一种导热粉的导热通路测试装置的制作方法

本技术涉及导热粉，具体为一种导热粉的导热通路测试装置。

背景技术：

1、导热粉是用作导热填料的粉体，添加在基体材料中用来增加材料导热系数，常用的导热粉有氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨等。通过将不同种类、大小、形状的导热粉混合填充，充分利用各组分材料的性质，从而得到性能更加优异的复合材料。混合填充不仅有利于粒子间配合形成更多的导热通路，而且有望减少整体的颗粒填充量。常用的检测设备通过对材料表面加热利用热传导定律来测量材料的导热系数，无法直观的对材料内部的热量传递路径进行测量，影响对导热粉的改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种导热粉的导热通路测试装置，能够对导热粉内部各处的温度变化进行检测，从而测量出导热粉的导热通路，便于工作人员对导热粉进行改进。

2、为实现上述目的，提供一种导热粉的导热通路测试装置，包括底座，所述底座上设有测试箱，所述测试箱的至少一个侧边设置有加热器，所述测试箱内设有至少两层热电阻矩阵网，所述热电阻矩阵网相互平行，并在所述测试箱内沿垂直方向分布，所述测试箱的上端设有密封盖，还包括处理模块，所述处理模块与所述热电阻矩阵网电性连接；所述热电阻矩阵网包括若干纵向导线和若干横向导线，若干纵向导线和若干横向导线之间无短路连接，即纵向导线与横向导线之间并不直接连接在一起，而是在每个所述纵向导线与横向导线交叉处均设置有一组串联连接的热电阻和二极管，经由串联连接的热电阻和二极管实现纵向导线和横向导线的电连接；所述处理模块用于通过控制每根纵向导线与横向导线上的电压，控制具体导通哪个热电阻，并测量热电阻的阻值。

3、采用上述技术方案的效果是，通过加热器对测试箱内一端的导热粉加热，通过检测导热粉内部各处的温度的变化情况，测试导热粉水平面的导热通路的路径。通过测试导热粉中各个点位温度，可以测出导热粉中热量分布情况，包括同一平面的温度分布以及垂直方向的温度分布。采用本实用新型实现大量测量点的布局，大幅度提高测量点数，提高对导热粉内部温度点的检测精度和效率。

4、进一步的，所述热电阻矩阵网设有三层，分别为上层热电阻矩阵网、中层热电阻矩阵网及下层热电阻矩阵网，所述下层热电阻矩阵网设于所述导热粉的中部，所述中层热电阻矩阵网和上层热电阻矩阵网均设于所述导热粉的中部以上位置。

5、采用上述进一步方案的效果是，通过在垂直方向上设置多层热电阻矩阵网，实现了对导热粉内部切片式的温度测量，进而可以更精准的获取导热通路的路径。上层热电阻矩阵网与下层热电阻矩阵网非对称布置，可以沿导热粉厚度方向判定温差。

6、进一步地，所述测试箱内设有用于安装所述热电阻矩阵网的安装支架，所述安装支架上设有若干固定部，所述热电阻矩阵网设于所述安装支架上的固定部处。

7、采用上述进一步方案的效果是，安装支架上设有若干固定部，不同的固定部可以使热电阻矩阵网处于不同的高度位置，进而便于调节多层热电阻矩阵网之间的距离，调整测量点的密集程度。

8、进一步地，所述热电阻矩阵网具有刚性外框。

9、采用上述进一步方案的效果是，刚性外框确保热电阻矩阵网上各个热电阻相对位置的稳定，提高测量数据位置的精确度。

10、进一步地，所述测试箱上还设置有振动电机。

11、采用上述进一步方案的效果是，装载完导热粉后，通过启动振动电机，使导热粉分布更加均匀，避免内部空鼓的情况发生。

12、进一步地，还包括显示模块，所述显示模块电连接所述处理模块，用于显示测得的温度的信息。

13、采用上述进一步方案的效果是，显示模具能够显示包括瞬间的温度布局及选定点随时间推移的温度变化曲线等信息。

14、进一步地，所述加热器与所述测试箱之间还设有散热板。

15、采用上述进一步方案的效果是，通过散热板使热量均匀传导给导热粉。

技术特征：

1.一种导热粉的导热通路测试装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设有测试箱（7），所述测试箱（7）的至少一个侧边设置有加热器（10），所述测试箱（7）内设有至少两层热电阻矩阵网（11），所述热电阻矩阵网（11）相互平行，并在所述测试箱（7）内沿垂直方向分布，所述测试箱（7）的上端设有密封盖（9），还包括处理模块（5），所述处理模块（5）与所述热电阻矩阵网（11）电性连接；所述热电阻矩阵网（11）包括若干纵向导线和若干横向导线，若干纵向导线和若干横向导线之间无短路连接，每个所述纵向导线与横向导线交叉处均经一组串联连接的热电阻和二极管连接纵向导线和横向导线；所述处理模块（5）用于通过控制每根纵向导线与横向导线上的电压，控制具体导通哪个热电阻，并测量热电阻的阻值。

2.如权利要求1所述的导热粉的导热通路测试装置，其特征在于：所述热电阻矩阵网（11）设有三层，分别为上层热电阻矩阵网、中层热电阻矩阵网及下层热电阻矩阵网，所述下层热电阻矩阵网设于所述导热粉的中部，所述中层热电阻矩阵网和上层热电阻矩阵网均设于所述导热粉的中部以上位置。

3.如权利要求2所述的导热粉的导热通路测试装置，其特征在于：所述测试箱（7）内设有用于安装所述热电阻矩阵网（11）的安装支架，所述安装支架上设有若干固定部，所述热电阻矩阵网（11）设于所述安装支架上的固定部处。

4.如权利要求2所述的导热粉的导热通路测试装置，其特征在于：所述热电阻矩阵网（11）具有刚性外框。

5.如权利要求2所述的导热粉的导热通路测试装置，其特征在于：所述测试箱（7）上还设置有振动电机（4）。

6.如权利要求2所述的导热粉的导热通路测试装置，其特征在于：还包括显示模块，所述显示模块电连接所述处理模块（5），用于显示测得的温度的信息。

7.如权利要求1所述的导热粉的导热通路测试装置，其特征在于：所述加热器（10）与所述测试箱（7）之间还设有散热板。

技术总结
本技术涉及导热粉技术领域，具体公开了一种导热粉的导热通路测试装置。其包括底座，底座上设有测试箱，测试箱的至少一个侧边设置有加热器，测试箱内设有至少两层热电阻矩阵网，热电阻矩阵网相互平行，并在测试箱内沿垂直方向分布，测试箱的上端设有密封盖，还包括处理模块，处理模块与热电阻矩阵网电性连接；热电阻矩阵网包括若干纵向导线和若干横向导线，每个纵向导线与横向导线交叉处均设置有一组串联连接的热电阻和二极管；所述处理模块用于通过控制每根纵向导线与横向导线上的电压，控制具体导通哪个热电阻，并测量热电阻的阻值。由此可以实现对导热粉内部立体空间中温度的分布情况进行测量。

技术研发人员：张雪,张作道,李明
受保护的技术使用者：烟台格瑞恩高分子材料有限公司
技术研发日：20240821
技术公布日：2024/9/19