电子罗盘的制版方法及装置的制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种电子罗盘的制版方法，用于对包括电子罗盘的终端电路板进行制版，所述终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件，所述连接件用于连接所述终端中框或所述终端后壳与所述终端主板的接地级，所述方法包括：根据电子罗盘、连接件在终端电路板中的位置，确定出所述终端中框与所述终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流，和/或，确定出所述终端后壳与所述终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流；根据所述第一回路电流和/或第二回路电流，确定所述连接件需被隔离的位置；在所述确定的位置上，将所述连接件进行隔离。本发明减小电磁场对电子罗盘的干扰。
【专利说明】
电子罗盘的制版方法及装置
技术领域
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子罗盘的制版方法及装置。
【背景技术】
[0002]电子罗盘，也叫数字指南针，是利用地磁场来定北极的一种方法。现在一般有用磁阻传感器和磁通门加工而成的电子罗盘。虽然GPS在导航、定位、测速、定向方面有着广泛的应用，但由于其信号常被地形、地物遮挡，导致精度大大降低，甚至不能使用，尤其在高楼林立城区和植被茂密的林区，GPS信号的有效性仅为60%，并且在静止的情况下，GPS也无法给出航向信息。电子罗盘产品正是为满足用户的此类需求而设计的。它可以对GPS信号进行有效补偿，保证导航定向信息100%有效，即使是在GPS信号失锁后也能正常工作，做到“丢星不丢向”。
[0003]电子罗盘是现如今智能手机、智能手表等智能终端中不可或缺的一个零部件，其最主要的作用就是为指南针应用提供数据基础。而随着人们对精致精细追求的提升，越来越多全金属中框支架、全金属电池盖的智能终端顺应而生，而为了保证天线性能，往往需要将金属中框支架和金属电池盖通过螺钉或者弹片接主板地，在充电等大电流情况下会形成地回流；电子罗盘是检测地磁场的器件，磁场强度仅50uT左右，对于磁场的感应非常灵敏，包括硬磁、软磁和电流(变化的电场产生变化的磁场)，目前硬磁、软磁都有算法可以做校准(因为磁场相对稳定)，而变化的电流由于无法准确判断大小，产生的磁场也是不稳定的，所以解决电流产生的电磁场干扰成为了一大难题，目前只有在布局上尽量远离大电流走线，而针对地回流产生的电磁场干扰目前业内还没有很好的方法解决。
【发明内容】
[0004]本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种电子罗盘的制版方法，可通过对包括电子罗盘的电路板进行制版，从而减少电磁场干扰对电子罗盘的影响。
[0005]所述电子罗盘的制版方法，用于对包括电子罗盘的终端电路板进行制版，所述终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件，所述连接件用于连接所述终端中框或所述终端后壳与所述终端主板的接地级，所述方法包括:根据所述电子罗盘、所述连接件在所述终端电路板中的位置，确定出所述终端中框与所述终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流，和/或，确定出所述终端后壳与所述终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流;根据所述第一回路电流和/或第二回路电流，确定所述连接件需被隔离的位置;在所述确定的位置上，将所述连接件进行隔离。
[0006]相应的，本发明实施例还提供了一种装置，用以保证上述方法的实现及应用。
[0007]所述装置，用于对包括电子罗盘的终端电路板进行制版，所述终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件，所述连接件用于连接所述终端中框或所述终端后壳与所述终端主板的接地级，所述装置包括:回路电流确定单元，用于根据所述电子罗盘、所述连接件在所述终端电路板中的位置，确定出所述终端中框与所述终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流，和/或，确定出所述终端后壳与所述终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流;隔离位置确定单元，用于根据所述第一回路电流和/或第二回路电流，确定所述连接件需被隔离的位置;隔离单元，用于在所述确定的位置上，将所述连接件进行隔离。
[0008]与现有技术相比，本发明实施例包括以下优点:
[0009]本发明根据电子罗盘与连接件之间的布局，从而判断和确定出连接件需被隔离的位置，并最终通过将连接件隔离，来阻断或减小回路对电子罗盘的干扰。特别的，可解决金属中框支架和金属电池盖通过螺钉或者弹片接主板地，在充电等大电流情况下形成的地回流对电子罗盘产生的电磁场干扰问题。本发明可在不增加任何成本的情况下提升包含电子罗盘的终端产品的性能，提升终端的表现力。
【附图说明】
[0010]图1是本发明第一实施例的一种电子罗盘的制版方法的步骤流程图；
