专利名称：操作损耗减小的半导体器件测试系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种多个半导体器件的半导体器件测试设备，尤其涉及一种用来用多个测试仪对分为一组或多组的多个半导体器件中每一个进行电特性测试的半导体器件测试设备。而且，本发明还涉及一种用来用多个测试仪对多种成组多个半导体器件进行电特性测试的半导体器件测试设备。
作为一种传统的半导体器件测试设备，例如，在日本公开专利文件(JP-A-平-5-26959)中提出了一种半导体器件测试设备。在该半导体器件测试设备中，即使由一个测试仪测量的半导体器件的数目同时增多，也不必修改对测试台和处理器主要部分的设计。
图1是用来说明以上日本公开专利文件(JP-A-平5-26959)中所提出的半导体器件测试设备的结构示意图。图3A到3B是用来说明该半导体器件测试设备的测试台主要部分的展开透视图。
图1中，该半导体器件测试设备由一个测试仪601、测试台602、电缆603、处理器主要部分607、一个装载部分608、一个板台传送部分609和一个卸载部分610组成。测试仪601进行半导体器件的电特性测试。通过电缆603把测试台602与测试仪601电连接起来。平行设置多个处理器主要部分607用以连接到测试台602上。装载部分608把半导体器件从工序间料盘605传送到板台604上。每个工序间料盘605是一个用来在这一设备与另一设备之间传送半导体器件401的装置。装载部分608放置板台604，在板台604中放有电特性测试前的半导体器件。板台传送部分609把从装载部分608中提供的板台604传送给每个处理器主要部分607。在电特性测试之后，由板台传送部分609把板台604从每个处理器主要部分607传送给卸载部分609。卸载部分接纳装有电特性测试后半导体器件的板台604。
还有，在图3A和3B中，参考标号402代表用来插入半导体器件401并在电特性测试的情况下夹持住半导体器件401的测试插座。参考标号403代表一个用来安装多个用于与测试台602电连接的测试插座402的测试板。
首先，将参照图1和图3A与3B描述半导体器件401的传送情况和该设备每一部分的工作情况。
把装有一组电特性测试前半导体器件401的工序间料盘605设置在装载部分608中。然后，把半导体器件401从工序间料盘605移到设备专用的板台604上。之后，把板台604发送给板台传送部分609。
板台传送部分609把板台604依次传送给每个处理器主要部分607。在每个处理器主要部分607中，把板台604中的半导体器件401与固定在测试台602上的测试板403电连接起来。然后，由测试仪601通过电缆603进行电特性测试。
接着，把装有电特性测试后半导体器件的板台604从处理器主要部分607发送给板台传送部分609。接下来，把板台604传送给卸载部分610。
在卸载部分610中，对装在每个板台604中的电特性测试后半导体器件401进行分类，并把它们收入以从处理器部分传输过来的质量信息和等级机理(下文把两种数据称作“测试结果数据”)为基础而为每个不合格产品和等级准备的工序间料盘605中。
以上说明是关于用测试仪601对半导体器件401进行一次电特性测试的过程和每部分的工作情况。重复进行该操作，直到测试了装载部分608中所有的板台604并把它们收入卸载部分610中为止。
下面，将说明实现上述操作的处理流程。图2A到2F是用来描述该处理流程详细情况的示意图。应注意到，图2A到2F所示的处理流程并未在以上日本公开专利文件(JP-A-平5-26959)中披露。因此，图2A到2F表示以这样一种方式设想出的处理流程，即，图1所示的半导体器件测试设备工作于实际的测试过程中。
·步骤700到705是通过手工进行的对该设备每个部分(装载部分608和测试仪601)的准备过程。
·步骤710到720是用于装载部分608中板台604的分离和向每个处理器部分607的传送操作的控制过程。
·步骤730和740到742是在板台传送部分609和每个处理器部分607中的板台604和半导体器件401的处理操作过程。
·步骤760到766是从用测试仪601进行电特性测试到把信息传输给处理器部分607的控制过程。
·步骤770到778是从自测试台602上收集电特性测试后半导体器件401到发送信息以传递下一个未测试板台604的控制过程。
·步骤780是从用板台传送部分609收集板台604到传送给卸载部分610的控制过程。
·步骤790到794是其中把半导体器件401从板台604上收入和分入基于分类信息的工序间料盘605中的控制过程。
在步骤794中对电特性测试后半导体器件401进行分类和接纳的情况下，根据板台604的顺序识别由哪个处理器部分607处理板台604。例如，在图1所示结构的情况下，从卸载部分610附近的处理器部分607起把号码分为1、2、3、4。根据号码和从每个处理器部分607传输的每个半导体器件401的质量信息与等级信息进行分类判别。
