基于系统级封装的手表结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于系统级封装的手表结构，包括电路基板、功能模组和塑封体材料层，所述功能模组通过系统级封装工艺与所述电路基板的一面贴合，所述塑封体材料层覆盖所述功能模组，所述功能模组包括主控模块和电源管理模块，所述主控模块与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块还与外部电源连接。将电路基板与功能模组通过系统级封装工艺进行一体化封装，以实现轻薄化的整体目标；通过塑封体材料层进行一体式塑封，使其具有耐磨、防酸碱、防紫外线、防水防尘和防破解等优点，可延长其使用寿命；通过设置主控模块，可实现对手表的整体控制；通过设置电源管理模块，可实现对手表的供电。
【专利说明】
基于系统级封装的手表结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种基于系统级封装的手表结构。【背景技术】
[0002]随着移动技术的发展，许多传统的电子产品也开始增加移动方面的功能，比如过去只能用来看时间的手表，现今也可以通过智能手机或家庭网络与互联网相连，显示来电信息、新闻、天气信息等内容，这种新手表可被称作智能手表。
[0003]目前市场上智能手表的内部结构，通常是采用一块或多块印刷电路板，贴装各种电子元件，与相关功能模块、显示屏、电池等连接装配，以实现其智能特性。因为整体结构复杂，较难实现智能手表轻薄化的整体目标。且因密封性差，电子元件易脱落等特点，无法实现较强的防水性能及较长的使用寿命。【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种基于系统级封装的手表结构，实现手表轻薄化，并提高其防水性能，延长使用寿命。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种基于系统级封装的手表结构，包括电路基板、功能模组和塑封体材料层，所述功能模组通过系统级封装工艺与所述电路基板的一面贴合，所述塑封体材料层覆盖所述功能模组，所述功能模组包括主控模块和电源管理模块，所述主控模块与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块还与外部电源连接。
[0006]进一步地，所述功能模组通过表面贴装技术或引线键合技术固定贴合在所述电路基板上。
[0007]进一步地，所述电路基板的另一面设有连接器插座，所述连接器插座通过表面贴装技术与所述电路基板贴合。
[0008]进一步地，所述功能模组还包括存储模块，所述存储模块与所述主控模块连接。
[0009]进一步地，所述功能模组还包括传感器模块，所述传感器模块与所述主控模块连接。
[0010]进一步地，所述功能模组还包括蓝牙模块，所述蓝牙模块与所述主控模块连接。
[0011]进一步地，所述功能模组还包括背光驱动模块，所述背光驱动模块与所述主控模块连接。[0〇12]进一步地，所述电路基板为BT树脂基板。
[0013]进一步地，所述塑封体材料层为环氧树脂。
[0014]本实用新型的有益效果在于:将电路基板与功能模组通过系统级封装工艺进行一体化封装，以实现轻薄化的整体目标;通过塑封体材料层进行一体式塑封，使其具有耐磨、 防酸碱、防紫外线、防水防尘和防破解等优点，可延长其使用寿命;通过设置主控模块，可实现对手表的整体控制;通过设置电源管理模块，可实现对手表的供电。【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一种基于系统级封装的手表结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例一的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型实施例一的功能模组的布局示意图；
[0018]图4为本实用新型实施例一的连接器插座的布局示意图。
[0019]标号说明:
[0020] 1、电路基板;2、功能模组;3、塑封体材料层;4、连接器插座；[〇〇21] 21、主控模块;22、电源管理模块;23、存储模块;24、传感器模块;25、蓝牙模块;26、 背光驱动模块；[〇〇22] 41、电池插座；42、心率插座；43、USB接口； 44、振动马达插座；45、喇叭插座；46、 AM0LED插座;47、按键插座;48、触摸屏插座。【具体实施方式】
[0023]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0024]本实用新型最关键的构思在于:先对电路基板和功能模组进行一体化封装，再覆盖塑封体材料层进行一体式塑封。
[0025]请参阅图1，一种基于系统级封装的手表结构，包括电路基板、功能模组和塑封体材料层，所述功能模组通过系统级封装工艺与所述电路基板的一面贴合，所述塑封体材料层覆盖所述功能模组，所述功能模组包括主控模块和电源管理模块，所述主控模块与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块还与外部电源连接。
[0026]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:可实现手表轻薄化，同时具有耐磨、防酸碱、防紫外线、防水防尘和防破解等优点，使用寿命长。
[0027]进一步地，所述功能模组通过表面贴装技术或引线键合技术固定贴合在所述电路基板上。
[0028]从上述描述可知，采用表面贴装技术或引线键合技术可使手表更加轻薄，且降低成本。
[0029] 进一步地，所述电路基板的另一面设有连接器插座，所述连接器插座通过表面贴装技术与所述电路基板贴合。
[0030]从上述描述可知，通过设置连接器插座，可与手表的其他附属模块连接。
