一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置的制作方法

本技术属于封装检测，尤其涉及一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路外壳就是用于保护集成电路芯片的外部封装，外壳通常是由塑料、陶瓷和金属等材料制成，封装完成后需要通过封装检测装置进行检测，封装检测项目有外观检查、尺寸测量、引脚连通性测试、功能性测试、温度老化测试、环境适应性测试和可靠性测试等。

2、基于上述，本发明人发现，现有的封装检测装置存在以下不足：

3、1、检测笔头与晶体管引脚之间接触稳定性较差，容易因为接触不良影响检测结果，不方便在检测装置上加装外接措施，来使晶体管引脚插入保证稳定性；

4、2、晶体管引脚连通性检测过程中需要移动检测笔头来更换不同引脚，容易发生引脚记混现象，不方便在检测装置上加装接触措施，来实现引脚接触更换。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，以解决现有的检测笔头与晶体管引脚之间接触稳定性较差，容易因为接触不良影响检测结果，不方便在检测装置上加装外接措施，来使晶体管引脚插入保证稳定性；晶体管引脚连通性检测过程中需要移动检测笔头来更换不同引脚，容易发生引脚记混现象，不方便在检测装置上加装接触措施，来实现引脚接触更换的问题。

2、本实用新型集成电路金属外壳晶体管封装检测装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，包括装置本体；所述装置本体设置有左右方向的承载绝缘板，承载绝缘板顶部端面左右两端的中间均开设有上下贯穿的阶梯孔，承载绝缘板前方左右两侧均开设有上下贯穿的锁紧螺孔，承载绝缘板前后两端的中间均开设有上下贯穿的插入孔，承载绝缘板前后端面中间均开设有插入盲孔，承载绝缘板中心环形阵列开设有三处上下贯穿的放置孔，承载绝缘板的放置孔外侧开设有上下贯穿的固定螺孔，承载绝缘板顶部端面后方中间通过螺栓安装有前后方向的检测接触片，检测接触片前端设置有上下方向的接触柱，检测接触片的接触柱顶部端面开设有倒圆台盲孔，检测接触片中间开设有上下贯穿的通过孔，检测接触片底部端面后端设置有上下贯通的内螺纹筒，检测接触片的内螺纹筒上开设有前后贯通的插入孔。

4、进一步的，所述通断接触片和检测接触片的内螺纹筒内部顶部均安装有上下方向的导线压紧柱，导线压紧柱外部圆周开设有螺纹，导线压紧柱顶部端面开设有正六边形槽。

5、进一步的，所述通断接触片底部端面中间设置有上下贯通的内螺纹筒，通断接触片的内螺纹筒上开设有前后贯穿的插入孔。

6、进一步的，所述通断接触片两端后方均设置有倾斜的弹性片，通断接触片的弹性片底部端面后端设置有接触半球。

7、进一步的，所述承载绝缘板顶部端面前方通过螺栓安装有左右方向的通断接触片，通断接触片左右两侧均开设有上下贯穿的通过孔。

8、进一步的，所述引脚接触片后端设置有上下方向的接触柱，引脚接触片的接触柱顶部端面开设有倒圆台盲孔。

9、进一步的，所述承载绝缘板顶部端面前方左右两侧均通过螺栓安装有引脚接触片，引脚接触片中间开设有上下贯穿的通过孔。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

11、方便检测接触片通过螺栓安装在承载绝缘板上使晶体管引脚插入连通检测笔头，由此保证检测笔头与晶体管引脚之间的连接稳定性，解决了检测笔头与晶体管引脚之间接触稳定性较差，容易因为接触不良影响检测结果，不方便在检测装置上加装外接措施，来使晶体管引脚插入保证稳定性的问题。

12、方便通断接触片通过螺栓安装在承载绝缘板上来对检测笔头进行承载，方便通过控制通断接触片的弹性片下压来实现引脚更换，解决了晶体管引脚连通性检测过程中需要移动检测笔头来更换不同引脚，容易发生引脚记混现象，不方便在检测装置上加装接触措施，来实现引脚接触更换的问题。

技术特征：

1.一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：包括装置本体(1)；所述装置本体(1)设置有承载绝缘板(2)，承载绝缘板(2)顶部端面左右两端的中间均开设有上下贯穿的阶梯孔，承载绝缘板(2)前方左右两侧均开设有上下贯穿的锁紧螺孔，承载绝缘板(2)前后两端的中间均开设有上下贯穿的插入孔，承载绝缘板(2)前后端面中间均开设有插入盲孔，承载绝缘板(2)中心环形阵列开设有三处上下贯穿的放置孔，承载绝缘板(2)的放置孔外侧开设有上下贯穿的固定螺孔，承载绝缘板(2)顶部端面后方中间通过螺栓安装有检测接触片(3)，检测接触片(3)前端设置有上下方向的接触柱，检测接触片(3)的接触柱顶部端面开设有倒圆台盲孔，检测接触片(3)中间开设有上下贯穿的通过孔，检测接触片(3)底部端面后端设置有上下贯通的内螺纹筒，检测接触片(3)的内螺纹筒上开设有前后贯通的插入孔。

2.如权利要求1所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述承载绝缘板(2)顶部端面前方左右两侧均通过螺栓安装有引脚接触片(4)，引脚接触片(4)中间开设有上下贯穿的通过孔。

3.如权利要求2所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述引脚接触片(4)后端设置有上下方向的接触柱，引脚接触片(4)的接触柱顶部端面开设有倒圆台盲孔。

4.如权利要求2所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述承载绝缘板(2)顶部端面前方通过螺栓安装有通断接触片(5)，通断接触片(5)左右两侧均开设有上下贯穿的通过孔。

5.如权利要求4所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述通断接触片(5)两端后方均设置有倾斜的弹性片，通断接触片(5)的弹性片底部端面后端设置有接触半球。

6.如权利要求5所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述通断接触片(5)底部端面中间设置有上下贯通的内螺纹筒，通断接触片(5)的内螺纹筒上开设有前后贯穿的插入孔。

7.如权利要求6所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述通断接触片(5)和检测接触片(3)的内螺纹筒内部顶部均安装有导线压紧柱(6)，导线压紧柱(6)外部圆周开设有螺纹，导线压紧柱(6)顶部端面开设有正六边形槽。

技术总结
本技术提供一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，涉及封装检测技术领域，包括装置本体；所述装置本体设置有左右方向的承载绝缘板，承载绝缘板顶部端面左右两端的中间均开设有上下贯穿的阶梯孔，承载绝缘板前方左右两侧均开设有上下贯穿的锁紧螺孔，承载绝缘板前后两端的中间均开设有上下贯穿的插入孔，承载绝缘板前后端面中间均开设有插入盲孔，方便检测接触片通过螺栓安装在承载绝缘板上使晶体管引脚插入连通检测笔头，由此保证检测笔头与晶体管引脚之间的连接稳定性，解决了检测笔头与晶体管引脚之间接触稳定性较差，容易因为接触不良影响检测结果，不方便在检测装置上加装外接措施，来使晶体管引脚插入保证稳定性的问题。

技术研发人员：沈昌胜
受保护的技术使用者：安徽皖起电子科技有限公司
技术研发日：20240423
技术公布日：2025/3/3