而且，放在装载部分608中的那一组是1号组。因此，把由单台测试仪601测试的半导体器件401供给一组。
当对作为待测试半导体器件的一个DRAM(随机存取存储器)进行电特性测试时，如果该DRAM是一个单独一位I/O型的话，那么测试仪(存储器测试仪)601能够同时最多测试64个DRAM。
在以上传统设备的情况下，可以每个处理器部分(测试台)处理16个半导体器件。但是，有这样一种情况，即，不是以16件为一个单位而是以64件为一个单位测试半导体器件。在这种情况下，当一组的大小(该组半导体器件的数量)不是64的整数倍时，将会在未给一些处理器部分提供半导体器件的情况下进行最后循环的电特性测试，导致测试仪601的操作损耗。
该电特性测试是接近于最后过程的半导体器件处理过程。因此，由于在半导体器件处理中产量的改变，不可能总是把该组的大小调整到64的整数倍。为此，在以上传统的设备中，总是会带来操作损耗。
这样，由单台测试仪和多个连接到该测试仪上的处理器部分进行半导体器件的电特性测试。即使只缺一个半导体器件，传统的半导体器件测试设备也必须测试剩余的半导体器件。所以，在这种情况下，存在这样一个问题，即，在具有诸如大规模DRAM之类的半导体器件的测试时间延长的传统半导体器件测试设备中，操作损耗很大。
鉴于以上问题，完成本发明。因此，本发明的目的在于提供一种半导体器件测试设备，该设备能够把多组IC和多种IC放在多个测试仪上，并能够减小操作损耗。
为了实现本发明的一个方面，一种半导体器件测试设备包括一个网络；和一个连接到该网络并具有一个数据库的主计算机，用来把测试结果数据写入该数据库，并用来响应于一个数据请求输出该测试结果数据。把多个测试仪连接到网络上，多个测试仪中的每一个都进行基于一个测试程序的一个电特性测试，从而为每个半导体器件产生一个测试结果数据，并把测试结果数据传输给主计算机。把多个处理器部分分为与多个测试仪相对应的多个组，多个处理器部分中的每一个都把传送给它的一个板台的半导体器件放到一个用于电特性测试的测试台上，多个测试仪的每一个都具有用来与处理器部分相对应的测试台。把一个装载部分在工作时连接到网络上，该装载部分把半导体器件从第一料盘装到板台上。把一个卸载部分连接到网络上，该卸载部分把半导体器件从传送给它的板台卸给基于来自主计算机的测试结果数据的第二料盘。一个板台传送部分，在电特性测试之前把板台传送给多个处理器部分中专门的一个，并在电特性测试之后把板台从多个处理器中专门的一个传送给卸载部分。
多个处理器部分中的每个都作为一个请求提出处理器部分提出一个提供请求。同时，装载部分识别来自请求提出处理器部分的提供请求从而获得一个处理器部分识别码、把半导体器件装到板台上以及把处理器部分识别码通知给板台传送部分。而且，板台传送部分把板台传送给请求提出处理器部分。在这种情况下，装载部分把板台的一个板台识别码通知给请求提出处理器部分。多个处理器部分中的每个都在提出提供请求时接收板台，并且把被传送的板台的一个板台识别码与所接收的板台识别码相比较，以及在两个板台识别码相互一致时从板台传送部分接收板台。
多个测试仪中的每个都响应于一个测试程序名自动装入测试程序。一个连接到网络上的控制终端通过网络把输入给它的测试程序名传输给多个测试仪。
该控制终端可以把板台的一个板台识别码传输给主计算机。在这种情况下，主计算机把板台识别码存入数据库，并把装入板台的半导体器件每个的测试结果数据存入与板台识别码有关的数据库中。
卸载部分读出传送给它的板台的一个板台识别码，并把读出的板台识别码作为数据请求输出给主计算机。同时，主计算机从数据库中读出一个与读出的板台识别码有关并含测试结果数据的数据集以输出给卸载部分。
该半导体器件测试设备还可以包括一个控制终端，该控制终端用来输入各组的多个组号、用于各组中每个的多个板台的板台识别码、用于各组中每个的多个处理器部分中各个的处理器识别码以及用于与处理器识别码相对应的多个测试仪中各个的测试程序名。每个组包括半导体器件用以将它们传输给主计算机和装载部分。
多个处理器部分中的每个都作为一个请求提出处理器部分提出一个提供请求。同时，装载部分识别来自请求提出处理器部分的提供请求从而获得一个处理器部分识别码，并确定是否获得的处理器部分识别码存在于从控制终端传输来的当前组的处理器部分识别码中。当获得的处理器部分识别码未存在于当前组的处理器部分识别码中时，忽略提供请求。另一方面，当获得的处理器部分识别码存在于当前组的处理器部分识别码中时，把半导体器件装到板台上，并把处理器部分识别码通知给板台传送部分。板台传送部分把板台传送给请求提出处理器部分。
装载部分可以把板台的一个板台识别码通知给请求提出处理器部分。同时，多个处理器部分中的每个都在提出提供请求时接收板台，并且把被传送的板台的一个板台识别码与所接收的板台识别码相比较，以及在两个板台识别码相互一致时从板台传送部分接收板台。
主计算机分别把测试程序名输出给多个测试仪。多个测试仪响应于测试程序名接收测试程序名并自动装入测试程序。
而且，主计算机把每组的板台识别码存入数据库，并把每个半导体器件的测试结果数据存入与板台识别码有关的数据库中。
