一种软硬件自适应匹配方法、装置及驱动装置与流程

本发明涉及软硬件自适配技术领域，具体而言，涉及一种软硬件自适应匹配方法、装置及驱动装置。

背景技术：

空调器是一种广泛使用的空气调节设备，主要功能是对空气的温度、湿度进行调节。空调器的运行离不开各个电路元器件的配合，而通常电路元器件需要在控制器的控制下工作。

现有技术中，一个单片机最多能适配与其输入/输出引脚数量相同种类型的电路元器件，但这并不能满足随着行业的高速发展而不断更新的电路元器件的需求，有时为了使单片机能适配更多的电路元器件，会采用更换引脚更多的单片机的方法，但这种方法会增加最终产品的成本，同时还存在有些i/o口空闲的情况，造成资源浪费；同时，也可以采用重新烧录需要的控制程序以避免更换单片机的方法，但整个过程过于复杂，不够便捷。

技术实现要素：

本发明解决的问题是如何提升控制器对于外部驱动电路的适配能力。

为解决上述问题，本发明提供了一种软硬件自适应匹配方法，应用于驱动装置，所述驱动装置包括控制器及驱动电路，所述控制器与所述驱动电路电连接，所述软硬件自适应匹配方法包括：

将所述控制器的目标接口设置为输入状态；

读取所述目标接口的外部电平状态；

依据所述外部电平状态调用与所述目标接口电连接的驱动电路所适配的控制程序。

可以理解地，通过目标接口的外部电平状态查询与目标接口电连接的驱动电路所适配的控制程序，可使得控制器可适配其输入/输出引脚数量与外部电平状态的数量的乘积种类型的电路元器件，从而在不增加控制器的输入/输出引脚数量，也无需重新烧录控制程序的同时，提升了控制器可兼容的电路元器件类型，大大提高了控制器对于外部硬件的适应能力，既解决了因控制器引脚数量不能满足设计要求而使用的单片机数量较多或使用引脚较多的控制器导致的成本较高的问题，又能避免重新烧录控制程序的复杂流程。

进一步地，所述依据所述外部电平状态调用与所述目标接口电连接的驱动电路(130)所适配的控制程序的步骤包括：

当所述外部电平状态与第一电平状态匹配时，调用预存储的第一控制程序；

当所述外部电平状态与所述第一电平状态不匹配时，调用预存储的第二控制程序。

进一步地，在所述依据所述外部电平状态调用与所述目标接口电连接的驱动电路所适配的控制程序的步骤之后，所述软硬件自适应匹配方法还包括：

将所述控制器的目标接口设置为输出状态。

本发明还提供了一种软硬件自适应匹配装置，应用于驱动装置，所述驱动装置包括控制器及驱动电路，所述控制器与所述驱动电路电连接，所述软硬件自适应匹配装置包括：

接口状态设置单元，用于将所述控制器的目标接口设置为输入状态；

接口状态读取单元，用于读取所述目标接口的外部电平状态；

程序调用单元，用于依据所述外部电平状态调用与所述目标接口电连接的驱动电路所适配的控制程序。

进一步地，所述程序调用单元还用于当所述外部电平状态与第一电平状态匹配时，调用所述程序组中预存储的第一控制程序；当所述外部电平状态与所述第一电平状态不匹配时，调用所述程序组中预存储的第二控制程序。

进一步地，所述接口状态设置单元还用于将所述控制器的目标接口设置为输出状态。

本发明还提供了一种驱动装置，所述驱动装置包括：控制器、存储器、驱动电路，所述存储器存储有所述控制器可执行的机器可读指令，当所述驱动装置运行时，所述控制器执行所述机器可读指令，以执行上述软硬件自适应匹配方法的步骤。

进一步地，所述驱动电路包括驱动芯片以及信号传输模块，所述控制器、所述信号传输模块以及所述驱动芯片依次电连接。

进一步地，若所述信号传输模块为第一类型，所述信号传输模块包括第一电阻及第二电阻，所述控制器、所述第二电阻以及所述驱动芯片依次电连接，所述第一电阻电连接于所述控制器与所述第二电阻之间。