[0011]图2a、2b是本发明第二实施例的一种电子罗盘的制版方法中不完全隔离连接件的示意图；
[0012]图3是本发明第三实施例的一种电子罗盘的制版方法中完全隔离连接件的示意图；
[0013]图4是本发明的一种电子罗盘的制版方法实施例的结构框图。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0015]本领域技术人员了解，终端中框通过连接件(螺钉或者弹片)与终端主板的接地级连接会形成回路，回路所产生的电磁场会对电子罗盘造成干扰；同理，终端后壳(或者是电池盖)也通过连接件与终端主板的接地级连接，也会形成回路，同样对电子罗盘造成干扰。因此。为了解决电磁场干扰对电子罗盘的影响，本发明提供一种电子罗盘的制版方法，通过对电子罗盘的位置进行判断和计算，从而确定出连接件需被隔离的位置，并最终通过将连接件隔离，来阻断或减小回路对电子罗盘的干扰。
[0016]参照图1，示出了本发明第一实施例的一种电子罗盘的制版方法的步骤流程图，改方法用于对包括电子罗盘的终端电路板进行制版，终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件，连接件用于连接终端中框或终端后壳与终端主板的接地级。其中，终端主板又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如智能手机的中心或者主电路板。终端中框是终端的主体架构，以手机为例，手机中框支撑整部手机，类似于人体的骨骼;手机的中框经过多次处理，比如打磨、CNC(数控机床)处理、钻孔等等，从而可以组装CPU、卡槽等一些硬件。终端后壳可以是指电池盖子，或者有一些终端是整体的，例如iphone手机是整机，其背部壳就是终端后壳。连接件是用于连接终端中框或终端后壳与终端主板的接地级的器件，例如螺钉或者弹片等。
[0017]该方法具体可以包括如下步骤:
[0018]S101:根据电子罗盘、连接件在终端电路板中的位置，确定出终端中框与终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流，和/或，确定出终端后壳与终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流。
[0019]可以理解，上述的第一回路或第二回路离电子罗盘越近，对电子罗盘造成的电磁场干扰就越大。因此，为了减少回路对电子罗盘的干扰，可预先计算出回路产生的电流，通过电流反推出将连接件进行隔离的位置。
[0020]具体确定回路电流的方法，视所形成的回路确定。由于不同种类的终端的元器件种类、布局不同，因此所形成的回路不同。在具体实现时，可采取理论推导与实际测量相结合的方式确定回路电流。
[0021]S102:根据第一回路电流和/或第二回路电流，确定连接件需被隔离的位置。
[0022]可以理解，连接件被隔离的位置(或理解为从哪里被隔离)与回路电流的大小相关。总体而言，回路电流越大，连接件被隔离的位置就越远，即，从连接件自身测量，需在距离自身更远的位置被隔离。例如，第一回路电流是a、第二回路电流是b，且a大于b，且经过计算后，需要将第一回路中的连接件从距离该连接件LI距离进行隔离(即将连接件隔离在自身为中心的LI范围内)，需要将第二回路中的连接件从距离该连接件L2距离进行隔离(即将连接件隔离在自身为中心的L2范围内)，那么，可以理解，由于第一回路电流a大于第二回路的电流b，因此，第一回路中连接件被隔离的位置远于第二回路中连接件被隔离的位置，SP，LI大于L2。
[0023]S1 3:在确定的位置上，将连接件进行隔离。
[0024]可见，本发明根据电子罗盘与连接件之间的布局，从而判断和确定出连接件需被隔离的位置，并最终通过将连接件隔离，来阻断或减小回路对电子罗盘的干扰。特别的，可解决金属中框支架和金属电池盖通过螺钉或者弹片接主板地，在充电等大电流情况下形成的地回流对电子罗盘产生的电磁场干扰问题。本发明可在不增加任何成本的情况下提升包含电子罗盘的终端产品的性能，提升终端的表现力。
[0025]下面以对连接件进行隔离的不同方式，对本发明进行进一步介绍。
[0026]在具体介绍连接件隔离的具体实现细节之前，先了解PCB(印刷电路板)的一些概念。PCB制版包括多层:
[0027]1、机械层(Mechanical Layers)
[0028]机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。
[0029]2、禁止布线层(Keep out layer)
[0030]用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
[0031]3、丝印层(Silkscreen layer)
[0032]丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
[0033]4、信号层(Signal layer)
[0034]信号层主要用于布置电路板上的导线。信号层可有多个，例如包括Toplayer(顶层)、Bottom layer(底层)和数个MidLayer(中间层)。其中，T0P LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线也称元件层，主要用来放置元器件;对于比层板和多层板可以用来布线。如为单面板则没有该层。Β0ΜΤΤ0Μ LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线，也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