为了实现本发明的另一个方面，一种在一个测试设备中测试半导体器件的方法包括以下步骤装载步骤，即，用一个装载部分把一组的半导体器件装载到板台上；进行第一传送步骤，即，在一个电特性测试之前，用一个传送部分把每个板台传送给多个处理器部分中专门一个；放置步骤，即，把板台的半导体器件放到与专门的处理器部分相对应的一个测试仪的一个测试台上；
进行电特性步骤，即，用一个与专门的处理器部分相对应的测试仪进行基于一个测试程序的电特性测试，从而为每个半导体器件生成一个测试结果数据；存储步骤，即，用一个主计算机把测试结果数据存入一个与板台有关的数据库；进行第二传送步骤，即，在电特性测试之后，用传送部分进行把板台从多个处理器部分中专门一个传送给一个卸载部分的第二传送；卸载步骤，即，把半导体器件卸到基于来自主计算机的测试结果数据的第二料盘。
图1是说明一个半导体器件测试设备的传统实例的结构简图；图2A到2F是描述该传统半导体器件测试设备的工作过程的流程图；图3A到3B是说明该传统半导体器件测试设备的一个测试台和与该测试台相连接的一个工具的透视图；图4是说明按照本发明第一实施例的一个半导体器件测试设备的结构简图；图5A到5I是描述按照本发明的第一实施例的半导体器件测试设备的处理流程的流程图；图6是说明一个用在按照本发明第一实施例的半导体器件测试设备中用于半导体器件传送的板台的透视图；图7A和7B是说明按照本发明第一实施例的半导体器件测试设备中一个测试台和一个与该测试台相连接的工具的透视图；图8A到8E是描述按照本发明第二实施例的半导体器件测试设备的处理流程的流程图；图9是描述按照本发明第二实施例的半导体器件测试设备的数据库数据结构(1)的简图；图10是描述按照本发明第二实施例的半导体器件测试设备的数据库数据结构(2)的简图；图11是描述按照本发明第二实施例的半导体器件测试设备的数据库数据结构(3)的简图；图12是描述按照本发明第二实施例的半导体器件测试设备的数据库数据结构(4)的简图。
下面，以下将详细描述本发明的半导体器件测试设备。
本发明的半导体器件测试设备由一个主计算机、多个测试仪、一个装载机构、一个卸载机构和条形码读出器组成，用以把多组半导体器件和多种半导体器件置于多个测试仪之上。而且，本发明的半导体器件测试设备还由相互连接的多个处理器部分和一个板台传送部分组成，该板台传送部分用来把多组半导体器件传送给所述多个处理器部分和所述多个测试仪。
装载机构把半导体器件从一些工序间料盘传送给板台，这些工序间料盘用在电特性测试之前与之后的半导体器件生产过程和电特性测试过程之间。而且，装载机构根据来自处理器部分的传送请求把有半导体器件传送给它的板台发送给传送部分。
卸载机构接纳其中装有电特性测试后的半导体器件的板台，该板台由传送部分传送。卸载机构把这些半导体器件传送到工序间料盘上，同时根据从主计算机接收到的电特性测试结果对它们进行分类。
在本发明的半导体器件测试设备中，把装载机构和卸载机构连接得遍布多个处理器部分和多个测试仪。所有的板台ID数据和组数据由主计算机控制。板台传送部分控制板台的传送。这样，能够放置多组半导体器件和多种半导体器件。
以下将参照附图详细描述按照本发明第一实施例的半导体器件测试设备。
图4是说明按照本发明第一实施例的半导体器件测试设备的结构示意图。图5A到5I是描述按照本发明第一实施例的半导体器件测试设备工作过程的流程图。还有，图6是说明用于按照本发明第一实施例的半导体器件测试设备中半导体器件传送的一个板台的透视图。图7A和7B是说明按照本发明第一实施例的半导体器件测试设备的测试台主要部分的透视图。
参见图4，第一实施例中的半导体器件测试设备由一个主计算机109、一个数据库109b、一个网络110、多个测试仪101、用于每个测试仪101的多个处理器部分103、一个带有条形码读出器114a的控制终端108、一个带有条形码读出器114b的装载部分105、一个板台传送部分104和一个带有条形码读出器114c的卸载部分106组成。
多个测试仪101中的每一个都有一个测试台102。测试仪101、控制终端108、主计算机109、卸载部分106通过网络110连接。装载部分105与控制终端108相连接。板台传送部分104能够把板台107传送给装载部分105与卸载部分106之间的每个处理器部分103。
以下将参照图5A到5I描述按照本发明第一实施例的半导体器件测试设备的工作。
参见图5A，步骤201a到205a表示一个把测试组半导体器件的数据输入给测试设备和把这些组实际放置在装载部分105上的准备过程。
一个组由多个用在半导体器件测试设备外部的工序间料盘605组成。操作员首先把这些工序间料盘605提供给装载部分105(步骤201a)。在准备过程的时候，同时提供用于传送的板台107。板台107具有一个作为专门识别数据的条形码数据301。用装载部分105把已装入工序间料盘605的半导体器件传送给板台107。板台只用于半导体器件测试设备中的半导体器件传送。
