一种压力容器检验用测漏装置的制作方法

文档序号:40396866发布日期:2024-12-20 12:20阅读:4来源:国知局
一种压力容器检验用测漏装置的制作方法

本技术涉及检测装置,特别涉及一种压力容器检验用测漏装置。


背景技术:

1、有的压力容器是通过浇铸一体成型的,有的压力容器则是将两个部件进行焊接,如容器罐和容器盖,两者之间在焊接以后,则需要通过测漏装置来检验其焊接处是否出现漏气现象。

2、发明人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决:传统是通过注气并观察气压变化的方式来判断是否出现漏气现象,虽然检测方法没有问题,但是在实施的时候,由于所需的配套机构(夹具)调节较为繁琐,且无法对容器起到一个较好的限位,致使夹具与注气检测机构之间无法紧密配合使用,进而在注气时会因容器的倾斜或者移位而导致出现测试数据不准确的情况。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种压力容器检验用测漏装置,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种压力容器检验用测漏装置,包括支撑座,所述支撑座内部焊接有底板,所述底板的顶部设置有密封垫,所述密封垫的上方放置有容器筒,所述容器筒的顶部焊接有容器盖,所述支撑座上焊接有龙门架,所述龙门架的内顶部固定有液压杆,所述液压杆的输出端固定有压柱,所述压柱的底部固定有内凹压盖,所述龙门架的两侧均螺纹连接有调节螺杆,所述调节螺杆穿过龙门架且相互靠近的一端均转动连接有弧形板,所述弧形板相互靠近的一侧均嵌装有电磁铁。

4、优选的,所述内凹压盖的内部均设置有防滑垫,所述防滑垫的内壁与容器盖的外壁触接。

5、优选的,所述弧形板分别与容器筒相靠近的一侧触接。

6、优选的,所述电磁铁分别与容器筒相靠近的一侧触接,且所述容器筒分别与电磁铁磁性连接。

7、优选的,所述底板和密封垫上均开凿有大孔。

8、优选的,所述底板和密封垫上均开凿有小孔。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

10、容器筒放置在密封垫的顶部后,液压杆工作带动压柱、内凹压盖下降而压住其顶部焊接的容器盖,而两侧调节螺杆旋转后带动弧形板相互靠近,能够对容器筒的两侧进行稳定夹持,且弧形板上嵌装有的电磁铁能够紧密的吸附住容器筒,使得本申请对容器筒、容器盖的限位更加稳定,最后通过大孔的位置安装注气机构,在小孔的位置安装测气压传感器即可,整体操作简单、方便,且限位能力强,使最后的检测数据更加精准。



技术特征:

1.一种压力容器检验用测漏装置,包括支撑座(1),其特征在于:所述支撑座(1)内部焊接有底板(11),所述底板(11)的顶部设置有密封垫(12),所述密封垫(12)的上方放置有容器筒(6),所述容器筒(6)的顶部焊接有容器盖(7),所述支撑座(1)上焊接有龙门架(2),所述龙门架(2)的内顶部固定有液压杆(3),所述液压杆(3)的输出端固定有压柱(4),所述压柱(4)的底部固定有内凹压盖(5),所述龙门架(2)的两侧均螺纹连接有调节螺杆(8),所述调节螺杆(8)穿过龙门架(2)且相互靠近的一端均转动连接有弧形板(9),所述弧形板(9)相互靠近的一侧均嵌装有电磁铁(10)。

2.根据权利要求1所述的一种压力容器检验用测漏装置,其特征在于:所述内凹压盖(5)的内部均设置有防滑垫(51),所述防滑垫(51)的内壁与容器盖(7)的外壁触接。

3.根据权利要求1所述的一种压力容器检验用测漏装置,其特征在于:所述弧形板(9)分别与容器筒(6)相靠近的一侧触接。

4.根据权利要求1所述的一种压力容器检验用测漏装置,其特征在于:所述电磁铁(10)分别与容器筒(6)相靠近的一侧触接,且所述容器筒(6)分别与电磁铁(10)磁性连接。

5.根据权利要求1所述的一种压力容器检验用测漏装置,其特征在于:所述底板(11)和密封垫(12)上均开凿有大孔(13)。

6.根据权利要求1所述的一种压力容器检验用测漏装置,其特征在于:所述底板(11)和密封垫(12)上均开凿有小孔(14)。


技术总结
本技术公开了一种压力容器检验用测漏装置,涉及检测装置技术领域,包括支撑座,所述支撑座内部焊接有底板,所述底板的顶部设置有密封垫,所述密封垫的上方放置有容器筒,所述容器筒的顶部焊接有容器盖,所容器筒放置在密封垫的顶部后,液压杆工作带动压柱、内凹压盖下降而压住其顶部焊接的容器盖,而两侧调节螺杆旋转后带动弧形板相互靠近,能够对容器筒的两侧进行稳定夹持,且弧形板上嵌装有的电磁铁能够紧密的吸附住容器筒,使得本申请对容器筒、容器盖的限位更加稳定,最后通过大孔的位置安装注气机构,在小孔的位置安装测气压传感器即可,整体操作简单、方便,且限位能力强,使最后的检测数据更加精准。

技术研发人员:王浩,张锐,彭研明,蔡文彬,郑雪峰
受保护的技术使用者:黑龙江省特种设备检验研究院
技术研发日:20240507
技术公布日:2024/12/19
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