[0035]5、多层(Multi layer)
[0036]电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此专门设置了一个抽象的层:多层。一般情况下，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
[0037]具体的，本发明对连接件进行隔离的方式有多种，例如，可以是不完全隔离，也可以是完全隔离。无论哪种方式，在PCB板的每一层都需要隔离。
[0038]参见图2a、2b，为本发明第二实施例的一种电子罗盘的制版方法中不完全隔离连接件的示意图。
[0039]对于不完全隔离，是在确定的位置上，将连接件的铜皮与终端主板的接地级的铜皮进行分割，从而隔离连接件。此时，还需执行下述步骤:确定电子罗盘的投影区；在距离电子罗盘的投影区第一距离处将终端中框的金属支架进行掏空处理。
[0040]具体请结合图2a、2b进行理解。
[0041]参见图2a，将电子罗盘投影区A内的金属支架掏空，从而切断中框支架的回路，使得电子罗盘投影区及方圆a毫米(a即上述第一距离)内中框没有电流(其中，如前分析的，a和回路电流大小相关，电流越大a要求越大，即要求切断回流的位置也越远)。同时，参见图2b，将电子罗盘附近会导致回流影响的主板螺钉孔位置和弹片位置铜皮与主板地铜皮隔离，同样保证电子罗盘方圆b毫米内中框没有电流(其中b和电流大小相关，电流越大B要求越大，即要求切断回流的位置也越远)，其中，需要每一层都进行铜皮分割，即，使得金属中框回流和主板地回流远离电子罗盘。
[0042]可见，这种不完全隔离连接件的方式中，通过切断中框支架，同时将电子罗盘附近会导致回流影响的连接件的铜皮与主板地铜皮隔离，从而使得金属中框回流和主板地回流远离电子罗盘。
[0043]参见图3，为本发明第三实施例的一种电子罗盘的制版方法中完全隔离连接件的示意图。
[0044]对于完全隔离，是在确定的位置上，在禁止布线层(keepout层)保留连接件，从而隔离连接件。此时，还需执行下述步骤:通过一个通高频电容将连接件与终端主板的接地级进行连接，达到通高频的目的。
[0045]具体请结合图3进行理解。
[0046]将电子罗盘附近会导致回流影响的接主板地螺钉或者弹片位置铜皮keepout单独隔离开来，再通过一个电容将螺钉或弹片接到主板地上，起到隔直流(切断地回流)、通高频(保证天线性能)的作用，既保证了天线性能，又切断了主板与中框或者电池盖之间形成的回流，从而保证电子罗盘不受电磁场干扰。
[0047]可见，这种完全隔离连接件的方式中，通过将电子罗盘附近会导致回流影响的接主板地的连接件铜皮keepout单独隔离开来，再通过一个电容将连接件接到主板地上，从而保证电子罗盘不受电磁场干扰。
[0048]需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
[0049]参照图4，示出了本发明一种装置实施例的结构框图，该装置用于对包括电子罗盘的终端电路板进行制版，其中，终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件，所述连接件用于连接所述终端中框或所述终端后壳与所述终端主板的接地级，所述装置包括:
[0050]回路电流确定单元401，用于根据电子罗盘在终端电路板中的位置，确定出所述终端中框与所述终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流，和/或，确定出所述终端后壳与所述终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流；
[0051]隔离位置确定单元402，用于根据所述第一回路电流和/或第二回路电流，确定所述连接件需被隔离的位置；
[0052]隔离单元403，用于在所述确定的位置上，将所述连接件进行隔离。
[0053]优选的，
[0054]隔离单元403具体用于:在所述确定的位置上，将所述连接件的铜皮与所述终端主板的接地级的铜皮进行分割，从而隔离所述连接件。
[0055]优选的，该装置还包括:
[0056]中框处理单元404，用于确定所述电子罗盘的投影区，并在距离所述电子罗盘的投影区第一距离处将所述终端中框的金属支架进行掏空处理。
[0057]优选的，
[0058]所述隔离单元403具体用于，在所述确定的位置上，在禁止布线层保留所述连接件，从而隔离所述连接件。
[0059]优选的，该装置还包括:
[0060]通高频单元405，用于通过一个通高频电容将所述连接件与所述终端主板的接地级进行连接。
[0061]可见，本发明根据电子罗盘与连接件之间的布局，从而判断和确定出连接件需被隔离的位置，并最终通过将连接件隔离，来阻断或减小回路对电子罗盘的干扰。特别的，可解决金属中框支架和金属电池盖通过螺钉或者弹片接主板地，在充电等大电流情况下形成的地回流对电子罗盘产生的电磁场干扰问题。本发明可在不增加任何成本的情况下提升包含电子罗盘的终端产品的性能，提升终端的表现力。