操作员从连接到网络上的控制终端108的键盘输入该组的一个组大小(一组的半导体器件数)和一个组号(步骤202a)。从安装到控制终端108上的条形码读出器114a中读出所有板台107的条形码数据。板台107准备用来放置该组用于电特性测试的半导体器件(步骤203a)。当存在能利用相同测试程序测试的另一组半导体器件时(步骤204a的“是”分支)，如果组的数目在装载部分105中的允许值之内，则重复上述过程(图5A中的步骤201a到204a)以放置多个组。当装载部分105满了或者未存在能能利用相同测试程序测试的其他组时(步骤204a的“否”分支)，结束向装载部分105提供工序间料盘605的半导体器件。
接着，操作员从控制终端108输入进行半导体器件电特性测试所需测试程序名的名称(步骤205a)。控制终端108把三种数据通过网络110传输给主计算机109和装载部分105，这三种数据例如是组号和组大小，它们从控制终端108的键盘输入；以及板台识别码，它们由条形码读出器114a读出。只将测试程序名传输给主计算机109(图5B中的步骤210a到211a)。到此结束准备过程。
主计算机109接收从控制终端108提供的以上数据，并把它们暂时存储在数据库109b中。此外，主计算机109把测试程序名传输给所有连接到网络110上的测试仪101(图5B中的步骤220a到222a)。
当接收到已从主计算机109中传输的测试程序名时，每个测试仪101清除前一个电特性测试的所有结果(测试结果数据)(步骤231a)。而且，测试仪101从其自身的硬盘装置(图4中未示)中读取所接收程序名的测试程序以在测试仪101的一个存储器中扩展(自动装入测试程序)(步骤232a)。
以上步骤210a到232a的每个过程都由控制终端108、主计算机109和每个测试仪101自动进行。
当把测试程序装入每个测试仪101的工作完成时，从测试仪101经主计算机109和网络110把一个数据显示于控制终端108上，该数据指示完成了进行电特性测试的准备工作。当执行了该显示时，操作员从控制终端108输入一个用于过程开始的命令信号(步骤204a)。
当接收到该命令信号时，控制终端108把一个处理开始请求传输给装载部分105(步骤241a)。装载部分105响应于该处理开始请求开始工作。而且，装载部分105起动与装载部分105工作有关的工作所需的板台传送部分104、处理器部分103和卸载部分106的工作(步骤250a和251a)。
当开始它的工作时，装载部分105首先确认是否存在一个来自处理器部分103的板台107的传送请求信号(步骤215b)。当它确认没有请求时，不进行以下操作(把装载部分105设到等待状态)。
当确认有请求时(图5D的步骤215b中的“是”分支)，装载部分105确定是哪一个处理器部分103发出该请求。而且，装载部分105从控制终端108接收诸如已在以上步骤210a中传输过的第一测试组组号、组大小和板台识别码之类的各种数据(步骤220b)。处理器部分103和装载部分105以一个网络的方式通过板台传送部分104连接起来，从而给每个处理器部分103设定一个端口。这样，装载部分105可以知道该网络中每个处理器部分的一个专门的逻辑地址(下文称作“处理器识别码”)(图5D中步骤225b)。
接着，装载部分105计算剩在工序间料盘605中所提供组的半导体器件的个数。装载部分105确定该值是否为一个正数(步骤230b)。当计算的结果等于或小于“0”时，装载部分105结束该组的传送过程。然后，装载部分105读取下一次提供的那组的各种数据并开始下一组的传送过程。在这种情况下，当没有下一组信息时(步骤235b中的“否”分支)，装载部分105确定没有要提供的组，停止所有的操作(步骤299b)。
另一方面，当计算结果(剩余在工序间料盘605中的半导体器件量)是正数时，装载部分105通过光学传感器等确定是否有能把半导体器件传送给它的任何板台107。当没有任何能把半导体器件传送给它的板台107时(步骤240b中的“否”分支)，装载部分105产生一个报警信号以警告操作员。同时，控制终端108进行显示以促进附加板台107的提供(步骤280b)。
装载部分105通过条形码读出器114b读出作为板台识别码的板台107的条形码301(步骤245b)，该条形码读出器114b设置在装载部分与板台传送部分107之间、尤其在装载部分到板台传送部分107的出口处的。
在步骤250中，当所读出和识别出的板台识别码不等于任何一个在以上步骤220b中所接收到的板台识别码时，装载部分105产生一个报警信号以警告操作员。同时，控制终端108响应该报警信号，显示板台识别码的确认请求(步骤285b)。
在确认所读出的板台识别码等于一个在以上步骤220b中所接收到的板台识别码之后(步骤250b)，装载部分105把测试半导体器件从工序间料盘605传送到板台107(步骤255b)。统计完全传送了的半导体器件的数目(步骤257b)。该值用于步骤230b中的计算。
通过计算传送操作的一个“或”(逻辑加)信号和一个吸收传感器信号来完成步骤257b中测试半导体器件的统计过程，这是由于把一个吸收传感器装在了装载部分105一个半导体器件传送臂的“拾-放”头部分中。
