专利名称：简易型散热风扇温控装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种简易型散热风扇温控装置，尤其涉及一种具有低成本高温控效率的外加式温控电路、能够降低制作成本和缩小风扇整体体积的简易型散热风扇温控装置。
背景技术：
已知，目前的电子组件及产品，在追求多功能、高速运算或高功率、体积小型化等设计下，由于电子设计的密集度高及组件工作功率大，在实际操作运转时将产生更高且更大量的热能，因此必须利用散热机构进行实时的散热，使电路能维持正常运行。而在散热机构中，散热风扇是主要的应用，通过风扇产生的风流增加热交换率，以达到快速散热的效果。
公知的散热风扇，请参阅图1所示，其为典型架构的散热风扇1，包括风扇马达11及控制风扇马达11操作的风扇驱动装置12。风扇驱动装置12包括驱动处理器(IC)或者微处理器(MCU)的其中之一以及霍耳组件和温度感应器。利用温度感应器及霍耳组件感测电子元计的温度升降变化，由驱动处理器或者微处理器的其中之一驱动风扇马达11产生运转动作并调整转速，从而形成温度调节方式来控制风扇转速。
上述公知的散热风扇的温控式转速调节设计，其体积受限于电子组件与线路结构，无法缩小到6cm以下，在讲求产品轻、薄、短、小化的设计潮流中，不足以满足其应用需求。同时，在运转控制上也无法达到稳定、快速及完美。而利用微处理器来控制，虽可获得更精确而近乎完美的控制效果，但其成本高于一般架构达2～3倍以上，且制成体积也无法缩小到6cm以下。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于解决上述缺陷，避免缺陷存在。本实用新型将简易型的温控装置直接外挂连接于散热风扇马达，以感测电子组件温度降低，以控制压降，同时降低风扇马达转速，利用低廉成本的制作可达到接近于微处理器控制效果的实用散热风扇温控装置，同时还可使得风扇整体体积缩小，以符合轻薄短小的电子产品设计趋势。
为达上述目的，本实用新型提供一种简易型散热风扇温控装置，所述散热风扇包括风扇马达和与所述风扇马达连接的驱动装置，所述温控装置与所述风扇马达和所述驱动装置连接，其特征在于，所述温控装置感测电子组件的温降变化所产生的压降信号输出至所述驱动装置，所述驱动装置向所述风扇马达输出用以降低所述风扇马达转速的输出信号。
图1为公知的散热风扇的电路架构示意图；图2为本实用新型一个实施例的电路架构方框图；图3为本实用新型一个实施例的电路示意图；图4为本实用新型另一个实施例的电路示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下本实用新型的主要组件符号说明2-风扇马达3-驱动装置4-温控装置41-感应组件L1、L2、L3-线圈 R2、R3-电阻组件42-第一电子开关 43-第二电子开关R1-压降产生电路现有技术的主要组件符号说明1-散热风扇11-风扇马达12-风扇驱动装置
具体实施方式
为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
请参阅图2和3所示，为本实用新型的简易型散热风扇温控装置应用于半波架构的电路示意图。如图所示本实用新型的简易型散热风扇温控装置包括有风扇马达2及连接于风扇马达2的驱动装置3与温控装置4，以构成简易型、低成本的外加式温控装置，应用于散热风扇，使得风扇整体体积可以控制在4cm以下，且温控效果可接近于微处理器控制效果的温控装置。
风扇马达2的线圈L1、L2与驱动装置3电连接，并由驱动装置的驱动。
驱动装置3由其输出端连接到风扇马达2的线圈L1、L2，根据驱动装置3内部感测电子组件(为公知技术，在此不多言述)的温度升高，控制其输出端输出至线圈L1、L2的电流，以控制风扇马达2运转的转速，且随持续的温度升高使风扇马达2保持在高转速旋转。
温控装置4包括至少一个感应组件41，第一、二、三电子开关(晶体管)42、43、44及多个电阻组件R1、R2、R3，它们电连接形成线路结构。其中并联的电阻组件R2、R3与第一电子开关42构成产生最低温度转速设定值的电路，优选地，最低温度设定约为30～42℃。感应组件41由热敏电阻或热电偶或半导体组件的任一种所构成，感应组件41连接于第二电子开关43，在感应组件41感测到电子组件(图中未示出)温度降低时，改变第二电子开关43的IB电流变化，同时IC的电流也随着变化，在压降产生电路R1上产生压降，此压降使得第三电子开关44导通，从而控制风扇马达2降低转速，以匹配于当前的电子组件温度。
同时，该简易设计的温控装置4应用于散热风扇配置，可有效地缩小散热风扇体积(可缩小至4cm以下)，可足以满足现今追求产品轻、薄、短、小化设计的应用需求，并对于温度与转速的匹配控制，可达到趋近于公知的高成本微处理器控制的效果。
请参阅图4所示，为本实用新型的简易型散热风扇温控装置应用于全波架构的电路示意图。如图所示本实施例与图2和3大致相同，不同之处在于风扇马达2的线圈L3为全波型，并连接于本实用新型的简易型设计的温控装置4。这样，可同样由温控电路4感测到电子组件温度降低并输出压降信号以驱动风扇马达2降低转速，同样可有效的缩小散热风扇体积，以满足现今追求产品轻、薄、短、小化设计，并对于温度与转速的匹配控制可达到接近公知的高成本的微处理器控制的效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种简易型散热风扇温控装置，所述散热风扇包括风扇马达和与所述风扇马达连接的驱动装置，所述温控装置与所述风扇马达和所述驱动装置连接，其特征在于，所述温控装置感测电子组件的温降变化所产生的压降信号输出至所述驱动装置，所述驱动装置向所述风扇马达输出用以降低所述风扇马达转速的输出信号。
2.如权利要求1所述的简易型散热风扇温控装置，其特征在于，所述温控装置包括最低转速温度设定电路；与所述最低转速温度设定电路电连接的感应组件；与所述感应组件电连接的第二电子开关；电连接在所述最低转速温度设定电路和所述第二电子开关之间的压降产生电路；电连接在所述第二电子开关和所述压降产生电路之间的第三电子开关。
3.如权利要求2所述的简易型散热风扇温控装置，其特征在于，所述感应组件为热敏电阻或热电偶或半导体组件的任一种。
4.如权利要求2所述的简易型散热风扇温控装置，其特征在于，所述最低转速温度设定电路由两个电阻组件(R2、R3)与第一电子开关构成。
5.如权利要求2或4所述的简易型散热风扇温控装置，其特征在于，所述第一、二、三电子开关为晶体管组件。
6.如权利要求2所述的简易型散热风扇温控装置，其特征在于，所述压降产生电路由电阻(R1)构成。
7.如权利要求2所述的简易型散热风扇温控装置，其特征在于，所述温控装置可连接于全波、半波的风扇马达驱动装置的其中之一。
专利摘要一种简易型散热风扇温控装置，所述散热风扇包括风扇马达和电连接于风扇马达的驱动装置，所述温控装置与风扇马达和驱动装置电连接。驱动装置感测电子组件的温度升高，而驱动风扇马达高转速动作；在高转速时，温控装置感应电子组件温度下降，产生压降，此压降驱动风扇马达降低转速。所述温控装置构成简易型、低成本的外加式温控装置，应用于散热风扇，使得风扇整体体积可以控制在4cm以下，且温控效果可达到接近微处理器的控制效果。
文档编号G05D23/24GK2844995SQ20052012709
公开日2006年12月6日 申请日期2005年9月29日 优先权日2005年9月29日
发明者林泽泉 申请人:林泽泉