Pcb与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置，包括如下步骤：提供一测量平台，并设定一测量坐标系；提供一PCB板，PCB板上设有焊盘；其中，PCB板包括第一定位边和第二定位边，焊盘包括第三定位边和第四定位边；将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐，测量第一定位边与第三定位边的间距，记为L1，测量第四定位边与第二定位边的间距，记为L2；定义PCB板与焊盘的中心距离为L；其中L、L1与L2三者之间的数量关系为：L＝|L1?L2|/2。上述测量方法和测量装置的工作步骤简单，可操作性强，通用性好且测量效率高。
【专利说明】
PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置
技术领域
[0001]本发明涉及PCB板检测技术领域，尤其是涉及一种PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的迅猛发展，越来越多的高端电子产品问世，影响此类产品质量和使用性能的比较重要的因素之一就是控制单元的主要组成部件-PCB板。因而为了确保PCB板的加工质量，委托方通常会对PCB板生产方提出各种质量检测要求，例如要求控制PCB板中心轴线至某一方形焊盘中心轴线的距离等。传统的测量方法是使用二次元、投影仪等，直观的测量步骤为:先测量PCB板的外形轮廓线，然后构造出板中心轴线，同理测量构造出指定焊盘的中心轴线，最后测量这两根轴线间的距离。如果测量仪器的自动化程度较高，对效率的影响是不大的，但对于如投影仪等自动化程度不高的测量仪器来说，测量操作就比较费时费力，工作效率低，经济性不好。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明提供一种PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置，在于克服现有技术的缺陷，使得计算PCB板中心至焊盘中心距离的方法更加简单，检测步骤少，可操作性强且效率高。
[0004]本发明的目的是这样实现的:
[0005]—种PCB与焊盘中心距离的测量方法，包括如下步骤:
[0006]SlOO:提供一测量平台，并设定一测量坐标系；
[0007]S200:提供一PCB板，PCB板上设有至少一个焊盘;其中，PCB板包括第一定位边和第二定位边，焊盘包括第三定位边和第四定位边；
[0008]S300:将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐，测量第一定位边与第三定位边的间距，记为LI，测量第四定位边与第二定位边的间距，记为L2;
[0009]S400:设定PCB板与焊盘的中心距离为L;其中L、L1与L2三者之间的数量关系为:L=|Ll-L2|/2o
[00?0]下面对技术方案作进一步的说明:
[0011]进一步地，在步骤S300中还包括步骤当L1〈L2时，将PCB板上与第一定位边和/或第二定位边相邻的板边置于测量坐标系的X轴上，将焊盘上与第三定位边和/或第四定位边相邻的盘边置于测量坐标系的X轴上，并记录板边上两个端点值分别为Xl和X4、盘边上两个端点值分别为X2和X3，同时记录焊盘中心的X轴坐标值为XOl，记录PCB板中心的X轴坐标值为X02；
[0012]此时，L的数值大小为:
[0013]L=X02-X01
[0014]=(Χ1+Χ4)/2-(Χ2+Χ3)/2
[0015]=[(Χ4-Χ3)-(Χ2-Χ1)]/2
[0016]=(L2-Ll)/2o
[0017]进一步地，在步骤S300中还包括步骤当L1>L2时，此时记录PCB板中心的X轴坐标值为XOl，记录焊盘中心的坐标值为X02;
[0018]此时，L的数值大小为:
[0019]L=X02-X01
[0020]=(Χ2+Χ3)/2-(Χ1+Χ4)/2
[0021]=[(Χ2-Χ1)-(Χ4-Χ3)]/2
[0022]=(Ll-L2)/2o
[0023]进一步地，在步骤S400中还包括步骤当待测的PCB板数量为多个时，测量出所有PCB板上LI和L2的数值，运算系统生成计算公式L=| L1-L2 I/2，并录入LI和L2的值即可自动计算出所有PCB的L值。
[0024]进一步地，在步骤S200中第一定位边、第二定位边、第三定位边及第四定位边均相互平行。