接着，装载部分105开始板台107向处理器部分103的传送操作，这时已完成了向该板台107传送半导体器件的操作。
首先，装载部分105把带有测试半导体器件的板台传送给已向该板台发送了提供请求的处理器部分103，然后传输所传送板台107的板台识别码(步骤260b)。接着，装载部分105把处理器部分的处理器识别码传输给板台传送部分104(步骤265b)，其中应把板台401传送给处理器部分103。之后，装载部分105把板台107发送给板台传送部分104(步骤270b)。
当完成一个板台107的传送时，装载部分105查看是否有一个来自另一个处理器部分103的类似提供请求(步骤275b)。当没有提供请求时，该控制返回到步骤230b以重复上述操作，直到没有任何请求存在或没有要提供的测试半导体器件存在为止。
如上所述，通过每个处理器主要部分103把板台传送部分104设置在从装载部分105延伸到卸载部分106的网络连接点上。由于可以识别每个处理器识别码，所以，板台传送部分104根据传递信息或已在图5E的步骤265b中所接收到的处理器识别码把板台107从装载部分105传送给目标处理器部分103(图5F的步骤211c和215c)。
在实际由板台传送部分104提供板台107之前，已在图5E的步骤260b中被传输的板台识别码已到达目标处理器部分103(图5F的步骤220c)。当传递板台107时，装在处理器部分103中的条形码读出器114d读出分配给板台107的条形码301(见图6)，然后确认所读出的板台识别码是否与所传输的板台识别码相一致。当读出的条形码与所传输的板台识别码不一致时，处理器部分103产生一个报警信号并暂停工作。
当所读出的条形码与所传输的板台识别码相一致时，如图7A和7B所示，处理器部分103把测试半导体器件从板台107发给测试台102的测试插座。
由测试仪101所作的电特性测试执行过程及测试半导体器件401、插座402与测试板403的关系都和以上传统技术中所述的相同(见图2C到2E的步骤742到776的过程)。即，处理器103传输一个测试开始信号(图5F的步骤230c)。测试仪101接收该测试开始信号并进行半导体器件的电特性测试。当测试结束时，测试仪101传输一个测试结束信号。而且，测试仪101把每个测试半导体器件的测试结果数据传输给处理器部分(图5G的步骤240c到250c)。当接收到来自测试仪101的测试结束信号时，处理器部分103接收测试结果数据。处理器部分103把测试半导体器件从测试台102送回板台107，然后要下一个板台(图5H步骤210d到225d)。
当完成板台107的电特性测试时，处理器部分103把由测试仪101得出的测试结果数据和开始电特性测试之前由条形码读出器114d读出的板台识别码传输给主计算机109和板台传送部分104(图5H的步骤230d)。
当接收到来自处理器部分103的传输信息时，板台传送部分104从处理器部分103收集装有进行电特性测试的半导体器件的板台107(步骤235d)，用以把它们传送给卸载部分106(步骤240d)。板台传送部分104仅识别从处理器部分103传输来的、作为板台107的一个收集请求的数据。
把在此之前已传输给主计算机109的数据完全存入附属于主计算机109的数据库109b中。该数据结构是一种如图9所示的结构(X是数据结构(1)中的板台识别码)。
卸载部分106通过为卸载部分106的入口提供的条形码读出器114c读出板台107的板台识别码(步骤245d)，该板台107已由板台传送部分104传送，并且卸载部分106把所读出的板台识别码传输给主计算机109(步骤250d)。然后，卸载部分106等待诸如来自主计算机109的测试结果数据之类的一个回答。
主计算机109接收已从卸载部分106传输出的板台识别码(步骤265d)，并搜索把所接收到的板台识别码作为关键字信息的数据库109b(步骤270d)。当搜索到与关键字信息相配的数据记录时，主计算机109把关键字信息之后的表信息传输给卸载部分106(步骤275d)。
卸载部分106接收来自主计算机109所搜索到的表信息。卸载部分106首先识别来自表信息的一个组号，并确定板台107应收入到哪2组接纳部分中。即，当已处理完与该板台107的组号有相同组号的其他板台107时，卸载部分106把该板台107收入其中收有其他板台的接纳部分组中。如果该板台107有一个新的组号，则卸载部分106把该板台107收入其中未收有以前所接收到的组的接纳部分另一组中。
当接纳部分的两组都是空的时，根据初始值把板台107收入所指定的组中。当收入与当前组号有不同组号的以前所到达的组时，卸载部分106产生一个报警信号以警告操作员并暂停工作。然后，卸载部分106发出指令以从接纳部分中取出一个以前所到达的组。
在确定了所接纳的板台107应收入哪一组接纳部分之后，卸载部分106从自主计算机109传输来的所接收到的表信息中识别测试结果数据，并把半导体器件分类和收入基于该测试结果数据为每个不合格产品和等级准备的工序间料盘605中。
