一种晶体片厚度测量装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种测量装置，特别是一种晶体片厚度测量装置。
【背景技术】
[0002]晶体片在加工的时候，需要将晶体片研磨到固定的厚度，由于在研磨的时候，晶体片被放置在上下工作盘之间，研磨的时候难以掌握晶体片被研磨掉的厚度，从而难以掌握晶体片的厚度，且将晶体片从该装置中取出测量比较麻烦，现在设计了一种晶体片厚度测量装置，通过其来测量研磨机的研磨厚度，从而精确把控晶体片的厚度，提高晶体片的合格率。
【发明内容】
[0003]本实用新型需要解决的技术问题是能够通过百分表来测量研磨机的研磨厚度，从而精确把控晶体片的厚度，提高晶体片的合格率；提供一种晶体片厚度测量装置。
[0004]为解决上述的技术问题，本实用新型的结构包括“工”字型支架、百分表和校准板，所述的“工”字型支架是由上支架和下支架通过长度调节装置连接组成，所述的上支架与下支架平行，所述的百分表通过连接座安装在上支架的一端，所述的上支架另一端垂直安装在研磨机中工作盘上端的轴心处，所述的校准板通过滑动机构活动连接在下支架的底部，所述的上支架的顶部还设有水平仪。
[0005]进一步:所述的长度调节装置包括第一连杆、第二连杆和螺栓，所述的第一连杆的上端固定连接在上支架的底部，所述的第二连杆的下端固定连接在下支架的顶部，所述的第二连杆的上端活动连接在第一连杆的下端内，所述的第一连杆的一侧开设有螺纹孔，所述的螺栓穿过螺纹孔与第二连杆活动连接。
[0006]又进一步:所述的滑动机构包括滑块和导轨，所述下支架的前后两侧分别水平设有一个导轨，所述的校准板通过滑块活动连接在导轨上，所述的导轨一端还设有挡板，所述的挡板与下支架活动连接。
[0007]再进一步:所述的校准板为“L”型板。
[0008]采用上述结构后，本实用新型不仅能够通过百分表来测量研磨机的研磨厚度，从而精确把控晶体片的厚度，提高晶体片的合格率；而且能够通过校准板和水平仪使百分表始终处于竖直状态，提高了百分表的测量准确性；并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明.
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1为上支架，2为下支架，3为百分表，4为校准板，5为连接座，6为导轨，7为滑块，8为挡板，9为第一连杆，10为螺栓，11为第二连杆，12为水平仪。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示的一种晶体片厚度测量装置，包括“工”字型支架、百分表3和校准板4，所述的“工”字型支架是由上支架I和下支架2通过长度调节装置连接组成，所述的上支架I与下支架2平行，所述的百分表3通过连接座5安装在上支架I的一端，所述的上支架I另一端垂直安装在研磨机中工作盘上端的轴心处，所述的校准板4通过滑动机构活动连接在下支架2的底部，所述的上支架I的顶部还设有水平仪12，所述的校准板4为“L”型板。测量前先通过水平仪12观察上支架I是否处于水平状态，然后通过滑动机构使校准板4的侧面与百分表3的测量杆相接触，看“L”型板的侧面与百分表3的测量杆之间是否存在间隙，从而判断百分表3的测量杆是否与上支架I保持垂直，然后通过长度调节装置和滑动机构对校准板4进行位置调节，利用“L”型板的下表面对百分表3进行校零，当校零完毕后通过调控制长度调节装置使百分表3的表头伸出校准板4，然后启动研磨机利用百分表3对研磨机的研磨厚度进行测量。本实用新型不仅能够通过百分表来测量研磨机的研磨厚度，从而精确把控晶体片的厚度，提高晶体片的合格率；而且能够通过校准板和水平仪使百分表始终处于竖直状态，提高了百分表的测量准确性。
