半导体元件的测试夹持工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种夹持工装，具体涉及一种半导体元件的测试夹持工装。
【背景技术】
[0002]现有的半导体元件的封装尺寸越来越小，产品在出厂前都需要进行电性能测试，待测试合格后才能出厂。有的半导体元件的封装尺寸较小，且该类的半导体元件的引线管脚是位于绝缘胶壳的背面，针对这种小规格的半导体元件在测试电性能时，很难实现手持工件进行测试，使得测试难度比较大。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是:提供一种不仅结构简单，而且便于夹持工件的半导体元件的测试夹持工装，以克服现有技术的不足。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是:一种半导体元件的测试夹持工装，其创新点在于:包括第一夹持组件、第二夹持组件、转轴和紧固螺母；
[0005]所述第一夹持组件包括第一导电杆、第一绝缘外壳、第一导电测试片和第一导电柱，所述第一导电杆被包覆在第一绝缘外壳内，且第一导电杆顶部的端面与第一导电柱焊接连接，底部的端面与第一导电测试片固定连接，所述第一绝缘外壳的底部设有第一挡板，且第一挡板位于第一导电测试片的外侧；
[0006]所述第二夹持组件包括第二导电杆、第二绝缘外壳、第二导电测试片和第二导电柱，所述第二导电杆被包覆在第二绝缘外壳内，且第二导电杆顶部的端面与第二导电柱焊接连接，底部的端面与第二导电测试片固定连接，所述第二绝缘外壳的底部设有第二挡板，且第二挡板位于第二导电测试片的外侧；
[0007]所述转轴穿过第一绝缘外壳和第二绝缘外壳，且转轴的两端与紧固螺母固定连接；从而令第一夹持组件与第二夹持组件构成铰接结构。
[0008]在上述技术方案中，所述第一导电柱有两个，且两个第一导电柱均与第一导电杆顶部的端面焊接连接；所述第二导电柱有两个，且两个第二导电柱均与第二导电杆顶部的端面焊接连接。
[0009]本实用新型所具有的积极效果是:采用本实用新型的夹持工装后，使用时，将第一导电柱和第二导电柱分别与测试同轴线的一端电连接，且测试同轴线的另一端与测试机电连接；检测人员可手持本实用新型，并用第一绝缘外壳和第二绝缘外壳夹持待测工件，令第一挡板和第二挡板夹持住待测工件的外端面，而待测工件的两个引线管脚分别与第一导电测试片和第二导电测试片相抵接，就可实施电性能测试。本实用新型不仅结构简单，而且便于夹持工件，实现了本实用新型的目的。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0011]图2是本实用新型的使用状态示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。
[0013]如图1、2所示，一种半导体元件的测试夹持工装，包括第一夹持组件1、第二夹持组件2、转轴3和紧固螺母4;
[0014]所述第一夹持组件I包括第一导电杆1-1、第一绝缘外壳1-2、第一导电测试片1-3和第一导电柱1-4，所述第一导电杆1-1被包覆在第一绝缘外壳1-2内，且第一导电杆1-1顶部的端面与第一导电柱1-4焊接连接，底部的端面与第一导电测试片1-3固定连接，所述第一绝缘外壳1-2的底部设有第一挡板1-5，且第一挡板1-5位于第一导电测试片1-3的外侧；
[0015]所述第二夹持组件2包括第二导电杆2-1、第二绝缘外壳2-2、第二导电测试片2_3和第二导电柱2-4，所述第二导电杆2-1被包覆在第二绝缘外壳2-2内，且第二导电杆2-1顶部的端面与第二导电柱2-4焊接连接，底部的端面与第二导电测试片2-3固定连接，所述第二绝缘外壳2-2的底部设有第二挡板2-5，且第二挡板2-5位于第二导电测试片2-3的外侧；