以上描述与装入一个板台107的测试半导体器件的处理过程有关。重复该处理过程，直到在装载部分105中测试了所有板台107上的所有半导体器件为止(步骤245d到275d)。
图10中所示的数据结构(2)表示在用本实施例的半导体器件测试设备测试多组半导体器件时累积于主计算机109的数据库10％中的信息。
下面，以下将描述按照本发明第二实施例的半导体器件测试设备。
在本发明的第二实施例中，将说明用多个测试程序在同一个测试设备上能对多组半导体器件进行电特性测试。
由于第二实施例中的测试设备具有与图4中所示的那些组成部分相同的组成部分，所以省略结构的描述。参照图8A到8E描述第二实施例中半导体器件测试设备的工作过程。
图8A的步骤501a到507a与把测试组的半导体器件的信息输入到测试设备中的过程和实际把该组放到装载部分上的准备过程有关。
象第一实施例那样，操作员首先提供其上装有测试半导体器件的工序间料盘605和从现在起要用到装载部分105上的板台107。之后，由于步骤501a到505a的工作过程与第一实施例中的相同，所以省略对它的说明。
第二实施例与第一实施例的不同之处在于步骤506a和507a。
在第二实施例中，由操作员把一个信息从控制终端108输入给测试设备，该信息是应当由哪个处理器部分103对所放置组的半导体器件进行电特性测试。
在步骤510a和511a中把输入的数据传输给主计算机109，并把输入的数据暂存于数据库109b中。但是，第二实施例与第一实施例的不同之处在于，以这样一种方式构成数据结构，即，数据结构具有用于每一个组号的处理器识别码标志(见图11的数据结构(3))。
而且，预先把测试仪101与处理器部分103的连接关系在数据库109b中定义为图12中所示数据结构(4)形式的主数据。在步骤522a中把测试程序名传输给每个测试仪101的情况下，用处理器识别码作为一个关键码来检索测试程序名和测试仪101，并传输每个测试仪所需的测试程序名。例如，当把处理器识别码11作为一个关键码时，把第一测试程序名传输给基于数据结构(3)与(4)的1号测试仪。
由于紧接着的步骤530a到551a的工作过程与第一实施例中步骤230a到251a的工作过程相同，所以省略对它的说明。
在作为图8C的最后步骤的步骤551a中接收到一个处理开始信号之后，如图8D和8E所示执行板台107到每个处理器部分103的传送操作过程。该过程等同于第一实施例中图5D和图5E中所示的过程。作为该过程一部分的步骤526b作为第二实施例特有的步骤存在，由此的结果是，步骤520b的处理内容不同于第一实施例。
在步骤520a中，接收从控制终端108传输来的第一测试组的各种信息(组号、组大小、板台识别码和处理器识别码)。甚至在步骤515b中有一个来自一个处理器部分103的提供请求的情况下，当在用组号作为一个关键码搜索的数据结构(3)中所描述的处理器识别码之中没有该处理器识别码时，不提供板台107。
之后，由于到接纳半导体器件的步骤的所有步骤与第一实施例中的那些步骤相同，所以省略说明。
如上所述，在第二实施例中，设置了步骤506a、507a和526b。此外，执行一个修改(步骤510a、520a和520b的每一个)以在步骤210a、220a和220b中把处理器识别码加到接收的信息中。这样，能够实现用多个测试程序对多组进行的电特性测试。
例如，当把DRAM用作测试半导体器件时，有这样一种情况，即具有4M位存储容量的一个半导体器件和具有16M位存储容量的一个半导体器件采用相同的封装外形。在这种情况下，只通过切换读入未调整各装置的测试仪101的测试程序，就能把同一测试设备用于两种半导体器件，各装置例如是其中有机械定位机构的处理器部分103、装载部分105、卸载部分106和板台传送部分104。
按照本发明的第一与第二实施例，与传统技术相比，可以减小操作损耗。
·每一个处理器部分有要处理的半导体器件数16。
·每一个测试仪有处理器数目4。
·当把一个组大小均匀分入2500±31的范围内时，传统技术中的理论操作损耗(未考虑机械系统发生故障的理论损耗)为0.65％。而在本发明的这些实施例中，却可以把理论操作损耗减小到0.16％(减小0.49％)。
而且，定性地考虑，在这些实施例中，由于能够把半导体器件连续地提供给依赖于该结构的测试设备，所以能够在该系统外部进行要在该系统中进行的准备工作。本发明能够定性地实现一个比上述定性考虑更好的结果。
如上所述，按照本发明，可以获得这样一个效果，即，与传统技术相比，可以减小操作损耗。这是因为能通过把装载机构和卸载机构连接得遍布多个测试仪、通过把ID信息分配给每个板台、通过用主计算机控制所有的板台ID信息和组信息以及通过用板台传送部分控制板台的传送来把多个组和多个种类放入本发明。
权利要求