[0025]进一步地，所述板边与所述第一定位边、第二定位边均垂直，所述盘边与所述第三定位边、第四定位边均垂直。
[0026]本发明还提供一种应用PCB与焊盘中心距离的测量方法的测量装置，包括设有测量坐标系的测量平台和PCB板，所述PCB板与所述测量坐标系配合，且所述PCB板包括至少一个焊盘。
[0027]进一步地，所述PCB板具有对称中心，所述焊盘位于该对称中心的左侧或右侧。
[0028]本发明的有益效果在于:
[0029]上述PCB与焊盘中心距离的测量方法通过在测量平台的测量坐标系上放置PCB板，将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐，测量第一定位边与第三定位边的间距，记为LI，测量第四定位边与第二定位边的间距，记为L2，定义PCB板与焊盘的中心距离为L;之后可以方便快捷的计算出L= I L1-L2 I/2，上述测量方法的步骤简单，可操作性强，通用性好且测量效率高。
[0030]上述应用PCB与焊盘中心距离的测量方法工作的测量装置，通过在测量平台的测量坐标系上放置PCB板，将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐，测量第一定位边与第三定位边的间距，记为LI，测量第四定位边与第二定位边的间距，记为L2，定义PCB板与焊盘的中心距离为L;之后可以方便快捷的计算出L=| L1-L2 I/2，上述测量装置的测量步骤简单，可操作性强，通用性好且测量效率高。
【附图说明】
[0031]图1为本发明实施例所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法的流程图；
[0032]图2为本发明实施例所述的应用PCB与焊盘中心距离的测量方法工作的测量装置的结构示意图。
[0033]附图标记说明:
[0034]100、测量平台，120、测量坐标系，200、PCB板，220、焊盘，222、第三定位边，224、第四定位边，240、第一定位边，260、第二定位边。
【具体实施方式】
[0035]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0036]如图1，图2所示，一种PCB板200与焊盘220中心距离的测量方法，包括如下步骤:
[0037]SlOO:提供一测量平台100，并设定一测量坐标系120 ；
[0038]S200:提供一 PCB板200，PCB板200上设有至少一个焊盘220;其中，PCB板200包括第一定位边240和第二定位边260，焊盘220包括第三定位边222和第四定位边224 ；
[0039]S300:将PCB板200以第一定位边240或第二定位边260与测量坐标系120的Y轴对齐，测量第一定位边240与第三定位边222的间距，记为LI，测量第四定位边224与第二定位边260的间距，记为L2;
[0040]S400:设定PCB板200与焊盘220的中心距离为L;其中L、L1与L2三者之间的数量关系为:L= |Ll-L2|/2。
[0041 ] 上述PCB板200中心与焊盘220中心距离的测量方法通过在测量平台100的测量坐标系120上放置PCB板200，将PCB板200以第一定位边240或第二定位边260与测量坐标系120的Y轴对齐，测量第一定位边240与第三定位边222的间距，记为LI，测量第四定位边224与第二定位边260的间距，记为L2，定义PCB板200与焊盘220的中心距离为L;之后可以方便快捷的计算出L= |L1-L2 |/2，上述测量方法的步骤简单，可操作性强，通用性好且测量效率高。
[0042]在本实施例中，为了降低成本及测量难度，同时简化测试步骤，所述测量平台100为在现有的工作台上放置一个L型支架，其中，L型支架的拐角处设定为测量坐标系120的原点，竖直架杆为测量坐标系120的Y轴，水平架杆为测量坐标的X轴，同时为了便于测试，所述PCB板200有限为矩形形状。矩形PCB板200的短边为所述第一定位边240，矩形PCB板200的长边为所述第二定位边260，短边与X轴平行贴齐，长边与Y轴平行贴齐。此外，所述PCB板200上设有至少一个方形焊盘，当然，在其他实施例中，所述焊盘也可以是其他形状。方形焊盘的长边为所述第三定位边222并与Y轴平行、且具有一定距离，方形焊盘的短边为所述第四定位边224并与X轴平行、且具有一定距离。
