专利名称：高压电子铝箔{100}织构占有率的检测方法
技术领域：
本发明提供一种检测｛100｝面织构占率的定量检测方法。
高压电子铝箔要求｛100｝晶面尽可能多地平行于箔面，因此，测量和计算｛100｝晶面平行于箔面的晶粒体积占铝箔体积的百分数(简称｛100｝面织构的占有率)是生产高压电子铝箔过程中的必要检测手段。80年代初，Lücke.K等人用ODF方法计算织构的体积占有率(Lücke.KetalActaMet.Vol29(1981)P.167)，这种方法所要求的测量工作量和计算工作量很大，不宜用于生产现场在线检测。
目前，我国高压电子铝箔基本依靠进口，现正积极研制和开发生产，这相应地要求提供一种简便的检测高压电子铝箔｛100｝面织构占有率的方法。
本发明的目的在于解决高压电子铝箔生产中的有关问题，提供一种检测计算｛100｝面织构占有率的简便方法。
本发明的构成如下①选取用X线测得的、并经去背底和修正过的衍射强度分布数据Shoo(α，β)、Shho(α，β)或Shhh(α，β)，其中α是探测方向与箔面法线的夹角，β是以轧制方向为起始位置，绕箔面法线转动的角度。hoo、hho、hhh表示参加衍射的晶面指数，h为任意整数。
②确定峰值方向和附近方向(α，β)间的夹角θθ=Cos-1h′SinaCosβ+k′Sinβ+1′Cosah′2+k′2+1′2---(1)]]>其中h′k′和l′是对应所选择的参加衍射的晶面指数｛hoo｝、｛hho｝或｛hhh｝。用(1)式把S(α，β)表示为S(θ)。
③根据研究分析，构想衍射强度峰分布S(θ)符合如下关系
其中So和b是常数，K是归一化因子。
K＝ (2π)/(Σ S(α，β)Sinα△α△β) (3)α＝0～ (π)/2β＝0～2π△α和△β分别是α与β角的实测步长。根据θ和S(θ)的数据及(2)式，用最小二乘法计算出So和b。
④｛100｝面织构的占有率为
对应｛hoo｝，｛hho｝和｛hhh｝N分别是3，6和4。衍射强度峰的散布宽度θh为θh=2b]]>(5)⑤若计算的衍射强度峰有其它织构组分重叠，应扣除这些组分的衍射强度。
本发明的优点在于①所需测试的数据少，计算简单，便于现场生产在线检验。
②同时给出｛100｝面织构占有率V%和衍射强度峰的散布宽度θh。
实施例子对经两种不同退火工艺退火的高压电子铝箔按本方法检测其｛100｝面织构占有率的结果列于下表。
权利要求
1.采用X线测得的Shoo(α，β)、Shho(α，β)或Shhh(α，β)数据中反映{100}面织构的衍射强度峰按下式
K= (2π)/(ΣS(α，β)SinαΔαΔβ)α=o～ (π)/2β=o～2π用最小二乘法求出So和b常数。{100}面织构占有率
衍射强度峰的散布宽度θh= 2b]]>
全文摘要
本发明提供一种对高压电子铝箔{100}面织构占有率的定量检测方法。根据X线测得的S
文档编号G01N23/20GK1081511SQ9310714
公开日1994年2月2日 申请日期1993年6月22日 优先权日1993年6月22日
发明者毛卫民, 余永宁 申请人:乌鲁木齐铝厂, 北京科技大学