1.一种半导体器件测试设备，包括一个网络；一个连接到所述网络并具有一个数据库的主计算机，用来把测试结果数据写入所述数据库，并用来响应于一个数据请求输出所述测试结果数据；连接到所述网络上的多个测试仪，其中所述多个测试仪中的每一个都进行基于一个测试程序的一个电特性测试，从而为每个半导体器件产生一个测试结果数据，并把所述测试结果数据传输给所述主计算机；多个处理器部分，把它们分为与所述多个测试仪相对应的多个组，其中所述多个处理器部分中的每一个都把传送给它的一个板台的所述半导体器件放到一个用于所述电特性测试的测试台上，所述多个测试仪的每一个都具有用来与处理器部分相对应的所述测试台；一个工作时连接到所述网络上的装载部分，用来把所述半导体器件从第一料盘装到所述板台上；一个连接到所述网络上的卸载部分，用来把所述半导体器件从传送给它的所述板台卸给基于来自所述主计算机的所述测试结果数据的第二料盘；和一个板台传送部分，用来在所述电特性测试之前把所述板台传送给所述多个处理器部分中专门的一个，并用来在所述电特性测试之后把所述板台从所述多个处理器中所述专门的一个传送给卸载部分。
2.一个按照权利要求1的半导体器件测试设备，其中所述多个处理器部分中的每个都作为一个请求提出处理器部分提出一个提供请求，并且其中所述装载部分识别来自所述请求提出处理器部分的所述提供请求从而获得一个处理器部分识别码、把所述半导体器件装到所述板台上以及把所述处理器部分识别码通知给所述板台传送部分，和其中所述板台传送部分把所述板台传送给所述请求提出处理器部分。
3.一种按照权利要求2的半导体器件测试设备，其中所述装载部分把所述板台的一个板台识别码通知给所述请求提出处理器部分，和其中所述多个处理器部分中的每个都在提出所述提供请求时接收所述板台，并且把所述被传送的板台的一个板台识别码与所接收的板台识别码相比较，以及在两个所述板台识别码相互一致时从所述板台传送部分接收所述板台。
4.一种按照权利要求1到3中任何一个的半导体器件测试设备，其中所述多个测试仪中的每个都响应于一个测试程序名自动装入所述测试程序。
5.一种按照权利要求4的半导体器件测试设备，还包括一个连接到所述网络上的控制终端，用来通过所述网络把输入给它的所述测试程序名传输给所述多个测试仪。
6.一种按照权利要求5的半导体器件测试设备，其中所述控制终端把所述板台的一个板台识别码传输给所述主计算机，并且其中所述主计算机把所述板台识别码存入所述数据库，并把装入所述板台的所述半导体器件每个的所述测试结果数据存入与所述板台识别码有关的所述数据库中。
7.一种按照权利要求4的半导体器件测试设备，其中所述卸载部分读出传送给它的所述板台的一个板台识别码，并把所述读出的板台识别码作为数据请求输出给所述主计算机，并且其中所述主计算机从所述数据库中读出一个与所述读出的板台识别码有关并含所述测试结果数据的数据集以输出给所述卸载部分。
8.一种按照权利要求1的半导体器件测试设备，还包括一个控制终端，用来输入各组的多个组号、用于所述各组中每个的多个所述板台的板台识别码、用于所述各组中每个的所述多个处理器部分中各个的处理器识别码以及用于与所述处理器识别码相对应的所述多个测试仪中各个的测试程序名，每个组包括所述半导体器件用以将它们传输给所述主计算机和所述装载部分。
9.一种按照权利要求8的半导体器件测试设备，其中所述多个处理器部分中的每个都作为一个请求提出处理器部分提出一个提供请求，并且其中所述装载部分识别来自所述请求提出处理器部分的所述提供请求从而获得一个处理器部分识别码，并确定是否所述获得的处理器部分识别码存在于从所述控制终端传输来的当前组的处理器部分识别码中，当所述获得的处理器部分识别码未存在于当前组的处理器部分识别码中时，忽略所述提供请求，当所述获得的处理器部分识别码存在于当前组的处理器部分识别码中时，把所述半导体器件装到所述板台上，并把所述处理器部分识别码通知给所述板台传送部分，并且，其中所述板台传送部分把所述板台传送给所述请求提出处理器部分。
10.一种按照权利要求9的半导体器件测试设备，其中所述装载部分把所述板台的一个板台识别码通知给所述请求提出处理器部分，和其中所述多个处理器部分中的每个都在提出所述提供请求时接收所述板台，并且把所述被传送的板台的一个板台识别码与所接收的板台识别码相比较，以及在两个所述板台识别码相互一致时从所述板台传送部分接收所述板台。
11.一种按照权利要求8到10中任何一个的半导体器件测试设备，其中所述主计算机分别把所述测试程序名输出给所述多个测试仪，并且其中所述多个测试仪响应于所述测试程序名接收所述测试程序名并自动装入所述测试程序。
12.一种按照权利要求11的半导体器件测试设备，其中所述主计算机把每组的所述板台识别码存入所述数据库，并把每个半导体器件的所述测试结果数据存入与所述板台识别码有关的所述数据库中。