[0043]进一步地，在步骤S200中第一定位边240、第二定位边260、第三定位边222及第四定位边224均相互平行。由此可以使得测量参数的一致性好，提高测量结果的准确性。此外，板边与所述第一定位边240、第二定位边260均垂直，盘边与所述第三定位边222、第四定位边224均垂直。由此通过与坐标系的直接比对，可以非常方便快捷的直接得到各个所需测量对象的参数值，避免存在过多的换算步骤，由此较大程度上简化测量步骤，提高测量效率。
[0044]此外，所述PCB板200上包括多个焊盘220，根据选择不同的焊盘220，焊盘的第三定位边222与PCB板200的第一定位边240的间距大小、与焊盘的第四定位边224与PCB板200的第二定位边260的间距大小的数值关系不同，S卩LI与L2的大小关系不同。具体的，在步骤S300中还包括步骤当L1〈L2时，将PCB板200上与第一定位边240和/或第二定位边260相邻的板边置于测量坐标系120的X轴上，将焊盘220上与第三定位边222和/或第四定位边224相邻的盘边置于测量坐标系120的X轴上，并记录板边上两个端点值分别为Xl和X4、盘边上两个端点值分别为X2和X3，同时记录焊盘220中心的X轴坐标值为XOl，记录PCB板200中心的X轴坐标值为X02;
[0045]此时，L的数值大小为:
[0046]L=X02-X01
[0047]=(Χ1+Χ4)/2-(Χ2+Χ3)/2
[0048]=[(X4-X3)-(X2-Xl)]/2
[0049]=(L2-Ll)/2o
[0050]当作为测量对象的焊盘220为靠近测量坐标系120Y轴一侧，此时优选以PCB板200的左侧边(第一定位边240)与测量坐标系120的Y轴对齐，由此在进行LI和L2两个数值的大小测量时会进一步降低测量难度，从而简化测量步骤，同时，后续推算的中心距大小L的数值为正值，更加符合常规习惯和要求。
[0051 ] 进一步地，在步骤S300中还包括步骤当L1>L2时，此时记录PCB板200中心的X轴坐标值为XOl，记录焊盘220中心的坐标值为X02;
[0052]此时，L的数值大小为:
[0053]L=X02-X01
[0054]=(Χ2+Χ3)/2-(Χ1+Χ4)/2
[0055]=[(Χ2-Χ1)-(Χ4-Χ3)]/2
[0056]=(Ll-L2)/2o
[0057]当作为测量对象的焊盘220为远离测量坐标系120Y—侧，此时优选同样以PCB板200的左侧边(第一定位边240)与测量坐标系120的Y轴对齐，由此在进行LI和L2两个数值的大小测量时会进一步降低测量难度，从而简化测量步骤，同时，后续推算的中心距大小L的数值为正值，更加符合常规习惯和要求。
[0058]进一步地，在步骤S400中还包括步骤当待测的PCB板200数量为多个时，测量出所有PCB板200上LI和L2的数值，运算系统生成计算公式L= I L1-L2 I/2，并录入LI和L2的值即可自动计算出所有PCB的L值。
[0059]上述运算系统预设于电脑中，当输入所有PCB板200的LI和L2数值之后，根据编辑的计算公式可以直接得出所有PCB板200的板中心与焊盘中心的距离L的数值，如此便可以大大提高测量效率，同时提高测量结果的准确性。上述的运算系统在本实施例中优选为Excel、Matlab 等。
[0060]如图2所示，本发明还提供一种应用PCB板200中心与焊盘220中心距离的测量方法的测量装置，包括设有测量坐标系120的测量平台100和PCB板200，所述PCB板200与所述测量坐标系120配合，且所述PCB板200包括至少一个焊盘220。
[0061 ] 上述应用PCB板200中心与焊盘220中心距离的测量方法工作的测量装置，通过在测量平台100的测量坐标系120上放置PCB板200，将PCB板200以第一定位边240或第二定位边260与测量坐标系120的Y轴对齐，测量第一定位边240与第三定位边222的间距，记为LI，测量第四定位边224与第二定位边260的间距，记为L2，定义PCB板200与焊盘220的中心距离为L;之后可以方便快捷的计算出L=| L1-L2 I/2，上述测量装置的测量步骤简单，可操作性强，通用性好且测量效率高。
[0062]在本实施例中，所述测量平台100包括量尺等用于测量距离的器件，通过试验人员手工测量，或者该测量平台100还包括如激光测距仪等电子设备，通过计算机的控制来自动工作，不仅工作的自动化程度高，降低人力输出，同时还可以消除人为的误差隐患，提高测量结果的准确度。