[0013]如图1所示的长度调节装置包括第一连杆9、第二连杆11和螺栓10，所述的第一连杆9的上端固定连接在上支架I的底部，所述的第二连杆11的下端固定连接在下支架2的顶部，所述的第二连杆11的上端活动连接在第一连杆9的下端内，所述的第一连杆9的一侧开设有螺纹孔，所述的螺栓10穿过螺纹孔与第二连杆11活动连接。当需要对上支架I与下支架2之间的距离进行调节时，通过旋转螺栓10使螺栓10与第二连杆11断开，然后手动改变第二连杆11位于第一连杆9内的长度，当长度满足要求后反向旋转螺栓10利用其顶住第二连杆11，使长度调节装置不在发生改变。本设计通过长度调节装置对校准板4的高度进行调整，使百分表3的表头百与“L”型板的下表面发生挤压，对百分表3进行校零，从而提高了其的测量准确性。
[0014]如图1所示的滑动机构包括滑块7和导轨6，所述下支架2的前后两侧分别水平设有一个导轨6，所述的校准板4通过滑块7活动连接在导轨6上，所述的导轨6 —端还设有挡板8，所述的挡板8与下支架2活动连接。当需要对校准板4进行水平调整时，通过推动滑块7使其带着校准板4做水平运动，利用其使“L”型板的侧面与百分表3的测量杆相接触，看是否存在间隙，从而判断百分表3的测量杆是否与上支架I保持垂直；并且通过其还能把使“L”型板的下表面输送到百分表3的正下方，然后通过长度调节装置使百分表3的表头与“L”型板的下表面发生挤压，从而完成对百分表3的校零工作。本实用新型在导轨6的一侧还设有挡板8，所述挡板8的作用为防止滑块7从导轨6上跑出，提高其的结构稳定性；并且本设计还具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
【主权项】
1.一种晶体片厚度测量装置，其特征在于:包括“工”字型支架、百分表(3)和校准板(4)，所述的“工”字型支架是由上支架(I)和下支架(2)通过长度调节装置连接组成，所述的上支架(I)与下支架(2)平行，所述的百分表(3)通过连接座(5)安装在上支架(I)的一端，所述的上支架(I)另一端垂直安装在研磨机中工作盘上端的轴心处，所述的校准板(4)通过滑动机构活动连接在下支架(2)的底部，所述的上支架(I)的顶部还设有水平仪(12)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体片厚度测量装置，其特征在于:所述的长度调节装置包括第一连杆(9)、第二连杆(11)和螺栓(10)，所述的第一连杆(9)的上端固定连接在上支架(I)的底部，所述的第二连杆(11)的下端固定连接在下支架(2)的顶部，所述的第二连杆(11)的上端活动连接在第一连杆(9)的下端内，所述的第一连杆(9)的一侧开设有螺纹孔，所述的螺栓(10)穿过螺纹孔与第二连杆(11)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶体片厚度测量装置，其特征在于:所述的滑动机构包括滑块(7)和导轨(6)，所述下支架(2)的前后两侧分别水平设有一个导轨(6)，所述的校准板(4)通过滑块(7)活动连接在导轨(6)上，所述的导轨(6) —端还设有挡板(8)，所述的挡板(8)与下支架(2)活动连接。
4.根据权利要求1或3中任一项所述的一种晶体片厚度测量装置，其特征在于:所述的校准板⑷为“L”型板。
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶体片厚度测量装置，其结构包括“工”字型支架、百分表和校准板，所述的“工”字型支架是由上支架和下支架通过长度调节装置连接组成，所述的上支架与下支架平行，所述的百分表通过连接座安装在上支架的一端，所述的上支架另一端垂直安装在研磨机中工作盘上端的轴心处，所述的校准板通过滑动机构活动连接在下支架的底部，所述的上支架的顶部还设有水平仪。本设计能够通过百分表来测量研磨机的研磨厚度，从而精确把控晶体片的厚度，提高晶体片的合格率。
【IPC分类】G01B5-06
【公开号】CN204555884
【申请号】CN201520110089
【发明人】章仁上
【申请人】德清晶生光电科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年2月15日