一种温度传感器测试标定用装置的制作方法

文档序号:40396670发布日期:2024-12-20 12:20阅读:6来源:国知局
一种温度传感器测试标定用装置的制作方法

本技术涉及传感器测试标定,尤其涉及一种温度传感器测试标定用装置。


背景技术:

1、传感器是一种将感知信号转换为可用于信息处理的电信号的设备,其中包括温度传感器、压力传感器、光电传感器等。

2、温度传感器是一种用于测量和监测物体或环境温度的装置或传感器。它能够将温度转换为电信号或其他类型的输出信号,以便进行温度的测量、监控和控制。温度传感器应用于各种领域和应用中,包括工业生产、科学研究、环境监测、医疗设备、电子设备等。它们在许多系统和设备中起到重要的作用,例如温度控制系统、气候控制系统、冷却系统等。温度传感器在各种应用中起到关键作用,帮助测量和控制温度,保持系统的正常运行和安全。

3、在实际应用中,温度传感器输出的数据,往往会受到环境、物理、电子等多种因素的影响而出现误差。通常需要对温度传感器进行标定,对温度传感器进行标定的目的是确保其测量结果的准确性和可靠性。标定是一种校准过程,通过与已知精确温度值进行比较,确定传感器的输出与实际温度之间的差异,并进行修正,以提高传感器的输出数据的精度和准确度。

4、对温度传感器进行标定时,通常将传感器放置温箱内,当标定的传感器数量较多时,传感器会摆放杂乱,可能存在传感器之间交叉干扰的情况。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种温度传感器测试标定用装置,包括主控板,主控板连接有子控板、巡检仪、温箱和pc,子控板连接有载板,载板置于温箱内,载板用于安装待测温度传感器,巡检仪连接有铂电阻,铂电阻置于温箱内,温箱的顶端设有顶盖,温箱的底端设置有固定架,固定架的上端面开设有第二凹槽,通过第二凹槽可插接有用于固定安装载板的支架;

2、支架包括插接部和沿垂直于插接部的方向伸缩的伸缩夹,插接部的底端设有与第二凹槽相配合的插接柱。

3、进一步地,伸缩夹包括沿水平方向伸缩的伸缩套管和抓夹,伸缩套管的一端固定连接插接部,伸缩套管的另一端连接抓夹。

4、进一步地,伸缩套管包括内管和套接于内管外的外管,外管内开设有供内管移动的避位空间;

5、内管的一端连接抓夹,内管的另一端贯穿外管并延伸至外管的避位空间内;

6、外管远离内管的一端连接插接部。

7、进一步地,内管的外侧套设有弹簧,弹簧的一端与抓夹固定连接,弹簧的另一端与外管固定连接。

8、进一步地,外管远离插接部的一端的截面为台阶面,内管远离抓夹的一端设有挡块。

9、进一步地,插接部的上部设置有与插接柱相互配合的第一凹槽。

10、进一步地,抓夹包覆有一层橡胶膜。

11、进一步地,固定架整体为镂空结构。

12、本实用新型的有益效果:可安装多组载板,增加单次标定的效率,传感器有序的排列摆放,避免了传感器之间的相互干扰。

13、本实用新型的这些和其它目的、特点和优势,通过下述的详细说明,得以充分体现。



技术特征:

1.一种温度传感器测试标定用装置,包括主控板(1),主控板(1)连接有子控板(2)、巡检仪(3)、温箱(4)和pc(5),子控板(2)连接有载板(6),载板(6)置于温箱(4)内,载板(6)用于安装待测温度传感器,巡检仪(3)连接有铂电阻(7),铂电阻(7)置于温箱(4)内,其特征在于,温箱(4)的顶端设有顶盖,温箱(4)的底端设置有固定架(10),固定架(10)的上端面开设有第二凹槽(11),通过第二凹槽(11)可插接有用于固定安装载板(6)的支架(8);

2.如权利要求1所述的温度传感器测试标定用装置,其特征在于,伸缩夹包括沿水平方向伸缩的伸缩套管(803)和抓夹(804),伸缩套管(803)的一端固定连接插接部(801),伸缩套管(803)的另一端连接抓夹(804)。

3.如权利要求2所述的温度传感器测试标定用装置,其特征在于,伸缩套管(803)包括内管(805)和套接于内管(805)外的外管(806),外管(806)内开设有供内管(805)移动的避位空间;

4.如权利要求3所述的温度传感器测试标定用装置,其特征在于,内管(805)的外侧套设有弹簧,弹簧的一端与抓夹(804)固定连接,弹簧的另一端与外管(806)固定连接。

5.如权利要求4所述的温度传感器测试标定用装置,其特征在于,外管(806)远离插接部(801)的一端的截面为台阶面,内管(805)远离抓夹(804)的一端设有挡块(807)。

6.如权利要求1-5任意一项所述的温度传感器测试标定用装置,其特征在于,插接部(801)的上部设置有与插接柱(802)相互配合的第一凹槽(9)。

7.如权利要求6所述的温度传感器测试标定用装置,其特征在于,抓夹(804)包覆有一层橡胶膜。

8.如权利要求7所述的温度传感器测试标定用装置,其特征在于,固定架(10)整体为镂空结构。


技术总结
本技术涉及一种温度传感器测试标定用装置,属于传感器测试标定技术领域,包括主控板,主控板连接有子控板、巡检仪、温箱和PC,子控板连接有载板,载板置于温箱内,载板用于安装待测温度传感器,巡检仪连接有铂电阻,铂电阻置于温箱内,温箱的顶端设有顶盖,温箱的底端设置有固定架,固定架的上端插接有用于固定安装载板的若干组支架,若干组支架在竖直方向可拆卸地连接,支架包括插接部和沿水平方向伸缩的伸缩夹,插接部的底端插接于固定架的上端或另一组支架的插接部的顶端,伸缩夹垂直连接于插接部的中部。可安装多组载板,增加单次标定的效率,传感器有序的排列摆放,避免了传感器之间的相互干扰。

技术研发人员:张超超
受保护的技术使用者:德州华科半导体有限公司
技术研发日:20240429
技术公布日:2024/12/19
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