一种槽型光电传感器的导光板安装结构的制作方法

文档序号:39353246发布日期:2024-09-13 11:04阅读:12来源:国知局
一种槽型光电传感器的导光板安装结构的制作方法

本技术涉及光电传感器,尤其涉及一种槽型光电传感器的导光板安装结构。


背景技术:

1、光电传感器一般由处理通路和处理元件两部分组成。其基本原理是以光电效应为基础,把被测量的变化转换成光信号的变化,然后借助光电元件进一步将非电信号转换成电信号。光电传感器是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件,它是把光信号(可见及紫外镭射光)转变成为电信号的器件。现有的光电传感器,其导光板直接安装在壳体内,未设置任何紧固措施和限位,导致导光板的安装精度和稳定性差,影响传感器使用的灵敏度。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种槽型光电传感器的导光板安装结构,旨在解决现有的光电传感器导光板的安装精度和稳定性差的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提出一种槽型光电传感器的导光板安装结构,包括:

3、壳体;

4、导光板,安装于所述壳体内,所述导光板包括底板,所述底板两端对称设有两透光板;所述壳体设有用于插接所述透光板的导向槽,所述导向槽开设有用于出光的第一开槽;所述壳体还设有与所述底板对应的第二开槽,所述底板上设有与所述第二开槽卡接的第一卡扣;

5、光源,安装于所述壳体内,所述光源设有两个,两所述光源分别位于两所述透光板内侧;

6、电路板,安装于所述壳体内,所述光源与所述电路板连接。

7、可选地,所述透光板主体呈u型结构设置,所述透光板设有用于透光的透光部,所述透光部两侧对称设有支撑部。

8、可选地,所述透光部呈一矩形体结构设置,且所述透光部插接于所述第一开槽内。

9、可选地,所述透光部的厚度设置为0.5mm~1mm。

10、可选地,所述支撑部靠近所述光源一侧设置为弧面结构。

11、可选地,所述第一卡扣设置为两个,两所述卡扣对称排布于所述底板两侧。

12、可选地,所述卡扣表面呈弧面设置。

13、可选地,所述导光板设置为pc一体成型结构。

14、可选地,所述导向槽内设有用于对所述导光板进行限位的限位凸台。

15、可选地,所述壳体包括上壳体和下底板,所述下底板上设有第二卡扣,所述上壳体设有与所述第二卡扣卡接的卡槽。

16、本实用新型的有益效果在于:改善了现有光电传感器的导光板安装结构,将导光板设置为底板和两个对称的透光板,壳体首先开设导向槽,将透光板插接在导向槽内,对其安装进行定位,同时,壳体还开设有第二开槽,与底板上的第一卡扣进行卡接,保证导光板稳固地安装在壳体内,实现导光板的精准安装并提高其安装的稳定性,保证光电传感器使用的灵敏度。



技术特征:

1.一种槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述透光板主体呈u型结构设置,所述透光板设有用于透光的透光部,所述透光部两侧对称设有支撑部。

3.根据权利要求2所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述透光部呈一矩形体结构设置,且所述透光部插接于所述第一开槽内。

4.根据权利要求3所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述透光部的厚度设置为0.5mm~1mm。

5.根据权利要求2所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述支撑部靠近所述光源一侧设置为弧面结构。

6.根据权利要求1所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述第一卡扣设置为两个,两所述卡扣对称排布于所述底板两侧。

7.根据权利要求2所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述卡扣表面呈弧面设置。

8.根据权利要求1所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述导光板设置为pc一体成型结构。

9.根据权利要求1所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述导向槽内设有用于对所述导光板进行限位的限位凸台。

10.根据权利要求1所述的槽型光电传感器的导光板安装结构,其特征在于,所述壳体包括上壳体和下底板,所述下底板上设有第二卡扣,所述上壳体设有与所述第二卡扣卡接的卡槽。


技术总结
本技术公开了一种槽型光电传感器的导光板安装结构,包括:壳体;导光板,安装于所述壳体内,所述导光板包括底板,所述底板两端对称设有两透光板;所述壳体设有用于插接所述透光板的导向槽,所述导向槽开设有用于出光的第一开槽;所述壳体还设有与所述底板对应的第二开槽,所述底板上设有与所述第二开槽卡接的第一卡扣;光源,安装于所述壳体内,所述光源设有两个,两所述光源分别位于两所述透光板内侧;电路板,安装于所述壳体内,所述光源与所述电路板连接。本技术解决了现有的光电传感器导光板的安装精度和稳定性差的问题。

技术研发人员:郝雪亮
受保护的技术使用者:深圳市深卓达科技有限公司
技术研发日:20240123
技术公布日:2024/9/12
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