一种检测pcb中钻孔偏移程度的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善，PCB的设计越来越精度化、密度化和高性能化。对于多层PCB，通过钻孔并使孔金属化来实现层与层之间的电路导通，然而由于受到板材的涨缩、钻孔机器精度等因素的影响，容易出现孔偏移的问题，当孔的偏移量大于可接受范围时，会导致电路板短路或断路，影响电子产品的电气性能。因此，在PCB上钻孔前均需进行首件检查，即:提前在PCB的板边的孔偏检测区100上设置一个方形的铜区域110，在铜区域110上设置一排六个且呈圆形的无铜检测位120，无铜检测位120的直径均为1.6mm，如图1所示；将内层板与外层铜箔压合为多层板后，在无铜检测位120处并垂直于无铜检测位120进行钻孔，孔径为0.6mm ;然后通过X射线检测仪照射孔偏检测区，检测所钻的孔是否偏移。现有的检测方法只能粗略的判断孔位是否偏移，不能判断出偏移量，从而无法直提供准确的钻带数据，需要采用二次元方法测量板子的尺寸来确定涨缩量，耗时耗力；此外，由于部分PCB上设计的钻孔，其到线路铜的距离仅有0.15mm，现有的检测方法不能检测出孔的偏移量是否在可接受的范围内，无法做出准确的判断。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有检测PCB中钻孔偏移程度的方法不能准确的判断偏移量，无法直接为钻带提供准确的数据的问题，提供一种可直接读出偏移量的检测PCB中钻孔偏移程度的方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0005]一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法，包括以下步骤:
[0006]S1、在基板上分别制作内层线路图形，制得内层板；所述内层线路图形包括内层线路和设在板边的孔偏检测区；所述孔偏检测区内设有一无铜区，所述无铜区内设有多个圆形的检测铜位，所述检测铜位的标号为1、2…n，且第η个检测铜位的直径为[d+0.l+(n-l) X0.05]mm，所述d为在检测铜位上需钻的检测孔的孔径。
[0007]优选的，在无铜区内设有6个检测铜位。
[0008]更优选的，在无铜区内设有三个小径检测铜位，标号分别为1、2、3，在小径检测铜位上需钻的检测孔的孔径为PCB上设计的最小孔径；在无铜区内还设有三个定值检测铜位，标号分别为4、5、6，在小径检测铜位上需钻的检测孔的孔径为1mm，定值检测铜位的直径为[1+0.l+(n-l) X0.05]mmo
[0009]S2、通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。
[0010]S3、在多层板的孔偏检测区处并垂直于多层板钻检测孔。
[0011]S4、用X射线检测仪照射孔偏检测区，查看并对比检测孔与检测铜位的位置，判断检测孔的偏移量。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在内层板的孔偏检测区内设置多个直径不同的检测铜位，使得压合后检测孔的偏移程度时，可通过查看检测孔在检测铜位的位置，直接读出检测孔的偏移量。在其中三个检测铜位上钻Imm直径的检测孔，检测孔偏移程度后还可利用其做切片分析。通过本发明方法可更好的判断孔的偏移量，为更改钻带参数提供支持，更准确的更改钻带参数，能够在0.05-0.1mm的精度范围内判断孔的偏移情况，提高产品良率及生产效率。此外，通过减小检测铜位的直径，对于板上设有钻孔到线路铜的距离小于0.15mm的PCB，也可准确地检测判断出孔的偏移程度是否在可接受的范围内，从而减少产品报废。
【附图说明】
[0013]图1为现有技术中在内层板的板边设置的孔偏检测区的示意图；
[0014]图2为实施例中在内层板的板边设置的孔偏检测区的示意图；
[0015]图3为实施例中，在孔偏检测区内钻检测孔并用X射线检测仪照射后观察到的孔偏检测区的示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0017]实施例
[0018]参照图2-3，本实施例提供一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法，包括了 PCB的制作过程，该实施例中制作的PCB，其上设计的钻孔的最小孔径是0.3mm，且PCB上钻孔到线路铜的最小距离是0.13mm。
[0019]具体的制作步骤如下:
[0020](I)根据现有技术的电路板生产过程，对基材进行开料得到用于制备各内层板的基板。对基板进行常规的前处理后，依次通过在基板上涂湿膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序(负片工艺)，在基板上制作内层线路图形，由此制得各内层板。
[0021]其中，所述内层线路图形包括内层线路和设在板边的孔偏检测区200 ;在孔偏检测区200内设有一无铜区210，无铜区210内设有六个圆形的检测铜位220a、220b、220c、220d、220e、220f，其三个为小径检测铜位220a、220b、220c，标号分别为1、2、3，即第一检测铜位220a、第二检测铜位220b和第三检测铜位220c，另三个为定值检测铜位220d、220e、220f，标号分别为4、5、6，即第四检测铜位220d、第五检测铜位220e和第六检测铜位220f，如图2所示。各检测铜位的直径满足计算式[d+0.l+(n-l) X0.05]_，其中，η为各检测铜位的标号，d为在检测铜位上需钻的检测孔的孔径。由于本实施例制备的PCB所设计的钻孔的最小孔径是0.3mm，所以在三个小径检测铜位处220a、220b、220c需钻的检测孔的孔径均为0.3mm，即小径检测铜位220a,220b,220c的直径为[0.3+0.l+(n_l) X0.05]mm。在三个定值检测铜位220d、220e、220f上需钻的检测孔的孔径均为1mm，即定值检测铜位220d、220e、220f 的直径为[1+0.l+(n_l) X0.05]mmo