[0062]对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0063]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0064]本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0065]本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0066]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0067]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0068]尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
[0069]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0070]以上对本发明所提供的一种电子罗盘的制版方法和装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种电子罗盘的制版方法，用于对包括电子罗盘的终端电路板进行制版，其特征在于，所述终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件，所述连接件用于连接所述终端中框或所述终端后壳与所述终端主板的接地级，所述方法包括: 根据所述电子罗盘、所述连接件在所述终端电路板中的位置，确定出所述终端中框与所述终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流，和/或，确定出所述终端后壳与所述终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流； 根据所述第一回路电流和/或第二回路电流，确定所述连接件需被隔离的位置； 在所述确定的位置上，将所述连接件进行隔离。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述确定的位置上，将所述连接件进行隔离，包括: 在所述确定的位置上，将所述连接件的铜皮与所述终端主板的接地级的铜皮进行分害J，从而隔离所述连接件。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 确定所述电子罗盘的投影区； 在距离所述电子罗盘的投影区第一距离处将所述终端中框的金属支架进行掏空处理。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述确定的位置上，将所述连接件进行隔离，包括: 在所述确定的位置上，在禁止布线层保留所述连接件，从而隔离所述连接件。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括:通过一个通高频电容将所述连接件与所述终端主板的接地级进行连接。6.一种装置，用于对包括电子罗盘的终端电路板进行制版，其特征在于，所述终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件，所述连接件用于连接所述终端中框或所述终端后壳与所述终端主板的接地级，所述装置包括: 回路电流确定单元，用于根据所述电子罗盘、所述连接件在所述终端电路板中的位置，确定出所述终端中框与所述终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流，和/或，确定出所述终端后壳与所述终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流； 隔离位置确定单元，用于根据所述第一回路电流和/或第二回路电流，确定所述连接件需被隔离的位置； 隔离单元，用于在所述确定的位置上，将所述连接件进行隔离。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述隔离单元具体用于:在所述确定的位置上，将所述连接件的铜皮与所述终端主板的接地级的铜皮进行分割，从而隔离所述连接件。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括: 中框处理单元，用于确定所述电子罗盘的投影区，并在距离所述电子罗盘的投影区第一距离处将所述终端中框的金属支架进行掏空处理。9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述隔离单元具体用于，在所述确定的位置上，在禁止布线层保留所述连接件，从而隔离所述连接件。10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，还包括:通高频单元，用于通过一个通高频电容将所述连接件与所述终端主板的接地级进行连接。
【文档编号】G01C25/00GK105823489SQ201610067428
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】蒋复岱, 代华永, 杨雪洁
【申请人】维沃移动通信有限公司