一种集成电路芯片外观检测装置的制作方法

本技术涉及集成电路芯片外观检测设备，尤其涉及一种集成电路芯片外观检测装置。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件瓦整件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管电阻电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管克内，成为具有所需电路功能的微型结构，外观检测装置是采用ccd照相机将集成电路芯片转换成图像信号，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号，图像处理系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，由此实现自动检测识别功能。

2、现有的外观检测装置箱体内检测模组与框架安装较为接近，该结构存在一定缺陷，在维护时，直接进行维护会被固定检测装置的框架阻碍，无法将检测的主要装置直接拆卸下来进行维护，检修时视野受到限制，不便于维护和检修，影响装置的检修速度。所以需要一种集成电路芯片外观检测装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种集成电路芯片外观检测装置，包括芯片外观检测设备，所述芯片外观检测设备底端内部开设有检修仓，且检修仓左侧安装有拆装组件，所述拆装组件包括侧板，所述侧板顶端内部通过限位槽内嵌安装有卡板，所述卡板底端两侧对称连接有两个复位弹簧，且所述复位弹簧底端与侧板限位槽内壁相连接固定，所述卡板左侧通过螺栓与对接板相连接固定，所述对接板左侧连接有握栏，所述卡板顶端通过卡槽插设在芯片外观检测设备检修仓内部。

4、优选的，所述侧板表面等距开设有通风孔，所述侧板左侧与通风孔相对应位置处等距连接有多个叶板，所述叶板呈l形结构，在侧板外侧设置有叶板，可方便对通风孔进行遮拦，避免灰尘等杂质直接透过侧板的通风孔进入芯片外观检测设备内部。

5、优选的，所述芯片外观检测设备检修仓内壁接近侧板的位置处安装有过滤组件，所述过滤组件包括滤板，所述滤板底端设置有限位板，且限位板通过限位槽内嵌在芯片外观检测设备的检修仓内壁，所述滤板顶端通过卡合部件固定在芯片外观检测设备内部，通过滤板的限位板插设在芯片外观检测设备内壁的限位槽内部，方便对滤板进行安装。

6、优选的，所述卡合部件包括插轴，所述插轴通过通孔贯穿滤板内部，所述插轴末端通过插槽插设在芯片外观检测设备内壁，所述插轴底端连接有拉环，通过插轴移动插设在芯片外观检测设备的插槽内部，保证滤板放置的稳固性。

7、优选的，所述插轴顶端外侧连接有环板，且所述环板底端连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧底端通过凹槽固定在滤板顶端表面，通过支撑弹簧的回弹力可推动环板移动，使环板带动插轴快速复位后与芯片外观检测设备插槽互插对接。

8、优选的，所述侧板边侧开设有与握栏相适配的贯穿限位槽，通过侧板的贯穿限位槽设计，可对握栏移动距离进行限位。

9、优选的，所述芯片外观检测设备底端安装有稳固组件，所述稳固组件包括四个固定在芯片外观检测设备底端的导轮，所述芯片外观检测设备检修仓内壁连接有仓筒，且仓筒底端通过通槽螺纹对接有液压缸，所述液压缸底端连接有支板，且所述支板底端通过凹槽内嵌安装有橡胶垫，通过液压缸的输出端推动支板移动，支板可推动橡胶垫抵触在地表面，保证芯片外观检测设备放置的稳定性。

10、本实用新型至少具备以下有益效果：

11、1、通过设置拆装组件，实现对芯片外观检测设备内部主要装置的便捷检修，相较于传统的结构，本装置通过将握栏握持向下压并下拉，即可使卡板脱离芯片外观检测设备的卡槽内部，侧板受力转动打开，继而可对芯片外观检测设备内部主要装置拆卸，侧板展开可扩展芯片外观检测设备底端的开口视野大小，提高拆卸便利性，方便进行检修维护。

