材料的参数值时，存在提取准确性较低的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供测试夹具、及测试夹具的制备方法，用以解决提取较高频段材料的参数值时，存在提取准确性较低的问题。

2、一方面，本申请实施例提供一种测试夹具，包括：测试板、sma连接器和传输线，测试板上设置有过孔，sma连接器通过过孔设置在测试板上，传输线在sma连接器下方过孔的部分为非均匀走线扇出。

3、在一种可能的实施方式中，传输线由第一部分和在sma连接器下方过孔的第二部分构成，第二部分穿过过孔与sma连接器，第一部分用于与待测材料连接，第一部分的宽度与第二部分的宽度是不同的。

4、在一种可能的实施方式中，所述第二部分的宽度是通过仿真模拟不同宽度时的阻抗值和插回损交点中满足预设的阻抗值要求和预设的第一插回损交点要求对应阻抗值和插回损交点的宽度。

5、在一种可能的实施方式中，待测材料的长度是满足预设的第二插回损交点要求的插回损交点对应的长度，待测材料在不同长度时的插回损交点是基于第二部分的宽度获得的。

6、在一种可能的实施方式中，第一部分与待测材料之间通过45度的过渡线连接，且过渡线长小于预设的过渡线长。

7、在一种可能的实施方式中，对过孔的残桩进行背钻处理，使残桩的长度小于预设的残桩长度。

8、在一种可能的实施方式中，第二部分的边缘角度大于预设的边缘角度。

9、在一种可能的实施方式中，测试夹具还包括设置在过孔和第二部分之间的铜皮，铜皮与过孔之间的距离是通过仿真模拟不同距离时的回损值中满足预设的回损值要求的回损值对应的距离。

10、另一方面，本申请实施例提供一种测试夹具的制备方法，用于制备如权利要求1至8中任一项的测试夹具，制备方法包括：

11、根据仿真模拟获得的测试夹具的第二部分在不同宽度时的阻抗值和插回损交点，得到满足预设的阻抗值要求和第一插回损交点要求的阻抗值和插回损交点对应的宽度为目标线宽；

12、根据所述待测材料在不同长度时的插回损交点，得到满足预设的第二插回损交点要求的插回损交点对应的长度为目标长度，所述待测材料在不同长度时的插回损交点是基于所述目标线宽获得的；

13、根据目标宽度设置第二部分，并根据目标长度设置待测材料，制备得到测试夹具。

14、在一种可能的实施方式中，制备得到测试夹具，包括：

15、根据铜皮在不同直径的过孔时的回损值，得到满足预设的回损值要求的回损值对应的直径为过孔的目标直径；

16、根据目标直径设置过孔，根据目标宽度设置第二部分，并根据目标长度设置待测材料，制备得到测试夹具。

17、本申请实施例提供的测试夹具、及测试夹具的制备方法，通过测试板上设置有过孔，sma连接器通过过孔设置在测试板上，传输线在sma连接器下方过孔的部分为非均匀走线扇出手段，使在sma连接器下方过孔的部分传输线的线宽根据阻抗值和插回损交点进行调整，抵消较高频段时此处传输线因为没有上下参考层导致的高阻值，达到提高对较高频段材料参数值提取的准确性的效果。

技术特征：

1.一种测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：测试板、sma连接器和传输线，所述测试板上设置有过孔，所述sma连接器通过所述过孔设置在所述测试板上，所述传输线在所述sma连接器下方过孔的部分为非均匀走线扇出。

2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述传输线由第一部分和在所述sma连接器下方过孔的第二部分构成，所述第二部分穿过所述过孔与所述sma连接器，所述第一部分用于与待测材料连接，所述第一部分的宽度与所述第二部分的宽度是不同的。

3.根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，所述第二部分的宽度是通过仿真模拟不同宽度时的阻抗值和插回损交点中满足预设的阻抗值要求和预设的第一插回损交点要求对应阻抗值和插回损交点的宽度。

4.根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，所述待测材料的长度是满足预设的第二插回损交点要求的插回损交点对应的长度，所述待测材料在不同长度时的插回损交点是基于所述第二部分的宽度获得的。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的测试夹具，其特征在于，所述第一部分与所述待测材料之间通过45度的过渡线连接，且过渡线长小于预设的过渡线长。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的测试夹具，其特征在于，对所述过孔的残桩进行背钻处理，使所述残桩的长度小于预设的残桩长度。

7.根据权利要求2至4中任一项所述的测试夹具，其特征在于，所述第二部分的边缘角度大于预设的边缘角度。

8.根据权利要求2至4中任一项所述的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具还包括设置在所述过孔和所述第二部分之间的铜皮，所述铜皮与所述过孔之间的距离是通过仿真模拟不同距离时的回损值中满足预设的回损值要求的回损值对应的距离。

9.一种测试夹具的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至8中任一项所述的测试夹具，所述制备方法包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述制备得到所述测试夹具，包括：

技术总结
本申请实施例提供一种测试夹具、及测试夹具的制备方法。可用于通信与电子测试领域。该测试夹具包括：测试板、SMA连接器和传输线，测试板上设置有过孔，SMA连接器通过过孔设置在测试板上，传输线在SMA连接器下方过孔的部分为非均匀走线扇出。该方法用以达到提高对较高频段材料参数值提取的准确性的效果。

技术研发人员：叶小婷,李宝成
受保护的技术使用者：西安易朴通讯技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/2/17