基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法与流程

文档序号:37291432发布日期:2024-03-13 20:39阅读:20来源:国知局
基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法与流程

本发明属于温度调节,具体涉及基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法。


背景技术:

1、很多领域的科学仪器对工作环境温度都有特殊要求,比如空间应用的科学仪器,科学仪器内部大多都有光学零件,而光学零件受温度影响大,如果温度不稳定,造成光学零件形变,将影响光学参数进而影响仪器的整体性能,所以保证仪器正常的工作环境温度至关重要。通常在一台仪器上会有多个温控部位,所以在控制上需要多组热控制性机构,比如加热块、加热膜等。

2、既然很多场景需要温控,温控就是温度控制,即设定需要满足的局部温度,为产品提供正常的工作环境,比如在室外零下30度环境,要保证水管不冻裂需要对水管温控,至少保证高于0度,具体是5度还是10度,可以根据需要设定,5度或者10度即需要设定的或者说需要温控的温度点,不仅是地面环境,太空环境所有的仪器都需要温控,否则无法正常工作,因此需要一种多通道多温度值温控方法,以满足上述温度变化的要求。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,以满足温度变化的要求。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,包括以下步骤:

3、s1:首先采用dsp加fpga结构实现多通道、多控温点独立温控。

4、s2:然后采用dsp做软件pid运算,采用fpga做开关控制实现加热功率控制。

5、s3:然后在dsp和fpga之间采用通信方式传递被控目标温度和被控目标占空比。

6、s4:之后采用与上位机通信方式获得被控目标的温度设置值。

7、s5:最终采用多路开关方式实现多组被控目标的测温。

8、优选的,所述dsp采用c语言开发,运算能力强,适合做算法实现以及与上位机通信。

9、优选的,所述dsp采用usb、网口和rs232中的一种实现与上位机交互,获得上位机指令,完成指令解析。

10、优选的,所述dps通过通信协议对几十上百路的被控对象进行温控点设置。

11、优选的,所述dsp获得上位机指令,并经过解析获得被控目标的控温参数后通过测温回路对被控目标进行比对,调整pid参数,计算出合适的占空比,并且将特点通道,即特定被控对象的占空比信息,通过通信协议发送给fpga,由fpga特定的i/o引脚执行占空比输出。

12、优选的,所述fpga丰富的i/o基于时钟的控制逻辑,作用于组合电路和时序电路,从而实现对mos管pwm控制。

13、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

14、1、通过提出一种dsp+fpga方案,dsp采用c语言开发,运算能力强,适合做算法实现以及与上位机通信,可以采用usb、网口、rs232等实现与上位机交互,获得上位机指令,完成指令解析,与热控控制相关的指令主要是被控目标的温度点设置,可以通过通信协议对几十上百路的被控对象进行温控点设置。

15、2、通过在dsp获得上位机指令,并经过解析获得被控目标的控温参数后可以通过测温回路对被控目标进行比对,调整pid参数,计算出合适的占空比,并且将特点通道,即特定被控对象的占空比信息,通过通信协议发送给fpga,由fpga特定的i/o引脚执行占空比输出;fpga丰富的i/o已经基于时钟的控制逻辑,特别适合组合电路和时序电路,可以轻易实现对mos管pwm控制。

16、3、通过本申请的方式可以较为方便地实现多通道,多温度点设置与控制。dsp可以是ti公司的各个系列的产品比如dsp2407、dsp2812,也可以是arm单片机等。而fpga没有限定,根据需要的i/o引脚进行选择即可,可以是altera公司产品,也可以是silinx公司产品,不做限定。



技术特征:

1.基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,其特征在于:所述dsp采用c语言开发,运算能力强,适合做算法实现以及与上位机通信。

3.根据权利要求1所述的基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,其特征在于:所述dsp采用usb、网口和rs232中的一种实现与上位机交互,获得上位机指令,完成指令解析。

4.根据权利要求1所述的基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,其特征在于:所述dps通过通信协议对几十上百路的被控对象进行温控点设置。

5.根据权利要求1所述的基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,其特征在于:所述dsp获得上位机指令,并经过解析获得被控目标的控温参数后通过测温回路对被控目标进行比对,调整pid参数,计算出合适的占空比,并且将特点通道,即特定被控对象的占空比信息,通过通信协议发送给fpga,由fpga特定的i/o引脚执行占空比输出。

6.根据权利要求1所述的基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,其特征在于:所述fpga丰富的i/o基于时钟的控制逻辑,作用于组合电路和时序电路,从而实现对mos管pwm控制。


技术总结
本发明公开了基于参数注入方式的多通道多温度值温控方法,包括以下步骤:首先采用DSP加FPGA结构实现多通道、多控温点独立温控,然后采用DSP做软件PID运算,采用FPGA做开关控制实现加热功率控制,然后在DSP和FPGA之间采用通信方式传递被控目标温度和被控目标占空比,之后采用与上位机通信方式获得被控目标的温度设置值,最终采用多路开关方式实现多组被控目标的测温。通过本申请的方式可以较为方便地实现多通道,多温度点设置与控制。DSP可以是TI公司的各个系列的产品比如DSP2407、DSP2812,也可以是ARM单片机等。而FPGA没有限定,根据需要的I/O引脚进行选择即可,可以是ALTERA公司产品,也可以是SILINX公司产品,不做限定。

技术研发人员:李杰文
受保护的技术使用者:上海绿亦博供应链管理有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/12
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