用于超声波测距温度补偿的温度检测电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种温度检测电路，尤其涉及一种用于超声波测距温度补偿的温度检测电路。
【背景技术】
[0002]由于超声波指向性强，能量消耗缓慢，在介质中传播的距离较远，因而超声波经常用于距离的测量，利用超声波检测往往比较迅速、方便、计算简单、易于做到实时控制，并且在测量精度方面能达到工业实用的要求，当环境温度发生变化时超声波的传播速度也随之改变，这将会引起测距误差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于超声波测距温度补偿的温度检测电路。
[0004]本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]一种用于超声波测距温度补偿的温度检测电路，第一电阻至第十一电阻、第一电容至第四电容、放大器、电压比较器、第一电位器、第二电位器、稳压二极管和半导体温度传感器，所述第一电阻的第一端接电压输入端，所述第一电阻第二端分别与所述稳压二极管的负极、所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端分别与所述半导体温度传感器的正极、所述第十电阻的第一端和所述放大器的负极输入端连接，所述第三电阻的第二端与所述第一电位器的第一端连接，所述稳压二极管的正极分别与所述半导体温度传感器的负极和所述第一电位器的第二端连接后接地，所述第一电位器的滑动端分别与所述第五电阻的第一端和所述放大器的正极输入端连接，所述第十电阻的第二端与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端分别与所述第十一电阻的第一端和所述第六电阻的第一端连接，所述第十一电阻的第二端分别与所述放大器的输出端和所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端与所述第五电阻的第二端连接后接地，所述第六电阻的第二端分别与所述第四电容的第一端和所述电压比较器的输出端连接，所述第九电阻的第一端接电压输入端，所述第九电阻的第二端与所述电压比较器的负极输入端连接后与上位芯片输入端连接，所述第十二电阻的第一端分别与所述第七电阻的第一端和电压输入端连接，所述第十二电阻的第二端与所述电压比较器的正极电源端连接，所述第七电阻的第二端分别与所述第二电容的第一端和所述电压比较器的控制端连接，所述第二电容的第二端分别与所述第三电容的第一端和所述第八电阻的第一端连接后接地，所述第三电容的第二端分别与所述第八电阻的第二端、所述电压比较器的选通脉冲端和所述电压比较器的接地端连接，所述第二电位器的第一端与所述电压比较器的正极输入端连接，所述第二电位器的第二端分别与所述第二电位器的滑动端和所述电压比较器的负极电源端连接后接地。
[0006]本发明的有益效果在于:
[0007]本发明用于超声波测距温度补偿的温度检测电路利用温度检测电路获取与环境温度成正比的频率信号，再送至上位芯片中对超声波测距进行温度补偿，即可消除该项误差。
【附图说明】
[0008]图1是本发明用于超声波测距温度补偿的温度检测电路的电路图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明作进一步说明:
[0010]如图1所示，本发明用于超声波测距温度补偿的温度检测电路，第一电阻Rl至第十二电阻R12、第一电容Cl至第四电容C4、放大器IC1、电压比较器IC2、第一电位器RP1、第二电位器RP2、稳压二极管ZD和半导体温度传感器BT，第一电阻Rl的第一端接电压输入端，第一电阻Rl第二端分别与稳压二极管ZD的负极、第二电阻R2的第一端和第三电阻R3的第一端连接，第二电阻R2的第二端分别与半导体温度传感器BT的正极、第十电阻RlO的第一端和放大器ICl的负极输入端连接，第三电阻R3的第二端与第一电位器RPl的第一端连接，稳压二极管ZD的正极分别与半导体温度传感器BT的负极和第一电位器RPl的第二端连接后接地，第一电位器RPl的滑动端分别与第五电阻R5的第一端和放大器ICl的正极输入端连接，第十电阻RlO的第二端与第四电阻R4的第一端连接，第四电阻R4的第二端分别与第十一电阻Rll的第一端和第六电阻R6的第一端连接，第十一电阻Rll的第二