本技术涉及集成电路放置载体,更具体的说是一种集成电路架。
背景技术:
1、pcba板上的集成电路检测是整个pcba加工制成中的最为关键的质量控制环节,决定着产品最终的使用性能。主要测试项包括ict测试、fct测试、老化测试和疲劳测试。其中,人工目测是比较基础的方法,借助手持工具接触集成电路,利用放大镜和计算机显示手持工具接触点以及测试结果,以观察电路和电子元件之间的焊接情况,查看是否出现、立碑、连桥、多锡和焊点是否桥接,是否少焊和出现焊接不完整性。常规手段是使用托盘类的架子作为pcba板的支撑物,通过改变pcba板的放置朝向,以改变元件待检测点的朝向,从而以方便手持的姿势连续接触各区域的待检测点。但变化pcba板的位置时,需要轻拿轻放,为简化操作过程,现有方案是使托盘通过滚动或滑动摩擦的方式,能够绕一个基座旋转,因此无需拿放pcba板,仅需转动托盘即可。但托盘转动的灵活度非常高,虽然转动起来方便,但也存在误触的情况导致托盘旋转,仍待优化。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种集成电路架,目的是可以灵活转动与锁止托盘架。
2、上述目的通过以下技术方案来实现:
3、一种集成电路架,包括内壳,内壳上插装有外壳,内壳的横截面外轮廓,以及外壳的横截面内轮廓均为圆形,内壳的轴线与外壳的轴线重合,外壳能够绕内壳的轴线转动,外壳的内周设置有位于内壳下方的环槽,内壳的下端固接有支撑部,还包括预紧器;
4、其中,预紧器包括:基座,滑动连接在基座上的直杆,直杆远离基座的一端上固接的接触部,接触部上固接的卡部,接触部和基座之间设置的弹簧,接触部的下端固接有连接件,连接件上固接有凸部ⅰ;
5、其中,基座固接在内壳的下端,卡部位于环槽内,弹簧为压缩状态,弹簧提供的弹力能够使接触部抵在外壳的内壁上,凸部ⅰ的外端位于外壳的外侧。
6、本实用新型一种集成电路架的有益效果为:
7、利用抵在外壳上的接触部进行对外壳锁止,当压动凸部ⅰ时,即可转动外壳。为提高便捷性,还可以增加与凸部ⅰ连动的延伸件,延伸件贴在外壳的外壁时,直接顺带拨动延伸件做圆周运动即可,利用延伸件与外壳的摩擦力带动外壳自转,同时增加使卡部移动的触发面积。
1.一种集成电路架,包括内壳(1),其特征在于,内壳(1)上插装有外壳(7),内壳(1)的横截面外轮廓,以及外壳(7)的横截面内轮廓均为圆形,内壳(1)的轴线与外壳(7)的轴线重合,外壳(7)能够绕内壳(1)的轴线转动,外壳(7)的内周设置有位于内壳(1)下方的环槽(8),内壳(1)的下端固接有支撑部(13),还包括预紧器;
2.根据权利要求1所述的集成电路架,其特征在于,当接触部(4)与外壳(7)的内壁接触时,卡部(5)的下端面或者上下两端面与外壳(7)之间为滑动摩擦。
3.根据权利要求2所述的集成电路架,其特征在于,当接触部(4)与外壳(7)的内壁接触时,卡部(5)靠近外壳(7)的端面与外壳(7)的内壁之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的集成电路架,其特征在于,当接触部(4)与外壳(7)的内壁接触时,直杆(3)与基座(2)的距离为最大距离,此时直杆(3)仍然滑动连接在基座(2)内。
5.根据权利要求4所述的集成电路架,其特征在于,基座(2)上设置有供直杆(3)插入的圆孔,以实现直杆(3)滑动连接在基座(2)内。
6.根据权利要求1所述的集成电路架,其特征在于,当凸部ⅰ(10)远离外壳(7)的一端与外壳(7)的外壁面重合时,接触部(4)脱离外壳(7)的内壁,且卡部(5)位于环槽(8)。
7.根据权利要求6所述的集成电路架,其特征在于,凸部ⅰ(10)远离外壳(7)的一端上固接有延伸件(11),延伸件(11)能够与外壳(7)的外壁面实现面接触,延伸件(11)靠近外壳(7)的端面与外壳(7)的外壁面的最大间距记为s1,卡部(5)脱离环槽(8)的最小距离记为s2,s1<s2。
8.根据权利要求7所述的集成电路架,其特征在于,延伸件(11)具有两个自由端,延伸件(11)的自由端上固接有凸部ⅱ(12),预紧器镜像对称的设置有两个,两个预紧器相邻的凸部ⅱ(12)的间距记为s3,s3>s1。
9.根据权利要求8所述的集成电路架,其特征在于,支撑部(13)的下端设置有方槽,所述方槽内可拆卸连接有配重块。
10.根据权利要求1所述的集成电路架,其特征在于,外壳(7)的上表面固接有柔性的绝缘层。