芯片加热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体测试领域，尤其涉及一种芯片加热装置。
【背景技术】
[0002]芯片中有一些需要用在高温环境下的产品，在出厂前需要在高温环境下进行测试，而测试时便会用到芯片加热装置。如图1所示，现有的芯片加热装置一般包括浮动片I’和加热棒2’，浮动片I’和加热棒2’分离设置，且浮动片I’设置于加热棒2’的上方，芯片3’设置于浮动片I’中，在浮动片I’和加热棒2’之间涂抹一层导热膏4’。在对芯片3’加热的过程中，加热棒2’的热量通过导热膏4’直接传导给浮动片I’，进而传导给设置于浮动片I’中的芯片3’，即完成了利用现有的芯片加热装置对芯片的加热过程。
[0003]现有的芯片加热装置浮动片I’与加热棒2’分离设置，二者之间需要涂抹导热膏4’才能很好的将热量传导给芯片3’。芯片加热装置在长时间使用后，导热膏4’会因高温逐渐地挥发减少，从而使芯片加热装置的导热性能变差，严重影响温度控制的精度，此时需要重新涂抹导热膏4’来维持对芯片3’的温度控制，既影响了对芯片3’的温度控制的精准度，又增加了生产成本。因此，如何研制出一种既能准确控温，又具有良好导热性的芯片加热装置，一直是人们亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种芯片加热装置，以解决现有芯片加热装置在长时间使用后会导致其导热性能差、温度控制精准度低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片加热装置，其包括浮动片和加热棒，芯片置于所述浮动片中，所述浮动片与所述加热棒为一体成型结构。
[0006]进一步的，所述加热棒包括手柄和加热框架；其中，所述手柄固设于所述加热框架的侧面，所述浮动片设置于所述加热框架的上方，且二者为一体成型结构。
[0007]进一步的，所述芯片加热装置还包括基座，所述加热框架套设于所述基座的上部，所述基座与所述浮动片接触设置。
[0008]进一步的，所述加热框架为一空心柱体结构。
[0009]进一步的，所述芯片加热装置还包括芯片固定框，所述芯片固定框设置于所述浮动片中，所述芯片设置于所述芯片固定框中。
[0010]进一步的，所述芯片加热装置所述芯片固定框处的浮动片沿竖直方向设有若干孔洞。
[0011]进一步的，所述芯片加热装置所述若干孔洞中穿设有若干电线，所述若干电线的一端穿过孔洞并通过引脚与所述芯片电连接，另一端与一测试装置电连接。
[0012]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0013]本实用新型提供的芯片加热装置将浮动片与加热棒设计为一体成型结构，使加热棒在进行加热工作时热量能够快速传导给位于浮动片中的芯片，增强了芯片加热装置的导热性，并且浮动片与加热棒的一体成型结构也省去了导热膏的使用，避免了长时间使用后导热膏会挥发减少，导致其导热性能变差的问题，提高了该芯片加热装置温度控制的精准度。
【附图说明】
[0014]图1为现有技术的芯片加热装置的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型实施例提供的芯片加热装置的结构示意图。
[0016]附图标记:
[0017]1、1’ -浮动片；2、2’ -加热棒；3、3’ -芯片；11_芯片固定框；12_孔洞；21_手柄；22-加热框架;4-基座；4’ -导热膏；5-电线；6-引脚。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的芯片加热装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0019]本实用新型的核心思想在于，提供一种芯片加热装置，其将浮动片与加热棒设计为一体成型结构，使加热棒在进行加热工作时热量能够快速传导给位于浮动片中的芯片，增强了芯片加热装置的导热性，并且浮动片与加热棒的一体成型结构也省去了导热膏的使用，避免了长时间使用后导热膏会挥发减少，导致其导热性能变差的问题，提高了该芯片加热装置温度控制的精准度。