端分别与放大器ICl的输出端和第一电容Cl的第一端连接,第一电容Cl的第二端与第五电阻R5的第二端连接后接地，第六电阻R6的第二端分别与第四电容C4的第一端和电压比较器IC2的输出端连接，第九电阻R9的第一端接电压输入端，第九电阻R9的第二端与电压比较器IC2的负极输入端连接后与上位芯片输入端连接，第十二电阻R12的第一端分别与第七电阻R7的第一端和电压输入端连接，第十二电阻R12的第二端与电压比较器IC2的正极电源端连接，第七电阻R7的第二端分别与第二电容C2的第一端和电压比较器IC2的控制端连接，第二电容C2的第二端分别与第三电容C3的第一端和第八电阻R8的第一端连接后接地，第三电容C3的第二端分别与第八电阻R8的第二端、电压比较器IC2的选通脉冲端和电压比较器IC2的接地端连接，第二电位器RP2的第一端与电压比较器IC2的正极输入端连接，第二电位器RP2的第二端分别与第二电位器RP2的滑动端和电压比较器IC2的负极电源端连接后接地。
[0011]本发明用于超声波测距温度补偿的温度检测电路的工作原理如下所示:
[0012]利用半导体温度传感器BT将环境温度转换成毫伏级的模拟电压信号，送至放大器ICl放大成较大的电压信号，再经过电压比较器IC2进行电压频率的转换，获得的频率信号送至上位芯片。第一电位器RPl为增益调节电位器，第二电位器RP2为频率校准电位器。
【主权项】
1.一种用于超声波测距温度补偿的温度检测电路，其特征在于:第一电阻至第十一电阻、第一电容至第四电容、放大器、电压比较器、第一电位器、第二电位器、稳压二极管和半导体温度传感器，所述第一电阻的第一端接电压输入端，所述第一电阻第二端分别与所述稳压二极管的负极、所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端分别与所述半导体温度传感器的正极、所述第十电阻的第一端和所述放大器的负极输入端连接，所述第三电阻的第二端与所述第一电位器的第一端连接，所述稳压二极管的正极分别与所述半导体温度传感器的负极和所述第一电位器的第二端连接后接地，所述第一电位器的滑动端分别与所述第五电阻的第一端和所述放大器的正极输入端连接，所述第十电阻的第二端与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端分别与所述第十一电阻的第一端和所述第六电阻的第一端连接，所述第十一电阻的第二端分别与所述放大器的输出端和所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端与所述第五电阻的第二端连接后接地，所述第六电阻的第二端分别与所述第四电容的第一端和所述电压比较器的输出端连接，所述第九电阻的第一端接电压输入端，所述第九电阻的第二端与所述电压比较器的负极输入端连接后与上位芯片输入端连接，所述第十二电阻的第一端分别与所述第七电阻的第一端和电压输入端连接，所述第十二电阻的第二端与所述电压比较器的正极电源端连接，所述第七电阻的第二端分别与所述第二电容的第一端和所述电压比较器的控制端连接，所述第二电容的第二端分别与所述第三电容的第一端和所述第八电阻的第一端连接后接地，所述第三电容的第二端分别与所述第八电阻的第二端、所述电压比较器的选通脉冲端和所述电压比较器的接地端连接，所述第二电位器的第一端与所述电压比较器的正极输入端连接，所述第二电位器的第二端分别与所述第二电位器的滑动端和所述电压比较器的负极电源端连接后接地。
【专利摘要】本发明公开了一种用于超声波测距温度补偿的温度检测电路，第一电阻至第十一电阻、第一电容至第四电容、放大器、电压比较器、第一电位器、第二电位器、稳压二极管和半导体温度传感器，所述第一电阻的第一端接电压输入端，所述第一电阻第二端分别与所述稳压二极管的负极、所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端连接。本发明用于超声波测距温度补偿的温度检测电路利用温度检测电路获取与环境温度成正比的频率信号，再送至上位芯片中对超声波测距进行温度补偿，即可消除该项误差。
【IPC分类】G01K7-00
【公开号】CN104634463
【申请号】CN201310549662
【发明人】卓贵明, 王文博
【申请人】成都艺创科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月7日