12、2、通过设置稳固组件，实现对芯片外观检测设备的稳定性，本装置通过芯片外观检测设备底端的四个导轮设计，可方便对芯片外观检测设备进行移动，同时，可通过液压缸的输出端伸缩改变支板的位置，使支板能够推动橡胶垫与地面摩擦抵触，保证了芯片外观检测设备放置在地表面的稳定性。

技术特征：

1.一种集成电路芯片外观检测装置，包括芯片外观检测设备(1)，其特征在于，所述芯片外观检测设备(1)底端内部开设有检修仓，且检修仓左侧安装有拆装组件(2)，所述拆装组件(2)包括侧板(21)，所述侧板(21)顶端内部通过限位槽内嵌安装有卡板(23)，所述卡板(23)底端两侧对称连接有两个复位弹簧(24)，且所述复位弹簧(24)底端与侧板(21)限位槽内壁相连接固定，所述卡板(23)左侧通过螺栓与对接板(25)相连接固定，所述对接板(25)左侧连接有握栏(26)，所述卡板(23)顶端通过卡槽插设在芯片外观检测设备(1)检修仓内部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片外观检测装置，其特征在于，所述侧板(21)表面等距开设有通风孔，所述侧板(21)左侧与通风孔相对应位置处等距连接有多个叶板(22)，所述叶板(22)呈l形结构。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片外观检测装置，其特征在于，所述芯片外观检测设备(1)检修仓内壁接近侧板(21)的位置处安装有过滤组件(4)，所述过滤组件(4)包括滤板(41)，所述滤板(41)底端设置有限位板(42)，且限位板(42)通过限位槽内嵌在芯片外观检测设备(1)的检修仓内壁，所述滤板(41)顶端通过卡合部件(43)固定在芯片外观检测设备(1)内部。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片外观检测装置，其特征在于，所述卡合部件(43)包括插轴(431)，所述插轴(431)通过通孔贯穿滤板(41)内部，所述插轴(431)末端通过插槽插设在芯片外观检测设备(1)内壁，所述插轴(431)底端连接有拉环(434)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片外观检测装置，其特征在于，所述插轴(431)顶端外侧连接有环板(432)，且所述环板(432)底端连接有支撑弹簧(433)，所述支撑弹簧(433)底端通过凹槽固定在滤板(41)顶端表面。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片外观检测装置，其特征在于，所述侧板(21)边侧开设有与握栏(26)相适配的贯穿限位槽。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片外观检测装置，其特征在于，所述芯片外观检测设备(1)底端安装有稳固组件(3)，所述稳固组件(3)包括四个固定在芯片外观检测设备(1)底端的导轮(31)，所述芯片外观检测设备(1)检修仓内壁连接有仓筒(32)，且仓筒(32)底端通过通槽螺纹对接有液压缸(33)，所述液压缸(33)底端连接有支板(34)，且所述支板(34)底端通过凹槽内嵌安装有橡胶垫(35)。

技术总结
本技术涉及集成电路芯片外观检测设备技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片外观检测装置，包括芯片外观检测设备，所述芯片外观检测设备底端内部开设有检修仓，且检修仓左侧安装有拆装组件，所述拆装组件包括侧板，所述侧板顶端内部通过限位槽内嵌安装有卡板，所述卡板底端两侧对称连接有两个复位弹簧，且所述复位弹簧底端与侧板限位槽内壁相连接固定，所述卡板左侧通过螺栓与对接板相连接固定。本技术通过将握栏握持向下压并下拉，即可使卡板脱离芯片外观检测设备的卡槽内部，侧板受力转动打开，继而可对芯片外观检测设备内部主要装置拆卸，侧板展开可扩展芯片外观检测设备底端的开口视野大小，提高拆卸便利性，方便进行检修维护。

技术研发人员：李林,蒋克斌
受保护的技术使用者：安徽亚高科技有限公司
技术研发日：20240222
技术公布日：2025/1/16