实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置

本技术涉及混凝土块测量领域，具体涉及一种实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，可进一步用于混凝土表面的粗糙度评价。

背景技术：

1、输水渠道在经过水流的冲刷后，表面会发生剥落，为评价混凝土的损伤程度，可以测量其表面的剥蚀深度，当剥蚀深度达到认定的某临界值时，认为发生破坏。另外，为保证补强加固时混凝土界面的凿毛处理质量，也可用表面凿落深度定量化评价混凝土界面的粗糙度。

2、实际工程用的输水渠道会遭受到多种因素的耦合作用使其产生破坏，比如冻融、溶蚀、冲刷作用等。在实验室模拟这种破坏过程时往往用的是混凝土块，在实验前后，分别测量混凝土块顶面多点的深度，两侧测量的均值之差即为混凝土块顶面的剥蚀深度。但实验过程中除了试样顶面会出现剥落外，底面也会出现剥落，然而现有的测量方法并没有考虑到试样底部的平整性会对测量结果造成影响。因此在实验后将混凝土块放置在测量台上时，由于底面的剥蚀会导致试块整体下沉及倾斜，最终影响顶面剥蚀深度测量的准确性。

3、针对这一问题，我们提出了一种深度测量装置，考虑了试样底面的损伤对顶面深度测量值的影响，可用于测量水工混凝土剥蚀深度，进一步可定量化评价混凝土界面的粗糙程度等。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，它可以减小混凝土块底面剥蚀导致的损伤及倾斜对顶面剥蚀深度测量结果的影响。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，包括：

3、测量架，具有周向透视区和多孔顶板；

4、三个光束发射装置，分别安装于所述周向透视区，发射的光线平行于x-y平面，三个光束发射装置投射于混凝土块上且三个光点不在同一直线上，并共同确定一水平面，所述混凝土块的周壁标记有与三个光点相对应的三个标记点；

5、承载调整机构，置于所述测量架内，用于承载所述混凝土块；及将所述混凝土块调整至使每个标记点对准一光点。

6、深度计，用于自所述多孔顶板的孔处测量混凝土块顶面各点的深度。

7、进一步，所述承载调整机构包括运动平台和至少三个支撑组件；其中，

8、所述支撑组件安装在所述运动平台上，且高度可调，至少三个支撑组件不在同一直线上，用于共同支撑所述混凝土块；

9、所述运动平台至少用于带动所述支撑组件在x轴和y轴移动。

10、进一步，所述支撑组件为螺栓，所述螺栓螺纹连接在所述运动平台上。

11、进一步，所述运动平台为三轴运动平台，还用于带动所述支撑组件在z轴移动。

12、进一步，所述测量架的前壁、后壁、左壁和右壁均为透明板，共同形成所述周向透视区。

13、进一步，所述混凝土块在实验前，为长方体，三个标记点位于同一水平面上。

14、进一步，三个标记点位于混凝土块三个周面的中心点。

15、进一步，所述多孔顶板为钢板。

16、进一步，所述多孔顶板为可更换结构。

17、采用上述技术方案后，本实用新型中的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，可以让混凝土块在实验前后的两次测量中，三个标记点所确定的平面均为水平面，且位于同一高度，从而减小了混凝土块底面损失和倾斜对顶面剥蚀深度测量值的影响，提高了测量结果的准确性。

技术特征：

1.一种实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，其特征在于，

技术总结
本技术涉及混凝土块测量领域，具体涉及一种实验模拟用混凝土块剥蚀深度测量装置，包括测量架、三个光束发射装置、承载调整机构和深度计，测量架具有周向透视区和多孔顶板；三个光束发射装置分别安装于周向透视区，发射的光线平行于X‑Y平面，三个光束发射装置投射于混凝土块上，三个光点不在同一直线上，并共同确定一水平面，混凝土块的周壁标记有与三个光点相对应的三个标记点；承载调整机构，置于测量架内用于承载混凝土块，将混凝土块调整至使每个标记点对准一光点。深度计用于自多孔顶板的孔处测量混凝土块顶面各点的深度。本技术可以减小混凝土块底面剥蚀导致的损伤及倾斜对顶面剥蚀深度测量结果的影响。

技术研发人员：王少伟,吴佳雯,朱平华,潘宝琦,韩晓宁
受保护的技术使用者：常州大学
技术研发日：20240514
技术公布日：2025/1/28