[0022]通过内层AOI检查和评估各块内层板的质量。
[0023](2)采用现有的压合前内层板棕化工艺对内层板进行棕化处理，使在内层板上生成一层棕色氧化物，使内层板的表面粗化。然后依据设计资料，将内层板、半固化片、外层铜箔进行预排板，然后进行压合，使内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。
[0024](3)在多层板的孔偏检测区200处并垂直于多层板钻检测孔230a、230b、230c、230d、230e、230f，其中，先用0.3mm的钻咀在小径检测铜位220a,220b,220c处钻检测孔230a、230b、230c，再用Imm的钻咀在定值检测铜位220d、220e、220f处钻检测孔230d、230e、230fo
[0025](4)用X射线检测仪测量孔的偏移量。将孔偏检测区200置于X射线检测仪中，用X射线照射孔偏检测区200，查看所得影像，如图3所示。查看并对比检测孔230a、230b、230c、230d、230e、230f 与检测铜位 220a、220b、220c、220d、220e、220f 的位置，找出检测孔在检测铜位内的检测铜位，及检测孔不完全在检测铜位内或检测孔在检测铜位外的检测铜位。
[0026]从图3可观察到检测孔在检测铜位内的检测铜位有第三检测铜位220c、第四检测铜位220d、第五检测铜位220e和第六检测铜位220f ;检测孔不完全在检测铜位内或检测孔在检测铜位外的检测铜位有第一检测铜位220a和第二检测铜位220b。因此，可判断出该多层板的钻孔偏移量X为0.15mm < X < 0.2mm。(偏移量的计算方法:第二检测铜位220b的直径减去对应所钻检测孔230b的直径得到偏移量的下限值，[d+0.l+(n-l) X0.05] _d =0.1+(2-1) X0.05 = 0.15mm ;第三检测铜位220c的直径减去对应所钻检测孔230c的直径得偏移量的上限值，[d+0.l+(n-l) X0.05]-d = 0.1+(3-1) X0.05 = 0.2mmο )
[0027]由于PCB上设计的钻孔到线路铜的最小距离是0.13mm，而通过上述检测到的钻孔偏移量是0.15mm < x < 0.2mm，因此需调整钻带参数使钻孔偏移量小于0.13mm。
[0028](5)调整钻带参数后，按照设计资料在多层板上钻槽孔，然后对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使槽孔金属化，制得金属化槽孔。再根据现有技术在多层板上制作外层线路(正片工艺)及阻焊层，并依次进行表面处理、切割成型、质量检测等后工序，制得PCB。
[0029]在其它实施方案中，在无铜区内设置的检测铜位的数量可以少于六个，也可以多于六个。
[0030]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、在基板上分别制作内层线路图形，制得内层板；所述内层线路图形包括内层线路和设在板边的孔偏检测区；所述孔偏检测区内设有一无铜区，所述无铜区内设有多个圆形的检测铜位，所述检测铜位的标号为1、2…n，且第η个检测铜位的直径为[d+0.l+(n-l) X0.05]mm，所述d为在检测铜位上需钻的检测孔的孔径； 52、通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板； 53、在多层板的孔偏检测区处并垂直于多层板钻检测孔； 54、用X射线检测仪照射孔偏检测区，查看并对比检测孔与检测铜位的位置，判断检测孔的偏移量。
2.根据权利要求1所述一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法，其特征在于，步骤SI中，在无铜区内设有6个检测铜位。
3.根据权利要求2所述一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法，其特征在于，步骤SI中，在无铜区内设有三个小径检测铜位，标号分别为1、2、3，在小径检测铜位上需钻的检测孔的孔径为PCB上设计的最小孔径；在无铜区内还设有三个定值检测铜位，标号分别为4、5、6，在小径检测铜位上需钻的检测孔的孔径为1mm，定值检测铜位的直径为[1+0.l+(n-l) X0.05]mmo
【专利摘要】本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法。本发明通过在内层板的孔偏检测区内设置多个直径不同的检测铜位，使得压合后检测孔的偏移程度时，可通过查看检测孔在检测铜位的位置，直接读出检测孔的偏移量。在其中三个检测铜位上钻1mm直径的检测孔，检测孔偏移程度后还可利用其做切片分析。通过本发明方法可更好的判断孔的偏移量，为更改钻带参数提供支持，更准确的更改钻带参数，能够在0.05-0.1mm的精度范围内判断孔的偏移情况，提高产品良率及生产效率。此外，通过减小检测铜位的直径，对于板上设有钻孔到线路铜的距离小于0.15mm的PCB，也可准确地检测判断出孔的偏移程度是否在可接受的范围内，从而减少产品报废。
【IPC分类】G01B15-00
【公开号】CN104880162
【申请号】CN201510250510
【发明人】戴勇, 梁柳, 郑启迪, 梁健志
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月15日