一种半导体晶圆检测装置的制作方法

本技术涉及半导体相关制品领域，具体为一种半导体晶圆检测装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，半导体晶圆在生产加工过程中需要对其进行检测，以确保半导体晶圆的质量。

2、现有的专利公告号cn216209634u公开了一种半导体晶圆用检测装置，包括底座，所述底座的底部两侧均安装有移动机构，所述底座的顶部安装有升降机构。该半导体晶圆用检测装置，通过固定板、第一滑槽、第一滑块、滑动板、替换膜、第二滑槽、第二滑块、固定柱、螺纹销轴、旋转柱和检测头的设置，在使用时若光线不佳时，将晶圆放置到滑动板上，向一侧拉动滑动板，滑动板带动第一滑块在第一滑槽上滑动抽出至光线合适的位置，将检测头向一侧拉动，检测头带动第二滑块在第二滑槽上滑动抽出至合适位置，便于对晶圆进行检测，最后根据角度，向一侧拉动旋转柱，螺纹销轴带动旋转柱进行旋转调节位置，便于进行使用。

3、基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的半导体晶圆发现，上述检测设备在实际应用时，虽然能够对半导体晶圆进行检测，但是不能够便捷地对不同尺寸的工件进行限位固定，不便于设备对工件进行检测。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆检测装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有承载板，所述承载板的上方设有置物板，所述置物板的两端与承载板之间均通过立板固定连接，所述承载板的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框上转动插设有转杆，所述转杆与承载板转动连接，所述转杆上固定套接有第一齿轮，所述第一齿轮的两侧均设有相啮合的第二齿轮，所述第二齿轮的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与支撑框内壁转动连接，所述螺纹杆上螺纹套接有夹板，所述夹板的顶端贯穿支撑框与置物板并向上延伸，所述支撑框与置物板上均设有与夹板对应的滑口，所述置物板的上方设有安装架，所述安装架的两端底部与承载板之间均通过连接块固定，所述安装架的内顶部固定连接有检测探头。

3、优选的，所述转杆的顶端固定连接有转块，所述转块外壁上设有防滑纹。

4、优选的，所述基座的底部设有四个万向自锁轮，四个所述万向自锁轮分别固定在基座的底部四角。

5、优选的，所述置物板上的滑口内固定连接有限位杆，所述夹板滑动套接在限位杆上。

6、优选的，所述夹板的顶端一侧固定连接有橡胶板。

7、优选的，所述第一齿轮与第二齿轮均为锥齿轮。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、该半导体晶圆检测装置，通过将工件放置在置物板上，随后转动转杆在支撑框上旋转，此时安装在转杆上的第一齿轮跟随旋转进而啮合两侧的第二齿轮转动，此时第二齿轮将带动螺纹杆跟随旋转，在螺纹杆转动时螺纹套接在上的夹板将跟随移动从而实现对工件的夹持固定，随后再通过安装架底部上的检测探头实现对工件的检测作业，本实用新型采用夹持组件的设置能够很好的对工件进行定位，提高检测时的稳定性，且可根据大小不同的工件进行固定。

技术特征：

1.一种半导体晶圆检测装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶部固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶部固定连接有承载板(3)，所述承载板(3)的上方设有置物板(4)，所述置物板(4)的两端与承载板(3)之间均通过立板(5)固定连接，所述承载板(3)的顶部固定连接有支撑框(6)，所述支撑框(6)上转动插设有转杆(7)，所述转杆(7)与承载板(3)转动连接，所述转杆(7)上固定套接有第一齿轮(8)，所述第一齿轮(8)的两侧均设有相啮合的第二齿轮(9)，所述第二齿轮(9)的一侧固定连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的一端与支撑框(6)内壁转动连接，所述螺纹杆(10)上螺纹套接有夹板(11)，所述夹板(11)的顶端贯穿支撑框(6)与置物板(4)并向上延伸，所述支撑框(6)与置物板(4)上均设有与夹板(11)对应的滑口，所述置物板(4)的上方设有安装架(12)，所述安装架(12)的两端底部与承载板(3)之间均通过连接块(13)固定，所述安装架(12)的内顶部固定连接有检测探头(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述转杆(7)的顶端固定连接有转块(15)，所述转块(15)外壁上设有防滑纹。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述基座(1)的底部设有四个万向自锁轮(16)，四个所述万向自锁轮(16)分别固定在基座(1)的底部四角。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述置物板(4)上的滑口内固定连接有限位杆(17)，所述夹板(11)滑动套接在限位杆(17)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述夹板(11)的顶端一侧固定连接有橡胶板(18)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述第一齿轮(8)与第二齿轮(9)均为锥齿轮。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆检测装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有承载板，所述承载板的上方设有置物板，所述置物板的两端与承载板之间均通过立板固定连接，所述承载板的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框上转动插设有转杆，所述转杆与承载板转动连接，所述转杆上固定套接有第一齿轮，所述第一齿轮的两侧均设有相啮合的第二齿轮，所述第二齿轮的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与支撑框内壁转动连接，所述螺纹杆上螺纹套接有夹板，本技术采用夹持组件的设置能够很好的对工件进行定位，提高检测时的稳定性，且可根据大小不同的工件进行固定。

技术研发人员：毛业成,朱介山,刘鹏,吕震宇,朱守贵
受保护的技术使用者：上海立赫半导体有限公司
技术研发日：20240412
技术公布日：2025/1/23