一种温度控制方法和电子设备与流程

本申请涉及控制领域，更具体的说，是涉及一种温度控制方法和电子设备。

背景技术：

1、目前便携式设备到处可见，智能手机、平板电脑等移动终端更是凭借自身优异性能成为现代人生活、工作的必需品。

2、但伴随着各种设备功能的增强，电池越来越大，系统产生的热量也是越来越多，在整机设计的时候，温度和性能的平衡越来越成为系统设计的难点，既要提升系统的性能，还必须要注意到壳体的温升容易影响到用户的体验。如何优化系统在各种场景下的性能的爆发能力，并提升用户在不同场景下的手握的区域的温度，越来越成为设计的关键点。

3、现有的解决方案基本上都是采用各种被动散热的方案，从铜箔、石墨、热管等方案，到vc(vapor chamber，真空腔均热板散热技术)均热板等各种散热措施。这些现有的方案都是非主动式的，是在系统产生温升的过程中，利用散热材料进行快速导热，摊平整个壳体的高低温差，一旦在短时间内热没来得均匀分布，就容易形成热点，影响用户体验。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供了一种温度控制方法和电子设备，如下：

2、一种温度控制方法，包括：

3、确定电子设备的运行状态是否满足预设条件；

4、基于所述运行状态满足预设条件，采用第一控制策略控制第一目标单元的温度，第一控制策略中采用第一降温元件和第二降温元件；

5、基于所述运行状态不满足预设条件，采用第二控制策略控制第一目标单元的温度，第二控制策略中采用第一降温元件。

6、可选的，上述的方法，确定电子设备的运行状态是否满足预设条件，包括以下至少一种：

7、检测电子设备中启动的应用是否属于预设应用集合，所述预设应用集合中的任意应用运行过程中的功耗大于预设功耗阈值；

8、或

9、检测电子设备中预设处理器的负载是否大于预设负载阈值。

10、可选的，上述的方法，所述基于所述运行状态满足预设条件，采用第一控制策略控制第一目标单元的温度，包括：

11、基于所述运行状态满足预设条件，启动第二降温元件，所述第二降温元件与所述第一目标单元对应设置；

12、控制第二降温元件以第一方式运行，以使得所述第二降温元件和第一降温元件对所述第一目标单元进行降温。

13、可选的，上述的方法，所述采用第一控制策略控制第一目标单元的温度之后，还包括：

14、获得所述第一目标单元的温度；

15、若所述第一目标单元的温度大于第一预设温度阈值，控制停止所述第二降温元件；

16、控制降低所述第一目标单元的负载，以降低所述第一目标单元的温度。

17、可选的，上述的方法，所述基于所述运行状态不满足预设条件，采用第二控制策略控制第一目标单元的温度之后，还包括：

18、获得第二目标单元的温度；

19、若所述第二目标单元的温度小于第二预设温度阈值，控制启动第二降温元件；

20、控制第二降温元件以第二方式运行，以对于所述第二目标单元进行升温。

21、可选的，上述的方法，还包括：

22、获得所述电子设备中至少两个目标区域的温度，所述目标区域是所述电子设备的外壳中与操作体接触的区域；

23、基于所述至少两个目标区域的温度满足预设的温度差条件，调整所述至少两个目标区域的温度，以使得所述至少两个目标区域的温度不满足预设的温度差条件。

24、可选的，上述的方法，所述调整所述至少两个目标区域的温度，包括：

25、确定第三降温元件，所述第三降温元件设置于第一目标区域，所述第一目标区域的温度与第二目标区域的温度满足预设的温度差条件，所述第一目标区域与第二目标区域间设置有热传导材料；

26、启动所述第三降温元件；

27、控制所述第三降温元件以第一方式运行，以使得所述第三降温元件控制将第一目标区域的部分热量通过所述热传导材料传递至第二目标区域，使得所述第一目标区域的温度和第二目标区域的温度不满足预设的温度差条件。

28、一种电子设备，包括：

29、第一目标单元，所述第一目标单元设置于电路板的第一面；

30、设置于所述电路板第一侧的第一降温元件，用于将所述第一目标单元运行过程中生成的热量散热；

31、设置于所述电路板第二侧的第二降温元件，用于在电子设备的运行状态满足预设条件时以第一方式运行，以对于所述第一目标单元散热。

32、可选的，上述的电子设备，还包括：

33、设置在电路板第一面的第二目标单元；

34、基于所述第二目标单元的运行温度小于第二预设温度阈值，所述第二降温元件以第二方式运行，以对于该第二目标单元进行增温。

35、可选的，上述的电子设备，还包括：

36、与电子设备中第一目标区域对应设置的第三降温元件，所述第一目标区域是电子设备的外壳中与第一操作体接触的区域；

37、所述第三降温元件用于在所述第一目标区域的温度与第二目标区域的温度满足预设的温度差条件，调整所述第一目标区域和第二目标区域的温度，以使得所述至少两个目标区域的温度不满足预设的温度差条件，所述第二目标区域是电子设备的外壳中与第二操作体接触的区域。

技术特征：

1.一种温度控制方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，确定电子设备的运行状态是否满足预设条件，包括以下至少一种：

3.根据权利要求1所述的方法，所述基于所述运行状态满足预设条件，采用第一控制策略控制第一目标单元的温度，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，所述采用第一控制策略控制第一目标单元的温度之后，还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，所述基于所述运行状态不满足预设条件，采用第二控制策略控制第一目标单元的温度之后，还包括：

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

7.根据权利要求6所述的方法，所述调整所述至少两个目标区域的温度，包括：

8.一种电子设备，包括：

9.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：

10.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：

技术总结
本申请提供了一种温度控制方法和电子设备，包括：确定电子设备的运行状态是否满足预设条件；基于所述运行状态满足预设条件，采用第一控制策略控制第一目标单元的温度，第一控制策略中采用第一降温元件和第二降温元件；基于所述运行状态不满足预设条件，采用第二控制策略控制第一目标单元的温度，第二控制策略中采用第一降温元件。

技术研发人员：李军,岳喜成,刘兵,虞新立
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13