[0031]进一步地，所述功能模组还包括存储模块，所述存储模块与所述主控模块连接。
[0032]从上述描述可知，通过设置存储模块，使手表可存储数据。
[0033]进一步地，所述功能模组还包括传感器模块，所述传感器模块与所述主控模块连接。
[0034]从上述描述可知，通过设置传感器模块可测量手表佩戴者的运动，感应手表的空间方位变化，并将信息传输给主控模块。
[0035]进一步地，所述功能模组还包括蓝牙模块，所述蓝牙模块与所述主控模块连接。
[0036]由上述描述可知，通过设置蓝牙模块接收传输蓝牙信号，使手表可与外部智能设备连接。
[0037]进一步地，所述功能模组还包括背光驱动模块，所述背光驱动模块与所述主控模块连接。[〇〇38]由上述描述可知，通过设置背光驱动模块，可驱动手表显示屏发光，实现显示功能。[〇〇39]进一步地，所述电路基板为BT树脂基板。
[0040]进一步地，所述塑封体材料层为环氧树脂。
[0041]由上述描述可知，采用物理性能和化学性能好的材料，可进一步延长其使用寿命。 [〇〇42] 实施例一
[0043]请参照图2-3,本实用新型的实施例一为:一种基于系统级封装的手表结构，可应用于智能手表，包括电路基板1、功能模组2和塑封体材料层3,所述功能模组2通过系统级封装工艺与所述电路基板1的一面贴合，例如通过表面贴装技术或引线键合技术与所述电路基板1贴合，在电路基板1上呈2D或3D的方式排列，其中一种排列方式如图3所示。所述塑封体材料层3覆盖所述功能模组2,优选地，所述塑封体材料层3也覆盖所述电路基板1设置所述功能模组2的一面。
[0044]所述功能模组2包括主控模块21和电源管理模块22,所述主控模块21与所述电源管理模块22连接，所述电源管理模块22还与外部电源连接;可选地，所述主控模块21为主控芯片，所述电源管理模块22为电源管理芯片。
[0045]所述功能模组2还包括存储模块23,所述存储模块23与所述主控模块21连接;可选地，所述存储模块23为存储芯片。[〇〇46]所述功能模组2还包括传感器模块24，所述传感器模块24与所述主控模块21连接； 可选地，所述传感器模块24为一个或多个传感器芯片，其中一个传感器芯片为多轴传感器芯片，用于精确测量手表佩戴者的运动，感应手表的空间方位变化，且可将信息传输给主控丰旲块。[〇〇47]所述功能模组2还包括蓝牙模块25,所述蓝牙模块25与所述主控模块21连接;可选地，所述蓝牙模块25包括蓝牙wifi芯片和蓝牙天线，用于接收传输蓝牙信号，使手表可与外部智能设备连接。[〇〇48]所述功能模组2还包括背光驱动模块26,所述背光驱动模块26与所述主控模块21 连接;可选地，所述背光驱动模块26为背光电源驱动芯片，用于驱动手表显示屏发光，实现显示功能。
[0049]所述功能模组2还包括辅助模块，所述辅助模块与所述电路基板1连接，进一步地， 与所述电路基板1的电路连接，用于协助实现手表结构的整体电性功能；可选地，所述辅助模块包括运算放大器、音频功放、肖特基二极管、贴片TVS管、贴片场效应管、贴片磁珠、若干贴片电阻、若干贴片电容、若干贴片电感、过压过流保护芯片等。
[0050]所述电路基板1的另一面设有连接器插座4，所述连接器插座4通过表面贴装技术与所述电路基板1贴合。如图4所示，可选地，所述连接器插座4包括电池插座41、心率插座 42、USB接口 43、振动马达插座44、喇叭插座45、AM0LED插座46、按键插座47、触摸屏插座48 等，各个插座通过电路基板1上的相关电路与相应的模块连接。[〇〇51]可选地，所述电路基板1为BT树脂基板，所述塑封体材料层3为环氧树脂。
[0052]综上所述，本实用新型提供的一种基于系统级封装的手表结构，将电路基板与功能模组通过系统级封装工艺进行一体化封装，以实现轻薄化的整体目标;通过塑封体材料层进行一体式塑封，使其具有耐磨、防酸碱、防紫外线、防水防尘和防破解等优点，可延长其使用寿命;通过设置功能模组，可实现多种功能，加强手表性能。
[0053]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种基于系统级封装的手表结构，其特征在于:包括电路基板、功能模组和塑封体材 料层，所述功能模组通过系统级封装工艺与所述电路基板的一面贴合，所述塑封体材料层 覆盖所述功能模组，所述功能模组包括主控模块和电源管理模块，所述主控模块与所述电 源管理模块连接，所述电源管理模块还与外部电源连接。2.根据权利要求1所述的基于系统级封装的手表结构，其特征在于:所述功能模组通过 表面贴装技术或引线键合技术固定贴合在所述电路基板上。3.根据权利要求1所述的基于系统级封装的手表结构，其特征在于:所述电路基板的另 一面设有连接器插座，所述连接器插座通过表面贴装技术与所述电路基板贴合。4.根据权利要求1所述的基于系统级封装的手表结构，其特征在于:所述功能模组还包 括存储模块，所述存储模块与所述主控模块连接。5.根据权利要求1所述的基于系统级封装的手表结构，其特征在于:所述功能模组还包 括传感器模块，所述传感器模块与所述主控模块连接。6.根据权利要求1所述的基于系统级封装的手表结构，其特征在于:所述功能模组还包 括蓝牙模块，所述蓝牙模块与所述主控模块连接。7.根据权利要求1所述的基于系统级封装的手表结构，其特征在于:所述功能模组还包 括背光驱动模块，所述背光驱动模块与所述主控模块连接。8.根据权利要求1所述的基于系统级封装的手表结构，其特征在于:所述电路基板为BT 树脂基板。9.根据权利要求1所述的基于系统级封装的手表结构，其特征在于:所述塑封体材料层 为环氧树脂。
【文档编号】G04G19/00GK205581531SQ201620153487
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月29日
【发明人】孙日欣, 孙成思, 李振华, 宋余生
【申请人】深圳佰维存储科技有限公司