传热流体供应系统的制作方法

本发明关于一种传热流体供应系统，更具体地，关于一种能够控制传热流体的压力的传热流体供应系统。

背景技术：

1、随着半导体器件检查所需温度范围的扩大，用于检查半导体器件的设备所提供的检查环境也变得日益多样化。

2、特别是，为了控制支撑半导体器件的探针卡盘的温度，需要供应给探针卡盘的传热流体的使用温度范围达到或超过极限的情况正在增多。

3、其中，在低温下使用传热流体来控制探针卡盘的温度时，考虑到热交换性能、管道及泵的限制压力等因素，使用低黏度的传热流体更为有利。

4、然而，低黏度的传热流体存在汽化点低导致流体流动形成可能受限的问题。

5、此外，通常能在高温下使用的传热流体，由于其物理特性具有高黏度，在低温下在半导体器件检查装置中的使用受到限制。因此，通常将流入探针卡盘的传热流体的温度设定为低于探针卡盘的温度。

6、然而，随着传热流体的温度与探针卡盘的设定温度之间的差值增大，用于加热探针卡盘的加热器需要更高的功率来进行温度补偿，这对探针卡盘的温度均匀度产生负面影响，从而导致半导体器件检查时的良率(yield)降低。

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明旨在解决如上所述的问题，本发明的目的在于提供一种传热流体供应系统，该系统能够提高在低温下具有低黏度的传热流体的汽化点。

3、本发明所解决的问题不限于以上所提及的，本领域普通技术人员通过以下描述将能够明确理解其他未提及的问题。

4、解决问题的方案

5、为解决所述问题，根据本发明的一个方面，一种传热流体供应系统可以包括：被冷却体，其内部形成有供传热流体经过的传热流路；储罐，其内部形成的空间储存所述传热流体；供应流路，连接所述储罐与所述传热流路的一侧；回收流路，连接所述储罐与所述传热流路的另一侧；以及控制部，控制所述储罐的内部压力。

6、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：加压泵，用于向所述储罐供应干燥空气，所述控制部可以通过所述加压泵能够在所述储罐的内部压力的基础上增加规定的压力。

7、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：加压泵阀，设置于所述储罐，用于使所述储罐的内部空间与所述加压泵能够彼此连通。

8、此时，所述控制部可以通过控制所述加压泵阀的开闭来控制所述储罐的内部压力。

9、此时，所述加压泵可以恒定地提供规定的压力。

10、此时，连接到所述储罐的所述加压泵的位置，可以高于储存在所述储罐内部的所述传热流体的水面。

11、此时，所述规定的压力可以为0.4bar以上且0.6bar以下。

12、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：被冷却体加热器，用于加热所述被冷却体，所述控制部可以通过所述传热流体与所述被冷却体加热器来控制所述被冷却体的温度。

13、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：压力调节阀，设置于所述储罐，用于使所述储罐的内部空间与所述储罐的外部能够彼此连通。

14、此时，所述控制部可以通过控制所述压力调节阀的开闭来控制所述储罐的内部压力。

15、此时，所述控制部可以通过利用经过所述被冷却体的所述传热流体热膨胀来控制增加的所述储罐的内部压力。

16、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：压力传感器，设置于所述储罐并用于测量所述储罐的内部压力，所述控制部可以通过所述压力传感器测量的压力信息来控制所述压力调节阀的开闭，从而控制所述储罐的内部压力。

17、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：温度传感器，设置于所述储罐并用于测量储存在所述储罐中的所述传热流体的温度，所述控制部可以通过所述温度传感器测量的温度信息来控制所述压力调节阀的开闭，从而控制所述储罐的内部压力。

18、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：加压泵，通过向所述储罐供应干燥空气来恒定地提供规定的压力；以及加压泵阀，设置于所述储罐，用于使所述储罐的内部空间与所述加压泵能够彼此连通，所述控制部还可以通过控制加压泵阀的开闭来控制所述储罐的内部压力。

19、此时，当所述温度传感器测量的温度信息低于第一温度时，所述控制部可以关闭所述加压泵阀并打开所述压力调节阀。

20、此时，当所述温度传感器测量的温度信息高于或等于第一温度时，所述控制部可以关闭所述加压泵阀并关闭所述压力调节阀，使得经过所述被冷却体的所述传热流体热膨胀，从而所述储罐的内部压力逐渐增加。

21、此时，当所述温度传感器测量的温度信息高于或等于第二温度，且第二温度高于第一温度时，所述控制部可以打开所述加压泵阀。

22、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：气动调节器，在通过所述加压泵加压所述储罐内部的状态下，使所述储罐的内部压力保持恒定。

23、此时，连接到所述储罐的所述供应流路的位置可以低于储存在所述储罐内部的所述传热流体的水面，连接到所述储罐的所述回收流路的位置可以低于储存在所述储罐内部的所述传热流体的水面。

24、此时，所述传热流体供应系统还可以包括：泵，连接到所述供应流路或所述回收流路，且形成流体流动，使得储存在所述储罐内部的所述传热流体依次经过所述供应流路、所述被冷却体及所述回收流路后返回到所述储罐；以及温度调节器，将供应到所述被冷却体的所述传热流体的温度保持在规定温度。

25、发明的效果

26、根据本发明的一个实施例的传热流体供应系统，通过加压泵对传热流体进行加压，从而可以提高在低温下具有低黏度的传热流体的汽化点。

27、此外，根据本发明的一个实施例的传热流体供应系统，通过经过被冷却体的传热流体的热膨胀来增加储罐内部的压力，从而可以提高在低温下具有低黏度的传热流体的汽化点。

28、应当理解的是，本发明的效果不限于所述效果，并且包括能够通过本发明的描述或权利要求范围中的技术特征得出的所有效果。

技术特征：

1.一种传热流体供应系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的传热流体供应系统，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的传热流体供应系统，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的传热流体供应系统，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的传热流体供应系统，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的传热流体供应系统，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的传热流体供应系统，其特征在于，

12.根据权利要求10所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

13.根据权利要求10所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

14.根据权利要求13所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

15.根据权利要求14所述的传热流体供应系统，其特征在于，

16.根据权利要求14所述的传热流体供应系统，其特征在于，

17.根据权利要求16所述的传热流体供应系统，其特征在于，

18.根据权利要求17所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

19.根据权利要求1所述的传热流体供应系统，其特征在于，

20.根据权利要求1所述的传热流体供应系统，其特征在于，还包括：

技术总结
本发明提供一种传热流体供应系统。根据本发明的一个方面，所述传热流体供应系统可以包括：被冷却体，其内部形成有供传热流体经过的传热流路；储罐，其内部形成的空间储存所述传热流体；供应流路，连接所述储罐与所述传热流路的一侧；回收流路，连接所述储罐与所述传热流路的另一侧；以及控制部，控制所述储罐的内部压力。

技术研发人员：文浩铉
受保护的技术使用者：株式会社塞米克斯
技术研发日：
技术公布日：2025/1/6