[0063]所述PCB板200具有对称中心，所述焊盘220位于该对称中心的左侧或右侧。根据测量需要，上述测量装置可以对PCB板200上的不同焊盘进行测量，由此大大提高装置的使用性能和适用范围。
[0064]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0065]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种PCB与焊盘中心距离的测量方法，其特征在于，包括如下步骤: SlOO:提供一测量平台，并设定一测量坐标系； S200:提供一 PCB板，PCB板上设有至少一个焊盘;其中，PCB板包括第一定位边和第二定位边，焊盘包括第三定位边和第四定位边； S300:将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐，测量第一定位边与第三定位边的间距，记为LI，测量第四定位边与第二定位边的间距，记为L2; S400:设定PCB板与焊盘的中心距离为L;其中L、L1与L2三者之间的数量关系为:L =Ll-L2|/2o2.根据权利要求1所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法，其特征在于，在步骤S300中还包括步骤当L1〈L2时，将PCB板上与第一定位边和/或第二定位边相邻的板边置于测量坐标系的X轴上，将焊盘上与第三定位边和/或第四定位边相邻的盘边置于测量坐标系的X轴上，并记录板边上两个端点值分别为Xl和X4、盘边上两个端点值分别为X2和X3，同时记录焊盘中心的X轴坐标值为XOl，记录PCB板中心的X轴坐标值为X02; 此时，L的数值大小为: L = X02-X01 = (Χ1+Χ4)/2-(Χ2+Χ3)/2 = [(Χ4-Χ3)-(Χ2-Χ1)]/2 = (L2-Ll)/2o3.根据权利要求1或2所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法，其特征在于，在步骤S300中还包括步骤当L1>L2时，此时记录PCB板中心的X轴坐标值为XOl，记录焊盘中心的坐标值为 X02; 此时，L的数值大小为: L = X02-X01 = (Χ2+Χ3)/2-(Χ1+Χ4)/2 = [(Χ2-Χ1)-(Χ4-Χ3)]/2 = (Ll-L2)/2o4.根据权利要求1所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法，其特征在于，在步骤S400中还包括步骤当待测的PCB板数量为多个时，测量出所有PCB板上LI和L2的数值，运算系统生成计算公式L= I L1-L2 I/2，并录入LI和L2的值即可自动计算出所有PCB的L值。5.根据权利要求1所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法，其特征在于，在步骤S200中第一定位边、第二定位边、第三定位边及第四定位边均相互平行。6.根据权利要求2所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法，其特征在于，所述板边与所述第一定位边、第二定位边均垂直，所述盘边与所述第三定位边、第四定位边均垂直。7.—种应用如上述权利要求1至6任一项所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法的测量装置，其特征在于，包括设有测量坐标系的测量平台和PCB板，所述PCB板与所述测量坐标系配合，且所述PCB板包括至少一个焊盘。8.根据权利要求7所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法工作的测量装置，其特征在于，所述PCB板具有对称中心，所述焊盘位于该对称中心的左侧或右侧。
【文档编号】G01B21/16GK106052618SQ201610572828
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月18日
【发明人】欧焕权, 宫立军, 王剑
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 天津兴森快捷电路科技有限公司