进一步地，若所述信号传输模块为第二类型，所述信号传输模块包括第二电阻，所述控制器、所述第二电阻以及所述驱动芯片依次电连接。

附图说明

图1为驱动装置的电路结构框图。

图2为驱动装置进一步的电路结构框图。

图3为第一类型的驱动装置的电路图。

图4为第二类型的驱动装置的另一种电路图。

图5为驱动芯片的内部电路图。

图6为本发明提供的软硬件自适应匹配方法的流程图。

图7为本发明提供的软硬件自适应匹配装置的功能模块图。

图标：100-驱动装置；110-控制器；120-存储器；130-驱动电路；132-信号传输模块；134-驱动芯片；200-软硬件自适应匹配装置；210-接口状态设置单元；220-接口状态读取单元；230-程序调用单元。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明提供了一种驱动装置100，用于驱动电机、继电器等电路元器件工作。请参阅图1，为本发明实施例提供的驱动装置100的电路结构框图。该驱动装置100包括控制器110、存储器120、多个驱动电路130，控制器110与存储器120及多个驱动电路130均电连接。

存储器120存储有控制器110可执行的机器可读指令。所述存储器120可以是，但不限于，随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)，只读存储器(readonlymemory，rom)，可编程只读存储器(programmableread-onlymemory，prom)，可擦除只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory，eprom)，电可擦除只读存储器(electricerasableprogrammableread-onlymemory，eeprom)等。

控制器110用于读/写存储器120中存储的机器可读指令，并执行相应地功能。其中，控制器110包含多个输入/输出接口。

驱动电路130用于驱动后级的电机等元件工作。

具体地，请参阅图2，为驱动装置100进一步的电路结构框图。每个驱动电路130均包括驱动芯片134以及信号传输模块132，控制器110、信号传输模块132以及驱动芯片134依次电连接。

通常地，信号传输模块132根据用户的需求被分为两类，分别为第一类型及第二类型。

请参阅图3，若信号传输模块132为第一类型，信号传输模块132包括第一电阻及第二电阻，控制器110的目标接口、第二电阻及驱动芯片134依次电连接，第一电阻电连接于第二电阻及该输入/输出接口之间，并与电源电连接。

请参阅图4，若信号传输模块132为第二类型，信号传输模块132仅包括第二电阻，控制器110的目标接口、第二电阻及驱动芯片134依次电连接。

在一种可选的实施方式中，驱动芯片134的型号为uln2003a。请参阅图5，为驱动芯片134的内部电路图。

应当理解的是，图1所示的结构仅为驱动装置100的结构示意图，所述驱动装置100还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

本发明提供了一种软硬件自适应匹配方法，应用于上述驱动装置100，用于自动实现控制器110所运行的程序与外部驱动电路130的适配。请参阅图6，为本发明提供的软硬件自适应匹配方法的流程图。该软硬件自适应匹配方法包括：

步骤s401，将控制器110的目标接口设置为输入状态。

其中，目标接口为控制器110的输入/输出接口中的任意一个接口。

请结合参阅图1、图2及图5，当目标接口为输出状态时，控制器110输出信号至驱动电路130，此时目标接口的外部电平状态总是为高电平状态。而当目标接口为输入状态时，外部电平状态由驱动电路130决定，外部电平状态随着驱动电路130的类型不同而有所改变。

