一种光学传感器板的制作方法

文档序号:40326516发布日期:2024-12-18 13:03阅读:17来源:国知局
一种光学传感器板的制作方法

本技术涉及pcb,特别涉及一种光学传感器板。


背景技术:

1、在成像领域,图像质量是非常核心的指标,特别是在对低光性能、宽动态范围和高保真度有要求的应用上显得格外重要。为了提到图片的质量,我们要减少光学传感器的暗电流、热像素、暗噪声,因此对光学传感器所处环境进行制冷,制冷深度和光学传感器的性能成正比关系。制冷型成像,对于光学传感器就有制冷热端和冷端,为了最大程度的加大制冷面积,元器件一般都放在传感器的热端面,因此所测得的温度和实际的冷端面制冷温度差别很大。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种光学传感器板,能够克服传统的所测得的温度和实际的冷端面制冷温度差别很大的缺陷。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

3、一种光学传感器板,所述光学传感器板上开设一窗口,所述窗口内嵌设有测温器件且所述测温器件的感温面位于光学传感器板的冷端面。

4、进一步的,所述测温器件集成于一电路板上且凸出于所述电路板,所述电路板背贴于光学传感器板上。

5、进一步的,所述电路板上设有背贴焊接点位,所述窗口所在边沿处设有用于与所述背贴焊接点位焊接的焊接点位。

6、进一步的,所述电路板呈矩形状,所述背贴焊接点位的数量为两组,且分别位于电路板对应矩形的两长边位置或两短边位置设置。

7、进一步的,所述窗口的形状与所述测温器件的形状相适配。

8、进一步的,所述测温器件与窗口之间具有间隙。

9、进一步的,所述间隙为0.5mm。

10、进一步的,所述测温器件凸出于所述电路板的高度不高于光学传感器板的厚度。

11、进一步的,所述窗口位于光学传感器板的中央位置。

12、进一步的,所述电路板的尺寸比窗口的尺寸大1mm以上以完全覆盖所述窗口。

13、本实用新型的有益效果在于:

14、本实用新型提供的一种光学传感器板,通过在所述光学传感器板上开设一窗口,所述窗口内嵌设有测温器件且所述测温器件的感温面位于光学传感器板的冷端面,实现两者的结合,从而实现测温器件不占用冷端面积,感温面又能有效监测冷端温度,进而克服传统的所测得的温度和实际的冷端面制冷温度差别很大的缺陷。



技术特征:

1.一种光学传感器板,其特征在于,所述光学传感器板上开设一窗口,所述窗口内嵌设有测温器件且所述测温器件的感温面位于光学传感器板的冷端面;

2.根据权利要求1所述的一种光学传感器板,其特征在于,所述电路板上设有背贴焊接点位,所述窗口所在边沿处设有用于与所述背贴焊接点位焊接的焊接点位。

3.根据权利要求2所述的一种光学传感器板,其特征在于,所述电路板呈矩形状,所述背贴焊接点位的数量为两组,且分别位于电路板对应矩形的两长边位置或两短边位置设置。

4.根据权利要求1所述的一种光学传感器板,其特征在于,所述窗口的形状与所述测温器件的形状相适配。

5.根据权利要求4所述的一种光学传感器板,其特征在于,所述测温器件与窗口之间具有间隙。

6.根据权利要求5所述的一种光学传感器板,其特征在于,所述间隙为0.5mm。

7.根据权利要求1所述的一种光学传感器板,其特征在于,所述测温器件凸出于所述电路板的高度不少于光学传感器板的厚度。

8.根据权利要求1所述的一种光学传感器板,其特征在于,所述窗口位于光学传感器板的中央位置。

9.根据权利要求1所述的一种光学传感器板,其特征在于,所述电路板的尺寸比窗口的尺寸大1mm以上以完全覆盖所述窗口。


技术总结
本技术涉及PCB技术领域,特别涉及一种光学传感器板。通过在所述光学传感器板上开设一窗口,所述窗口内嵌设有测温器件且所述测温器件的感温面位于光学传感器板的冷端面,实现两者的结合,从而实现测温器件不占用冷端面积,感温面又能有效监测冷端温度,进而克服传统的所测得的温度和实际的冷端面制冷温度差别很大的缺陷。

技术研发人员:陈兵,邹兴文,谢堃,黄坤烜
受保护的技术使用者:福州鑫图光电有限公司
技术研发日:20240223
技术公布日:2024/12/17
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