专利名称：一种具有放大电路的温度监控的电箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及具有放大电路的温度监控的电箱。
背景技术：
因为在电流通过时，电路会产生热量，而现有的电箱只是简单的机械箱盒，没有任何温度监控设施，在温度不高的时候，并不影响电箱中电路的工作，但是在高温天气时，电箱中的温度过高，轻则将导线的绝缘层损坏，导致电路短路。重则将电线直接熔断，造成电路断路。因传感器的信号比较弱，造成无法正确的将信号传输给单片机，从而造成控制电路相应延迟。
实用新型内容本实用新型的目的在于，针对上述问题，提出一种具有放大电路的温度监控的电箱，以实现正确的将传感器的信号传输给单片机的优点。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种具有放大电路的温度监控的电箱，包括箱盖和箱底，所述箱底的两端均设置有侧壁，在侧壁的两侧设置卡接片，所述卡接片两端高于的中部，其中部固定于侧壁上，所述箱底的底部均匀的分布多个温度传感器，所述温度传感器与设置在箱盖上的单片机电气连接，所述单片机根据温度传感器的监控信号，控制箱盖上的风扇转动，所述温度传感器和单片机之间串联放大电路；所述放大电路共射极连接的三极管Tl和三极管T2，所述三极管Tl和三极管T2的射极和三极管T3的射极电气连接，所述三极管T2的集电极和三极管T4的基极电气连接，所述三极管T3的基极和射极之间串联稳压二极管Dl和电阻R5，所述三极管T3的射极和三级管T4的集电极间串联电阻R2，所述三极管Tl和三极管T2的基极分别连接在所述相位传感器的两级上，所述三极管T4的集电极连接在所述单片机的输入端。进一步的，所述箱底上设置无线通信模块，所述无线通信模块与单片机电气连接。进一步的，所述温度传感器为6个。进一步的，所述单片机采用51单片机。本实用新型的技术方案，通过在温度传感器和单片机间串联放大电路，将温度传感器的信号放大后传输给单片机，从而实现了正确的将传感器的信号传输给单片机的目的。
图1为本实用新型实施例所述的有温度监控的电箱的箱底的结构示意图；图2为本实用新型实施例所述的有温度监控的电箱的箱盖的结构示意图；图3为本实用新型所述的放大电路的电路电气图。结合附图，本实用新型实施例中附图标记如下[0015]1-箱底；2-侧壁；3_卡接片；4-箱盖；5_风扇安装孔；6_温度传感器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1、图2所示，一种具有温度监控的电箱具有放大电路的温度监控的电箱，包括箱盖和箱底，箱底的两端均设置有侧壁，在侧壁的两侧设置卡接片，卡接片两端高于的中部，其中部固定于侧壁上，卡接片采用具有高弹性的钢材制作，使得箱盖安装在箱底上时，可以牢固的将箱盖固定住。箱底的底部均匀的分布多个温度传感器，温度传感器与设置在箱盖上的单片机电气连接，单片机根据温度传感器的监控信号，控制箱盖上的风扇转动，温度传感器和单片机之间串联放大电路；如图3所示，放大电路共射极连接的三极管Tl和三极管T2，三极管Tl和三极管T2的射极和三极管T3的射极电气连接，三极管T2的集电极和三极管T4的基极电气连接，三极管T3的基极和射极之间串联稳压二极管Dl和电阻R5，三极管T3的射极和三级管T4的集电极间串联电阻R2，三极管Tl和三极管T2的基极分别连接在所述相位传感器的两级上，三极管T4的集电极连接在所述单片机的输入端。风扇安装在风扇安装孔中。箱底上设置无线通信模块，无线通信模块与单片机电气连接，将传感器监控的温度信息传输给控制中心。温度传感器为6个。单片机采用51单片机。最后应说明的是以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种具有放大电路的温度监控的电箱，包括箱盖和箱底，其特征在于，所述箱底的两端均设置有侧壁，在侧壁的两侧设置卡接片，所述卡接片两端高于的中部，其中部固定于侧壁上，所述箱底的底部均匀的分布多个温度传感器，所述温度传感器与设置在箱盖上的单片机电气连接，所述单片机根据温度传感器的监控信号，控制箱盖上的风扇转动，所述温度传感器和单片机之间串联放大电路； 所述放大电路:共射极连接的三极管Tl和三极管T2，所述三极管Tl和三极管T2的射极和三极管T3的射极电气连接，所述三极管T2的集电极和三极管T4的基极电气连接，所述三极管T3的基极和射极之间串联稳压二极管Dl和电阻R5，所述三极管T3的射极和三级管T4的集电极间串联电阻R2，所述三极管Tl和三极管T2的基极分别连接在所述相位传感器的两级上，所述三极管T4的集电极连接在所述单片机的输入端。
2.根据权利要求1所述的具有放大电路的温度监控的电箱，其特征在于，所述箱底上设置无线通信模块，所述无线通信模块与单片机电气连接。
3.根据权利要求1所述的具有放大电路的温度监控的电箱，其特征在于，所述温度传感器为6个。
4.根据权利要求1至3任一所述的具有放大电路的温度监控的电箱，其特征在于，所述单片机采用51单片机。
专利摘要本实用新型公开了一种具有放大电路的温度监控的电箱，包括箱盖和箱底，所述箱底的两端均设置有侧壁，在侧壁的两侧设置卡接片，所述卡接片两端高于的中部，其中部固定于侧壁上，所述箱底的底部均匀的分布多个温度传感器，所述温度传感器与设置在箱盖上的单片机电气连接，所述单片机根据温度传感器的监控信号，控制箱盖上的风扇转动，所述温度传感器和单片机之间串联放大电路。通过在温度传感器和单片机间串联放大电路，将温度传感器的信号放大后传输给单片机，从而实现了正确的将传感器的信号传输给单片机的目的。
文档编号G05D23/20GK202916722SQ201220547870
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者鲍洪生 申请人:无锡宇吉科技有限公司