[0020]请参考图2，图2为本实用新型实施例提供的芯片加热装置的结构示意图。
[0021]如图2所示，本实用新型实施例提供一种芯片加热装置，其包括浮动片I和加热棒2，芯片3置于所述浮动片I中，所述浮动片I与所述加热棒2为一体成型结构。本实用新型实施例提供的芯片加热装置将浮动片I与加热棒2设计为一体成型结构，使加热棒2在进行加热工作时热量能够快速传导给位于浮动片I中的芯片3，增强了芯片加热装置的导热性，并且浮动片I与加热棒2的一体成型结构也省去了导热膏的使用，避免了长时间使用后导热膏会挥发减少，导致其导热性能变差的问题，提高了该芯片加热装置温度控制的精准度。
[0022]在本实施例中，所述加热棒2包括手柄21和加热框架22 ;其中，所述手柄21固设于所述加热框架22的侧面，并可进行操作以控制加热框架22的加热温度，所述浮动片I设置于所述加热框架22的上方，且二者为一体成型结构。
[0023]在本实施例中，所述芯片加热装置还包括基座4，所述加热框架22为一空心柱体结构，并套设于所述基座4的上部，所述基座4与所述浮动片I接触设置，所述基座4用于承载整个芯片加热装置，并将其固定，以使加热过程更为稳定。
[0024]在本实施例中，所述芯片加热装置还包括芯片固定框11，所述芯片固定框11设置于所述浮动片I中，所述芯片3固定设置于所述芯片固定框11中，所述芯片固定框11也与所述浮动片I为一体成型结构，以将芯片3稳定地固定于其中。
[0025]在本实施例中，所述芯片固定框11处的浮动片I中沿竖直方向设有若干孔洞12。进一步的，所述若干孔洞12中穿设有若干电线5，所述若干电线5的一端穿过所述孔洞12并通过引脚6与所述芯片3电连接，另一端与一测试装置(图中未示)电连接，所述测试装置通过电线5将所述芯片3导通，以测试芯片3在高温环境下的工作情况。
[0026]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些改动和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种芯片加热装置，其特征在于，包括浮动片和加热棒，芯片置于所述浮动片中，所述浮动片与所述加热棒为一体成型结构。
2.根据权利要求1所述的芯片加热装置，其特征在于，所述加热棒包括手柄和加热框架； 其中，所述手柄固设于所述加热框架的侧面，所述浮动片设置于所述加热框架的上方，且二者为一体成型结构。
3.根据权利要求2所述的芯片加热装置，其特征在于，所述芯片加热装置还包括基座，所述加热框架套设于所述基座的上部，所述基座与所述浮动片接触设置。
4.根据权利要求2或3所述的芯片加热装置，其特征在于，所述加热框架为一空心柱体结构。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片加热装置，其特征在于，所述芯片加热装置还包括芯片固定框，所述芯片固定框设置于所述浮动片中，所述芯片设置于所述芯片固定框中。
6.根据权利要求5所述的芯片加热装置，其特征在于，所述芯片固定框处的浮动片沿竖直方向设有若干孔洞。
7.根据权利要求6所述的芯片加热装置，其特征在于，所述若干孔洞中穿设有若干电线，所述若干电线的一端穿过孔洞并通过引脚与所述芯片电连接，另一端与一测试装置电连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种芯片加热装置，包括浮动片和加热棒，芯片置于所述浮动片中，所述浮动片与所述加热棒为一体成型结构。本实用新型提供的芯片加热装置，将浮动片与加热棒设计为一体成型结构，使加热棒在进行加热工作时热量能够快速传导给位于浮动片中的芯片，增强了芯片加热装置的导热性，并且浮动片与加热棒的一体成型结构也省去了导热膏的使用，避免了长时间使用后导热膏会挥发减少，导致其导热性能变差的问题，提高了该芯片加热装置温度控制的精准度。
【IPC分类】G01R31-26
【公开号】CN204479709
【申请号】CN201520196865
【发明人】杨学良, 庄辰玮
【申请人】豪威半导体（上海）有限责任公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月2日