一种快速温度变化试验装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及电子控制系统领域，尤其涉及一种快速温度变化试验装置。一种快速温度变化试验装置，其特征在于，包括：一控制处理单元，所述控制处理单元用于设定温度参数和监控目标温度；一程序控制单元，所述程序控制单元接收所述控制处理单元的电流控制信息并处理该电流控制信息，输出程序控制电流；一制热制冷模块，所述制热制冷模块根据所述程序控制单元的程序控制电流，在施温面上进行制冷或制热；一探头，所述探头与所述制热制冷模块的施温面连接，并将所述施温面的温度传递到所述控制处理单元。本发明的有益效果在于：控制处理单元的多种控制器组合使用，对于25摄氏度每分钟降温速度能准确控制，防止温度过冲。
【专利说明】一种快速温度变化试验装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子控制系统领域，尤其涉及一种快速温度变化试验装置。
【背景技术】
[0002]现有的温度变化试验装置极少能满足对25摄氏度每分钟降温速度的准确控制。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题:针对现有技术的不足而提供一种能准确控制降温速、防止温度过冲的快速温度变化试验装置。
[0004]本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]一种快速温度变化试验装置，其特征在于，包括:
[0006]一控制处理单元，所述控制处理单元由可编程逻辑控制器PLC、触摸屏控制器以及由多组PLD算法进行控制的控制器组成，所述控制处理单元用于设定温度参数和监控目标温度;
[0007]—程序控制单元，所述程序控制单元接收所述控制处理单元的电流控制信息并处理该电流控制信息，输出程序控制电流；
[0008]一制热制冷模块，所述制热制冷模块根据所述程序控制单元的程序控制电流，在施温面上进行制冷或制热；
[0009]一探头，所述探头上安装有钼热电阻，所述探头与所述制热制冷模块的施温面连接，并将所述施温面的温度传递到所述控制处理单元。
[0010]由于采用了如上的技术方案，本发明的有益效果在于:控制处理单元的多种控制器组合使用，对于25摄氏度每分钟降温速度能准确控制，防止温度过冲。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0014]参见图1，图中给出的一种快速温度变化试验装置，包括控制处理单元100、程序控制单元200、制热制冷模块300和探头400。控制处理单元100由可编程逻辑控制器PLC、触摸屏控制器以及由多组PLD算法进行控制的控制器组成，控制处理单元100用于设定温度参数和监控目标温度。程序控制单元200接收所述控制处理单元的电流控制信息并处理该电流控制信息，输出程序控制电流。制热制冷模块300根据所述程序控制单元200的程序控制电流，在施温面500上进行制冷或制热。探头400上安装有钼热电阻。
[0015]控制处理单元100—端与程序控制单元200连接，另一端与探头400连接；程序控制单元200 —端与控制处理单元100连接，另一端与制热制冷模块300连接；制热制冷模块300 一端与程序控制单元200连接，另一端与施温面500连接；探头400 —端连接在施温面500上，另一端与控制处理单元100连接。
[0016]本发明的工作原理:控制处理单元100根据设定的温度参数，向程序控制单元200输出电流控制信息；程序控制单元200根据所述电流控制信息，控制流经制热制冷模块300的电流的大小和方向；制热制冷模块300根据程序控制单元200的输出电流，在施温面500上进行制冷或制热；探头400将施温面500的温度传递到控制处理单元100。
[0017]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种快速温度变化试验装置，其特征在于，包括: 一控制处理单元，所述控制处理单元由可编程逻辑控制器PLC、触摸屏控制器以及由多组PLD算法进行控制的控制器组成，所述控制处理单元用于设定温度参数和监控目标温度； 一程序控制单元，所述程序控制单元接收所述控制处理单元的电流控制信息并处理该电流控制信息，输出程序控制电流； 一制热制冷模块，所述制热制冷模块根据所述程序控制单元的程序控制电流，在施温面上进行制冷或制热； 一探头，所述探头上安装有钼热电阻，所述探头与所述制热制冷模块的施温面连接，并将所述施温面的温度传递到所述控制处理单元。
【文档编号】G05D23/24GK103488214SQ201310401639
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月5日 优先权日:2013年9月5日
【发明者】马德金, 马徳理, 范丽娟, 王秀丽, 姜允, 张磊 申请人:多禾试验设备(上海)有限公司