专利名称：一种带有接地装置的温控器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带有接地装置的温控器。
背景技术：
目前，普通的机械式温控器是通过双金属片感受温度变形推动导电的弹簧片，使 得铆接在弹簧片上的动触头片的触点静触头片的触点接通或断开来控制回路的电流来控 制产品的温度。如图1所示的一种普通机械式温控器，包括本体1’，本体1’上设有支架6’， 支架6’上安装有调节轴2’和绝缘柱3’，绝缘柱3’上从上到下分别安装有弹簧片4’、动触 头片的接线端子8’、静触头片5’、双金属片V和静触头片的接线端子10’，且支架6’和弹 簧片4’之间，动触头片的接线端子8’与静触头片5’之间，静触头片5’与双金属片7’之 间，双金属片V与静触头片的接线端子10’之间的绝缘柱3’上套合安装有瓷垫圈9’ ；这 种普通的机械式温控器只有两个接线端子，分别起到进出电流的连接作用，不具备连接壳 体的接地功能。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供了一种带有接地装置的温控器。 本实用新型的温控器直接具备了接地功能，为成品厂家设计成品提供了方便，并节省了产 品成本。为达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案，一种带有接地装置的温控器，包括本体，本体上设有支架，支架上安装有调节轴和 绝缘柱，绝缘柱上从上到下分别安装有弹簧片、动触头片的接线端子、静触头片、双金属片 和静触头片的接线端子，且支架和弹簧片之间，动触头片的接线端子与静触头片之间，静触 头片与双金属片之间，双金属片与静触头片的接线端子之间的绝缘柱上套合安装有瓷垫 圈；所述的双金属片与静触头片的接线端子之间的瓷垫圈内部装配有一根两头都有接地端 子的接地导线。所述的接地端子一端内孔为Φ5. 3的接线端子，另一端为6. 3插的端子或4. 8插 的端子，材料为铜镀镍或不锈钢中的一种。所述的接地导线直径为0. 8-2. 0毫米，长度为20-500毫米，材料为铜、铝或不锈钢 中的一种。本实用新型的有益效果是本实用新型的温控器直接具备了接地功能，为成品厂 家设计成品提供了方便，并节省了产品成本。
图1为普通机械式温控器的结构示意图。图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实施例的一种带有接地装置的温控器，如图2所示，包括本体1，本体1上设有支 架6，支架6上安装有调节轴2和绝缘柱3，绝缘柱3上从上到下分别安装有弹簧片4、动触 头片的接线端子8、静 触头片5、双金属片7和静触头片的接线端子10，且支架6和弹簧片 4之间，动触头片的接线端子8与静触头片5之间，静触头片5与双金属片7之间，双金属 片7与静触头片的接线端子10之间的绝缘柱3上套合安装有瓷垫圈9 ；双金属片7与静触 头片的接线端子10之间的瓷垫圈9内部装配有一根两头都有接地端子11的接地导线12。 所述的所述的接地端子一端内孔为Φ5. 3的接线端子，另一端为6. 3插的端子或4. 8插的 端子，材料为铜镀镍或不锈钢中的一种。所述的接地导线12直径为0. 8-2. 0毫米，长度为 20-500毫米，材料为铜、铝或不锈钢中的一种。
权利要求一种带有接地装置的温控器，包括本体(1)，本体(1)上设有支架(6)，支架(6)上安装有调节轴(2)和绝缘柱(3)，绝缘柱(3)上从上到下分别安装有弹簧片(4)、动触头片的接线端子(8)、静触头片(5)、双金属片(7)和静触头片的接线端子(10)，且支架(6)和弹簧片(4)之间，动触头片的接线端子(8)与静触头片(5)之间，静触头片(5)与双金属片(7)之间，双金属片(7)与静触头片的接线端子(10)之间的绝缘柱(3)上套合安装有瓷垫圈(9)；其特征在于；所述的双金属片(7)与静触头片的接线端子(10)之间的瓷垫圈(9)内部装配有一根两头都有接地端子(11)的接地导线(12)。
2.如权利要求1所述的一种带有接地装置的温控器，其特征在于所述的接地端子(11)一端内孔为Φ5.3的接线端子，另一端为6.3插的端子或4.8插的端子，材料为铜镀镍 或不锈钢中的一种。
3.如权利要求1所述的一种带有接地装置的温控器，其特征在于所述的接地导线(12)直径为0.8-2. 0毫米，长度为20-500毫米，材料为铜、铝或不锈钢中的一种。
专利摘要本实用新型公开了一种带有接地装置的温控器，包括本体，本体上设有支架，支架上安装有调节轴和绝缘柱，绝缘柱上从上到下分别安装有弹簧片、动触头片的接线端子、静触头片、双金属片和静触头片的接线端子，且支架和弹簧片之间，动触头片的接线端子与静触头片之间，静触头片与双金属片之间，双金属片与静触头片的接线端子之间的绝缘柱上套合安装有瓷垫圈；所述的双金属片与静触头片的接线端子之间的瓷垫圈内部装配有一根两头都有接地端子的接地导线。本实用新型的温控器直接具备了接地功能，为成品厂家设计成品提供了方便，并节省了产品成本。
文档编号G05D23/08GK201600602SQ20092020260
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月24日 优先权日2009年12月24日
发明者张郭强, 李校林, 江小平 申请人:张郭强