因此，只有当目标接口被设置为输入状态时，才能进行后续的软硬件自适应过程。

步骤s402，读取目标接口的外部电平状态。

也即，读取当目标接口处于输入状态时目标接口的外部电平状态。

可以理解地，目标接口的外部电平状态可能存在两种：分别为高电平状态以及低电平状态。

步骤s403，依据外部电平状态调用与目标接口电连接的驱动电路130所适配的控制程序。

需要说明的是，每个目标接口对应有两个预存储的程序段，分别为第一控制程序及第二控制程序。

具体地，当外部电平状态与第一电平状态匹配时，调用程序组中预存储的第一控制程序；当外部电平状态与第一电平状态不匹配时，调用程序组中预存储的第二控制程序。

可以理解地，外部电平状态主要是由驱动电路130的信号传输模块132决定的。信号传输模块132决定着外部电平状态到底为高电平状态还是低电平状态。

可以理解地，当信号传输模块132为第一类型(如图3所示)时，目标接口的外部电平状态通过第一电阻被拉高，此时外部电平状态为高电平状态，调用预存储的第一控制程序。

而当信号传输模块132为第二类型(如图4所示)时，目标接口的外部电平状态经由驱动芯片134的input接口拉低到地，此时外部电平状态为低电平状态，调用预存储的第二控制程序。

因此，通过外部驱动电路130的配合，控制器110的每个引脚可输出由两种不同的控制程序输出的控制信号，也即控制器110可通过每个引脚适配两种类型的电路元器件，结合控制器110的引脚(输入/输出接口)的数量，每个控制器110可适配其输入/输出引脚数量与外部电平状态的数量的乘积种类型的电路元器件，大大提高了控制器110对于外部硬件的适应能力，从而解决了因控制器110引脚数量不能满足设计要求而使用的单片机数量较多或使用引脚较多的控制器110导致的成本较高的问题。

步骤s404，将控制器110的目标接口设置为输出状态。

在调用了驱动电路130所适配的程序后，将控制器110的目标接口设置为输出状态，以便输出控制信号至驱动电路130。

为了执行上述实施例及各个可能的方式中的相应步骤，下面给出一种软硬件自适应匹配装置200的实现方式，可选地，该软硬件自适应匹配装置200可以采用上述图1所示的驱动装置100的器件结构。进一步地，请参阅图7，

图7为本发明实施例提供的一种软硬件自适应匹配装置200。需要说明的是，本实施例所提供的软硬件自适应匹配装置200，其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考上述的实施例中相应内容。该软硬件自适应匹配装置200包括接口状态设置单元210、接口状态读取单元220以及程序调用单元230。

其中，接口状态设置单元210用于将控制器110的目标接口设置为输入状态。

可以理解地，在一种可选的实施方式中，该接口状态设置单元210可用于执行步骤s401。

接口状态读取单元220用于读取目标接口的外部电平状态。

可以理解地，在一种可选的实施方式中，该接口状态读取单元220可用于执行步骤s402。

程序调用单元230用于依据外部电平状态调用与目标接口电连接的驱动电路130所适配的控制程序。

具体地，程序调用单元230用于当外部电平状态与第一电平状态匹配时，调用预存储的第一控制程序；以及当外部电平状态与第一电平状态不匹配时，调用预存储的第二控制程序。

可以理解地，在一种可选的实施方式中，该程序调用单元230可用于执行步骤s403。

接口状态设置单元210用于将控制器110的目标接口设置为输出状态。

可以理解地，在一种可选的实施方式中，该接口状态设置单元210可用于执行步骤s404。

可选地，上述模块可以软件或固件(firmware)的形式存储于图1所示的存储器120中或固化于该驱动装置100的操作系统(operatingsystem，os)中，并可由图1中的控制器110执行。同时，执行上述模块所需的数据、程序的代码等可以存储在存储器120中。

综上所述，本发明提供的软硬件自适应匹配方法、装置及驱动装置，通过将控制器的目标接口设置为输入状态，并读取目标接口的外部电平状态，然后依据外部电平状态调用与目标接口电连接的驱动电路所适配的控制程序。通过目标接口的外部电平状态查询与目标接口电连接的驱动电路所适配的控制程序，可使得控制器可适配其输入/输出引脚数量与外部电平状态的数量的乘积种类型的电路元器件，从而在不增加控制器的输入/输出引脚数量，也无需重新烧录控制程序的同时，提升了控制器可兼容的电路元器件类型，提高了控制器对于外部硬件的适应能力，既解决了更换控制器导致的成本较高的问题，又能避免重新烧录控制程序的复杂流程。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。