一种电路板焊点测试装置的制作方法

本技术涉及电路板测试，尤其涉及了一种电路板焊点测试装置。

背景技术：

1、随着电子技术的不断发展，电子产品正不断丰富着我们的生活，而电路板作为其中最重要的部分，其好坏关系着产品本身的性能及质量问题。

2、如申请号：cn202122246127.x公开的一种电路板测试装置，属于电路板测试技术领域，解决了现有电路板测试装置与电路板接触不良的技术问题。该电路板测试装置包括测试盒、电源、开关、警示机构以及若干与电路板上的待检测焊点对应的探针，电源安装在测试盒内，探针、开关以及警示机构均安装在测试盒的顶壁上且均位于测试盒外，每根探针均电连接有一导线，若干导线均设于测试盒内，电源、开关、警示机构以及若干导线串联组成一回路，测试盒的顶壁上设有用于支撑电路板的支撑柱，测试盒上还安装有用于压住电路板的压板工装。

3、然而，上述装置在对电路板焊点进行测试时，只能进行单面测试，完成一块电路板焊点检测进行两次上机，导致测试效率较低。

技术实现思路

1、为了解决现有装置在对电路板焊点进行测试时，只能进行单面测试，完成一块电路板焊点检测进行两次上机，导致测试效率较低的问题，本实用新型提供了一种电路板焊点测试装置，来解决该问题。

2、为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电路板焊点测试装置，包括：机座控制底板、机座驱动顶箱、测试主机、下探针安装组件、电路板固定底板组件、电路板压板、上探针安装组件、驱动板组件和驱动轴，所述机座控制底板和机座驱动顶箱固定连接，测试主机设置在机座控制底板上，下探针安装组件固定安装在测试主机上，电路板固定底板组件设置在下探针安装组件上，电路板压板设置在电路板固定底板组件上方，电路板压板上侧与上探针安装组件固定连接，驱动板组件设置在上探针安装组件上侧，驱动板组件通过驱动轴与机座驱动顶箱固定连接。

4、优选地，所述下探针安装组件包括：下安装底板和下测试探针，所述下测试探针设置有多组，多组下测试探针布置在下安装底板上，下测试探针设置位置根据被测电路板下表面焊点位置进行排布，下测试探针穿过电路板固定底板组件与电路板配合使用。

5、优选地，所述电路板固定底板组件包括：电路板固定底板、支撑柱和限位块，所述电路板固定底板通过支撑柱固定安装在下探针安装组件上侧，限位块设置有多组，多组限位块固定安装在电路板固定底板上侧，多组限位块用于对电路板进行限位，电路板固定底板上设置有容纳下测试探针穿过的通孔，电路板固定底板与电路板压板配合使用。

6、优选地，所述上探针安装组件包括：上安装板和上测试探针，所述上测试探针设置有多组，多组上测试探针布置在上安装板上，上测试探针设置位置根据被测电路板上表面焊点位置进行排布，上测试探针穿过电路板压板与电路板配合使用，上安装板上侧与驱动板组件固定连接。

7、优选地，所述电路板压板上开设有容纳上测试探针穿过的通孔。

8、优选地，所述电路板压板上开设置有避让限位块的让位孔。

9、优选地，驱动板组件包括：驱动板和连接柱，所述驱动板上侧通过驱动轴与机座驱动顶箱连接，驱动板下侧通过连接柱与上安装板固定连接。

10、本实用新型的优点在于：本实用新型通过设置下探针安装组件和上探针安装组件，配合电路板固定底板组件和电路板压板可以对电路板双面焊点进行同时测试，提高了工作效率，通过设置驱动板组件和驱动轴提高了自动化程度，便于操作。

技术特征：

1.一种电路板焊点测试装置，其特征在于，包括：机座控制底板(1)、机座驱动顶箱(2)、测试主机(3)、下探针安装组件(4)、电路板固定底板组件(5)、电路板压板(6)、上探针安装组件(7)、驱动板组件(8)和驱动轴(9)，所述机座控制底板(1)和机座驱动顶箱(2)固定连接，测试主机(3)设置在机座控制底板(1)上，下探针安装组件(4)固定安装在测试主机(3)上，电路板固定底板组件(5)设置在下探针安装组件(4)上，电路板压板(6)设置在电路板固定底板组件(5)上方，电路板压板(6)上侧与上探针安装组件(7)固定连接，驱动板组件(8)设置在上探针安装组件(7)上侧，驱动板组件(8)通过驱动轴(9)与机座驱动顶箱(2)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊点测试装置，其特征在于，所述下探针安装组件(4)包括：下安装底板(41)和下测试探针(42)，所述下测试探针(42)设置有多组，多组下测试探针(42)布置在下安装底板(41)上，下测试探针(42)设置位置根据被测电路板下表面焊点位置进行排布，下测试探针(42)穿过电路板固定底板组件(5)与电路板配合使用。

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊点测试装置，其特征在于，所述电路板固定底板组件(5)包括：电路板固定底板(51)、支撑柱(52)和限位块(53)，所述电路板固定底板(51)通过支撑柱(52)固定安装在下探针安装组件(4)上侧，限位块(53)设置有多组，多组限位块(53)固定安装在电路板固定底板(51)上侧，多组限位块(53)用于对电路板进行限位，电路板固定底板(51)上设置有容纳下测试探针(42)穿过的通孔，电路板固定底板(51)与电路板压板(6)配合使用。

4.根据权利要求1所述的一种电路板焊点测试装置，其特征在于，所述上探针安装组件(7)包括：上安装板(71)和上测试探针(72)，所述上测试探针(72)设置有多组，多组上测试探针(72)布置在上安装板(71)上，上测试探针(72)设置位置根据被测电路板上表面焊点位置进行排布，上测试探针(72)穿过电路板压板(6)与电路板配合使用，上安装板(71)上侧与驱动板组件(8)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种电路板焊点测试装置，其特征在于，所述电路板压板(6)上开设有容纳上测试探针(72)穿过的通孔。

6.根据权利要求4所述的一种电路板焊点测试装置，其特征在于，所述电路板压板(6)上开设置有避让限位块(53)的让位孔。

7.根据权利要求4所述的一种电路板焊点测试装置，其特征在于，驱动板组件(8)包括：驱动板(81)和连接柱(82)，所述驱动板(81)上侧通过驱动轴(9)与机座驱动顶箱(2)连接，驱动板(81)下侧通过连接柱(82)与上安装板(71)固定连接。

技术总结
本技术涉及电路板测试技术领域，提供了一种电路板焊点测试装置，包括：机座控制底板、机座驱动顶箱、测试主机、下探针安装组件、电路板固定底板组件、电路板压板、上探针安装组件、驱动板组件和驱动轴，所述机座控制底板和机座驱动顶箱固定连接，测试主机设置在机座控制底板上，下探针安装组件固定安装在测试主机上，电路板固定底板组件设置在下探针安装组件上，电路板压板设置在电路板固定底板组件上方，电路板压板上侧与上探针安装组件固定连接，驱动板组件设置在上探针安装组件上侧，驱动板组件通过驱动轴与机座驱动顶箱固定连接，本技术结构合理，使用方便，自动化程度高，可以对电路板双面焊点进行同时测试，提高了工作效率。

技术研发人员：安志伟
受保护的技术使用者：天津亚太弘毅电子有限公司
技术研发日：20240110
技术公布日：2024/12/30