13.一种在一个测试设备中测试半导体器件的方法，包括以下步骤装载步骤，即，用一个装载部分把一组的半导体器件装载到板台上；进行第一传送步骤，即，在一个电特性测试之前，用一个传送部分把每个所述板台传送给多个处理器部分中专门一个；放置步骤，即，把所述板台的所述半导体器件放到与所述专门的处理器部分相对应的一个测试仪的一个测试台上；进行所述电特性步骤，即，用一个与所述专门的处理器部分相对应的测试仪进行基于一个测试程序的所述电特性测试，从而为每个所述半导体器件生成一个测试结果数据；存储步骤，即，用一个主计算机把所述测试结果数据存入一个与所述板台有关的数据库；进行第二传送步骤，即，在所述电特性测试之后，用所述传送部分进行把所述板台从所述多个处理器部分中所述专门一个传送给一个卸载部分的第二传送；卸载步骤，即，把所述半导体器件卸到基于来自所述主计算机的所述测试结果数据的第二料盘。
14.一种按照权利要求13的方法，其中所述装载步骤包括提出步骤，即，从所述专门的处理器部分提出一个提供请求；识别步骤，即，根据所述提供请求识别所述专门的处理器部分以获得一个处理器部分识别码；和装入步骤，即，把所述半导体器件装到所述板台上，并且其中所述进行第一传送步骤包括把所述板台传送给基于所获得的处理器部分识别码的所述专门的处理器部分。
15.一种按照权利要求14的方法，其中所述放置步骤包括通知步骤，即，把所述板台的一个板台识别码通知给所述专门的处理器部分；比较步骤，即，把所述传送的板台的一个板台识别码与通知的板台识别码相比较；和接收步骤，即，当两个所述板台识别码相互一致时接收所述板台。
16.一种按照权利要求13到15中任何一个的方法，其中所述进行所述电特性测试步骤包括响应于一个测试程序名的自动装入所述测试程序。
17.一种按照权利要求16的方法，其中所述进行所述电特性测试步骤还包括从一个控制终端接收所述测试程序名。
18.一种按照权利要求16的方法，其中所述存储步骤包括接收步骤，即，用所述主计算机接收所述板台的一个板台识别码；和存储所述板台识别码步骤，即，把所述板台识别码存入所述数据库；存储所述测试结果数据步骤，即，把装入所述板台中的每个所述半导体器件的所述测试结果数据存入与所述板台识别码有关的所述数据库中。
19.一种按照权利要求18的方法，其中所述卸载步骤包括读出一个板台识别码步骤，即，读出所述板台的一个板台识别码；传输所述读出的板台识别码步骤，即，把所述读出的板台识别码作为数据请求传输给所述主计算机；和读出一个数据集步骤，即，从所述数据库中读出与所述读出的板台识别码有关并含有所述测试结果数据的一个数据集。
20.一种按照权利要求13的方法，还包括传输步骤，即，把各组的多个组号、用于所述各组中每组的所述多个板台的板台识别码、用于所述各组中每组的所述多个处理器部分的处理器识别码以及与所述处理器识别码和包括所述半导体器件的各组中每组相对应的所述多个测试仪中各个测试仪的测试程序名传输给所述主计算机和所述装载部分，并且其中所述装载步骤包括提出步骤，即，从所述专门的处理器部分提出一个提供请求；和识别步骤，即，根据所述提供请求识别所述专门的处理器部分以获得一个处理器部分识别码；确定步骤，即，确定所述获得的处理器部分识别码是否存在于从所述控制终端传输出的一个当前组的处理器部分识别码中；忽略步骤，即，当所述获得的处理器部分识别码未存在于当前组的处理器部分识别码中时忽略所述提供请求；装载所述半导体器件步骤，即，当所述获得的处理器部分识别码存在于当前组的处理器部分识别码中时，把所述半导体器件装到所述板台上。
21.一种按照权利要求20的方法，其中所述进行第一传送步骤包括通知所述传送部分步骤，即，把所述处理器部分识别码通知所述传送部分；和传送所述板台步骤，即，把所述板台传送给所述专门的处理器部分。
22.一种按照权利要求20或21的方法，其中所述进行电特性测试步骤包括输出步骤，即，把所述测试程序名中相应的一个输出给所述测试仪；和接收所述相应的测试程序名步骤，即，接收所述相应的测试程序名从而响应于所述测试程序名自动装入所述测试程序。
23.一种按照权利要求13的方法，其中所述存储步骤包括存储各组中每组的所述板台识别码步骤，即，把各组中每组的所述板台识别码存入所述数据库中；和存储所述半导体器件中每个的所述测试结果数据步骤，即，把装入从每个所述多个测试仪提供的所述板台中所述半导体器件中每个的所述测试结果数据存入与所述板台识别码有关的所述数据库中。
全文摘要
在一个测试设备中,一个主计算机(109)把测试结果数据写入一个数据库(109b)以响应于一个数据请求输出测试结果数据。多个测试仪(101)中的每个进行基于一个测试程序的一个电特性测试从而为每个半导体器件生成一个测试结果信号,以便传输给主计算机。多个处理器部分(103)中的每个把一个板台的半导体器件放到用于电特性测试的一个测试台上。一个装载部分(105)把半导体器件从第一料盘装到该板台上。一个卸载部分(106)把半导体器件从传送给它的板台上卸到基于来自主计算机的测试结果数据的第二料盘上。在电特性测试之前,一个板台传送部分(104)把该板台传送给多个处理器部分中专门的一个上,而在电特性测试之后,板台传送部分(104)把该板台从多个处理器部分中专门的一个上传送给卸载部分。
文档编号G01R31/28GK1208858SQ9810331
公开日1999年2月24日 申请日期1998年7月7日 优先权日1997年7月7日
发明者木田智之 申请人:日本电气株式会社