一种芯片厚度检测工装的制作方法

本技术涉及芯片检测，特别涉及一种芯片厚度检测工装。

背景技术：

1、芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。目前，芯片在生产过程中，需通过芯片测厚仪对芯片的厚度进行测量，以保证产品质量；

2、如中国专利公开了一种芯片厚度检测工装(如专利号：cn220288580u)，通过设置磁块、第二u形板、第三u形板、条形孔和滑块，其中，当第二u形板与磁块接触时，通过磁块对第二u形板的吸力，将第二u形板固定在磁块右侧，并通过第二u形板对触控面板进行遮盖，进而使使用者在检测芯片厚度时，不会因误触到触控面板而导致厚度仪的位置发生改变。

3、上述专利并未在其周围设置磁屏蔽板，当在一些强磁地区对芯片进行检测时，磁场会影响设备检测的精度，从而导致芯片厚度检测失败，而且其芯片周围并未设备保护机构，从而容易导致芯片受到外物碰撞从而损坏。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片厚度检测工装，解决上述专利并未在其周围设置磁屏蔽板，当在一些强磁地区对芯片进行检测时，磁场会影响设备检测的精度，从而导致芯片厚度检测失败，而且其芯片周围并未设备保护机构，从而容易导致芯片受到外物碰撞从而损坏技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

5、一种芯片厚度检测工装，包括厚度检测仪，所述厚度检测仪的上端设有矩形盒，所述矩形盒的前端固定安装有勾形挂板，所述勾形挂板通过螺栓卡接在厚度检测仪上，所述矩形盒的内部固定安装有固定板，所述固定板的侧端贯穿限位转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧端圆周表面均通过螺纹贯穿安装有移动块，两个所述移动块的前端均固定安装有齿条，两个所述齿条均滑动安装在矩形盒的内部，两个所述齿条以固定板的中心点旋转对称。

6、优选的：两个所述齿条的相对面均啮合有齿轮，两个所述齿轮的前端均固定安装有转杆，两个所述转杆的圆周表面均固定安装有磁屏蔽板，两个所述磁屏蔽板的侧端均贯穿滑动安装有滑动杆，两个所述滑动杆的相离端均固定安装有挡块，两个所述滑动杆的相对面均固定安装有夹持板，两个所述滑动杆的圆周表面均套设有弹簧，所述弹簧固定安装在磁屏蔽板与夹持板之间。

7、(三)有益效果

8、一、本新型通过在厚度检测仪的上端加装的两个磁屏蔽板，使得该装置对芯片进行检测时，可以对强电磁场进行屏蔽，从而避免磁场干扰厚度检测仪对芯片进行检测，而且两个磁屏蔽板同时可以对芯片起到保护作用，并且两个磁屏蔽板可以通过转动螺纹杆快速的进行展开使用，十分方便。

9、二、本新型通过在两个磁屏蔽板上设置的滑动杆和弹簧以及夹持板，使得厚度检测仪在对芯片进行检测时，可以保证芯片稳定的固定在原位，从而避免芯片出现偏移，而且两个弹簧的弹力使得该设备可以适应不同宽度的芯片，提高了适用性。

技术特征：

1.一种芯片厚度检测工装，包括厚度检测仪(31)，其特征在于：所述厚度检测仪(31)的上端设有矩形盒(21)，所述矩形盒(21)的前端固定安装有勾形挂板(22)，所述勾形挂板(22)通过螺栓卡接在厚度检测仪(31)上；

2.根据权利要求1所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：两个所述齿条(27)的相对面均啮合有齿轮(26)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：两个所述齿轮(26)的前端均固定安装有转杆(12)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：两个所述转杆(12)的圆周表面均固定安装有磁屏蔽板(11)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：两个所述磁屏蔽板(11)的侧端均贯穿滑动安装有滑动杆(15)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：两个所述滑动杆(15)的相离端均固定安装有挡块(13)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：两个所述滑动杆(15)的相对面均固定安装有夹持板(16)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片厚度检测工装，其特征在于：两个所述滑动杆(15)的圆周表面均套设有弹簧(14)；

技术总结
本技术公开了一种芯片厚度检测工装，涉及芯片检测技术领域，包括厚度检测仪，所述厚度检测仪的上端设有矩形盒，所述矩形盒的前端固定安装有勾形挂板，所述勾形挂板通过螺栓卡接在厚度检测仪上，所述矩形盒的内部固定安装有固定板，所述固定板的侧端贯穿限位转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧端圆周表面均通过螺纹贯穿安装有移动块，本新型通过在厚度检测仪的上端加装的两个磁屏蔽板，使得该装置对芯片进行检测时，可以对强电磁场进行屏蔽，从而避免磁场干扰厚度检测仪对芯片进行检测，而且两个磁屏蔽板同时可以对芯片起到保护作用，并且两个磁屏蔽板可以通过转动螺纹杆快速的进行展开使用，十分方便。

技术研发人员：闫方亮,朱勋
受保护的技术使用者：成都中科米格检测技术有限公司
技术研发日：20240514
技术公布日：2025/3/10