[0016]所述转轴3穿过第一绝缘外壳1-2和第二绝缘外壳2-2，且转轴3的两端与紧固螺母4固定连接；从而令第一夹持组件I与第二夹持组件2构成铰接结构。
[0017]如图1、2所示，为了使得本实用新型测试的稳定性更好，所述第一导电柱1-4有两个，且两个第一导电柱1-4均与第一导电杆1-1顶部的端面焊接连接；所述第二导电柱2-4有两个，且两个第二导电柱2-4均与第二导电杆2-1顶部的端面焊接连接。使用时，两个第一导电柱1-4和两个第二导电柱2-4分别通过同轴测试线与测试机电连接，若其中一个导电柱接触不良或发生损坏，还有另外一个导电柱可以使用。
[0018]如图2所示，本实用新型使用时，将第一导电柱1-4和第二导电柱2-4分别与测试同轴线的一端电连接，且测试同轴线的另一端与测试机电连接；检测人员通过第一绝缘外壳1-2和第二绝缘外壳2-2夹持待测工件，令第一挡板1-5和第二挡板2-5夹持并固定待测工件的外端面，而待测工件5的两个引线管脚分别与第一导电测试片1-3和第二导电测试片2-3相抵接，就可实施电性能测试。本实用新型不仅结构简单，而且便于夹持工件。
[0019]本实用新型小试结果显示，其效果是十分满意的。
【主权项】
1.一种半导体元件的测试夹持工装，其特征在于:包括第一夹持组件(1)、第二夹持组件(2)、转轴(3)和紧固螺母(4); 所述第一夹持组件(I)包括第一导电杆(1-1)、第一绝缘外壳(1-2)、第一导电测试片(1-3)和第一导电柱(1-4)，所述第一导电杆(1-1)被包覆在第一绝缘外壳(1-2)内，且第一导电杆(1-1)顶部的端面与第一导电柱(1-4)焊接连接，底部的端面与第一导电测试片(1-3)固定连接，所述第一绝缘外壳(1-2)的底部设有第一挡板(1-5)，且第一挡板(1-5)位于第一导电测试片(1-3)的外侧； 所述第二夹持组件(2)包括第二导电杆(2-1)、第二绝缘外壳(2-2)、第二导电测试片(2-3)和第二导电柱(2-4)，所述第二导电杆(2-1)被包覆在第二绝缘外壳(2-2)内，且第二导电杆(2-1)顶部的端面与第二导电柱(2-4)焊接连接，底部的端面与第二导电测试片(2-3)固定连接，所述第二绝缘外壳(2-2)的底部设有第二挡板(2-5)，且第二挡板(2-5)位于第二导电测试片(2-3)的外侧； 所述转轴(3)穿过第一绝缘外壳(1-2)和第二绝缘外壳(2-2)，且转轴(3)的两端与紧固螺母(4)固定连接；从而令第一夹持组件(I)与第二夹持组件(2)构成铰接结构。2.根据权利要求1所述的半导体元件的测试夹持工装，其特征在于:所述第一导电柱(1-4)有两个，且两个第一导电柱(1-4)均与第一导电杆(1-1)顶部的端面焊接连接；所述第二导电柱(2-4 )有两个，且两个第二导电柱(2-4 )均与第二导电杆(2-1)顶部的端面焊接连接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体元件的测试夹持工装，包括两个夹持组件、转轴和紧固螺母；所述两个夹持组件分别包括导电杆、绝缘外壳、导电测试片和导电柱，所述导电杆被包覆在绝缘外壳内，且导电杆顶部的端面与导电柱焊接连接，底部的端面与导电测试片固定连接，所述绝缘外壳的底部设有挡板，且挡板位于导电测试片的外侧；所述转轴穿过两个夹持组件的绝缘外壳，且转轴的两端与紧固螺母固定连接；从而令第一夹持组件与第二夹持组件构成铰接结构。本实用新型结构简单，且便于夹持工件。
【IPC分类】G01R1/04
【公开号】CN204882626
【申请号】CN201520563237
【发明人】王双
【申请人】常州银河世纪微电子有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月30日