专利名称：带压容器液位传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器，特别是一种用于测量带压容器内的高温、腐蚀、粘稠、易燃、易爆液体的液位传感器。
目前，对于带压容器内的液体液位测量，因为存在着液体液体产生的压力，同时还存在附加压力，给测量液位带来很大麻烦，特别是作为电信号输出的测量更困难。现有低压容器液位测量主要有两种方法，其一是采用带远传法兰的差压传感器进行测量。该方法测量时，尽管将差压传感器装在容器中间，也仍有远传法兰的远传管带来的误差，一般误差在±1％F·S以上。其二是采用两台以上的高精度压力传感器，即在容器上下各装一台精度在±0.1％F·S的压力传感器，综合误差在±1 0％F·S以上。因为所选压力传感器量程必须大于或等于容器内液位与附加压力之和，而对于该量程的压力传感器既使每台误差为±0.1％F·S，而相对于实际所反映出的液位误差在单台的2倍以上，两台误差累加又是倍数关系，故误差较大。上述方法中所用带法兰的差压传感器与高精度传感器价格都很高，安装时至少要加工出两个孔，操作麻烦，使用不方便，测量不准确。对于粘稠、结晶液体无法测量，对于温度高于100℃的液体介质更不能直接测量。
本实用新型的目的是提供一种带压容器液位传感器，它采用单孔投入式结构，不仅拓宽测量范围，可以测量高温、腐蚀、粘稠、易燃、易爆、结晶介质的液位，而且操作简便，制造成本低，显著提高测量精度。
本实用新型的目的是这样实现的该装置包括带有密封法兰和接线盒的壳体及组装壳体内的硅敏感元件，其中硅敏感元件参考压端利用隔离膜片封装补偿介质，正压端利用隔离膜片封装保护介质，参考压端通过内引孔、引压孔与密封法兰联接的容器相通，正压端通过导压管内孔、广口平衡罩内腔相通。
由于本实用新型采用的硅敏感元件两端以补偿介质和保护介质，分别利用隔离膜片封装在带有密封法兰和接线盒的壳体内，通过投入的广口平衡罩内腔、导压管内孔与壳体的内引孔、法兰引压孔和硅敏感元件的参考压端、正压端相通，引入了附加压力测孔，所以测量的敏感部位远离被测介质，既可以拓宽测量范围，可测高温、腐蚀、粘稠、易燃、易爆、结晶介质的液位，又能显著提高测量精度。另外这种单孔投入式结构远比现有同类产品结构简单，操作方便，故成本低，易于推广应用。
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的一种具体结构示意图。
根据图1详细说明本实用新型的具体结构。该装置采用单孔投入式结构。它包括带有密封法兰12和接线盒8的壳体11以及封装在壳体11内的常用扩散硅敏感元件5。其中硅敏感元件5的参考压端利用超薄隔离膜片2封装补偿介质1，正压端利用超薄隔离膜片10封装保护介质6。参考压端通过内引孔4、法兰引压孔7与密封法兰12联接的容器相通，正压端通过导压管13内孔、广口平衡罩14内腔相通。上述隔离膜片2、10，导压管13、广口平衡罩14采用耐腐蚀材料制成，补偿介质1、保护介质6采用导压液体硅油或氟油为宜。因投入容器的平衡罩14内腔可以做的很大，故敏感元件5的敏感部位远离被测介质，就可以测量高温、腐蚀、粘稠、结晶介质液位，敏感元件5的引线玻璃密封绝缘子9和输出信号线3均被严密封装，因此可测易燃、易爆介质。为方便其观察，还可在接线盒8内装设常用的信号放大显示装置，可随时从显示盘上观察液位变化情况。
使用时，将密封法兰封装在被测带压容器上，广口平衡罩14放入被测介质中时，广口内腔与导压管13内孔中的空气被压缩，被测介质液位产生的压强传递给硅敏感元件5的正压端，容器内的附加压力通过法兰引压孔7和内引孔4传递给硅敏元件5的参考压端。此时硅敏感元件5输出的电信号，经接线盒8的信号放大显示装置显示或送入二次仪表进行处理，即可准确测出带压容器内的液体液位。
权利要求1.一种带压容器液位传感器，包括带有密封法兰和接线盒的壳体及组装壳体内的硅敏感元件，其特征是硅敏感元件参考压端利用隔离膜片封装补偿介质，正压端利用隔离膜片封装保护介质，参考压端通过内引孔、引压孔与密封法兰联接的容器相通，正压端通过导压管内孔、广口平衡罩内腔相通。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征是壳体内的硅敏感元件输出人号线封装在接线盒内。
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征是接线盒内装有信号放大显示装置。
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征是所述隔离膜片、导压管、广口平衡罩采用耐腐蚀材料制成。
专利摘要一种带压容器液位传感器，包括带有密封法兰和接线盒的壳体及组装壳体内的硅敏感元件，其中硅敏感元件参考压端利用隔离膜片封装补偿介质，正压端利用隔离膜片封装保护介质，参考压端通过内引孔、引压孔与密封法兰联接的容器相通，正压端通过导压管内孔、广口平衡罩内腔相通。它采用单孔投入式结构，不仅拓宽测量范围，可以测量高温、腐蚀、粘稠、易燃、易爆、结晶介质的液位，而且操作简便，制造成本低，显著提高测量精度。
文档编号G01F23/14GK2223485SQ9523122
公开日1996年3月27日 申请日期1995年5月25日 优先权日1995年5月25日
发明者段祥照 申请人:段祥照