芯片温度测试控制系统的制作方法

本技术涉及一种芯片温度测试控制，尤其涉及一种芯片温度测试控制系统。

背景技术：

1、随着技术发展，对芯片的要求也越来越高，芯片在生产后一般都需要经过低温、高温和常温的测试，在进行高温测试时，一般会在测试装置上外置一个温度检测器来监测测试装置里的测试温度，如果发现温度变化大时，温度检测器会发出警报提醒，但操作人员很难及时地发现温度检测器的警报提醒，测试装置会继续地运行，最终导致温度测试的准确性低，并且芯片在过热的环境下容易报废。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种芯片温度测试控制系统，测试温度失准时能够及时地控制测试装置停止，有利于提升芯片温度测试的准确性并保护测试芯片。

2、为了实现上述目的，本实用新型公开了一种芯片温度测试控制系统，其包括：atc装置和温控装置，所述atc装置包括atc控制器、温度控制头以及温度检测器，所述温度控制头与测试芯片接触，所述atc控制器分别与所述温度控制头以及所述温度检测器连接，所述atc控制器用于根据测试温度值控制所述温度控制头将所述测试芯片的温度调节至测试温度，所述温度检测器用于检测所述测试芯片测试时的实时温度并将所述实时温度输出至所述atc控制器；所述温控装置与所述atc控制器通讯连接，所述温控装置用于将所述测试温度值输入所述atc控制器以及用于将所述atc控制器反馈的所述实时温度与所述测试温度值进行比对，并将比对信息输出至所述atc控制器；所述atc控制器与测试装置连接，所述atc控制器根据所述比对信息控制所述测试装置继续测试或暂停测试。

3、本实用新型包括atc装置和温控装置，atc装置包括atc控制器、温度控制头以及温度检测器，温度控制头与测试芯片接触，温控装置将测试温度值输入atc控制器，atc控制器根据测试温度值控制温度控制头将测试芯片的温度调节至测试温度，在芯片的测试过程中，温度检测器检测芯片的实时温度并将实时温度输出至atc控制器；温控装置负责将atc控制器反馈的实时温度与测试温度值进行比对，并将比对信息输出至atc控制器；atc控制器与测试装置连接，若测试温度失准，atc控制器控制测试装置暂停测试。atc控制器能够及时地控制测试装置停止，避免测试装置在测试温度失准的情况下继续测试，进而提升芯片温度测试的准确性，并且避免温度过高而导致测试芯片报废，有利于保护测试芯片。

4、可选地，芯片温度测试控制系统还包括温度信息获取装置，所述温度信息获取装置分别与数据存储装置和所述温控装置通讯连接，所述温度信息获取装置用于获取存储在所述数据存储装置里的所述测试芯片的测试温度信息，所述测试温度信息包括所述测试温度值。

5、可选地，所述温度信息获取装置设置有识别装置，所述识别装置用于识别所述测试芯片的芯片信息，所述温度信息获取装置根据所述芯片信息从所述数据存储装置获取所述测试芯片对应的所述测试温度信息。

6、可选地，所述温控装置包括温度获取模块和温度输入模块，所述温度获取模块分别与所述温度信息获取装置和所述温度输入模块连接，所述温度获取模块用于从所述温度信息获取装置获取所述测试温度值，所述温度输入模块与所述atc控制器连接，所述温度输入模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值输入所述atc控制器。

7、可选地，所述温控装置还包括温度确认模块，所述温度确认模块分别与所述温度获取模块和所述atc控制器连接，所述温度确认模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值和所述温度输入模块输入所述atc控制器的测试温度值进行比对。

8、可选地，所述温控装置还包括温度比对模块，所述温度比对模块分别与所述温度获取模块和所述atc控制器连接，所述温度比对模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值和所述atc控制器反馈的所述实时温度进行比对。

9、可选地，所述atc控制器和所述温控装置通过串行通讯接口连接。

10、可选地，所述测试装置包括停机键，所述atc控制器与所述停机键连接，所述停机键用于供所述atc控制器控制所述测试装置暂停测试。

技术特征：

1.一种芯片温度测试控制系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，还包括温度信息获取装置，所述温度信息获取装置分别与数据存储装置和所述温控装置通讯连接，所述温度信息获取装置用于获取存储在所述数据存储装置里的所述测试芯片的测试温度信息，所述测试温度信息包括所述测试温度值。

3.根据权利要求2所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述温度信息获取装置设置有识别装置，所述识别装置用于识别所述测试芯片的芯片信息，所述温度信息获取装置根据所述芯片信息从所述数据存储装置获取所述测试芯片对应的所述测试温度信息。

4.根据权利要求2所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述温控装置包括温度获取模块和温度输入模块，所述温度获取模块分别与所述温度信息获取装置和所述温度输入模块连接，所述温度获取模块用于从所述温度信息获取装置获取所述测试温度值，所述温度输入模块与所述atc控制器连接，所述温度输入模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值输入所述atc控制器。

5.根据权利要求4所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述温控装置还包括温度确认模块，所述温度确认模块分别与所述温度获取模块和所述atc控制器连接，所述温度确认模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值和所述温度输入模块输入所述atc控制器的测试温度值进行比对。

6.根据权利要求4所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述温控装置还包括温度比对模块，所述温度比对模块分别与所述温度获取模块和所述atc控制器连接，所述温度比对模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值和所述atc控制器反馈的所述实时温度进行比对。

7.根据权利要求1所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述atc控制器和所述温控装置通过串行通讯接口连接。

8.根据权利要求1所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述测试装置包括停机键，所述atc控制器与所述停机键连接，所述停机键用于供所述atc控制器控制所述测试装置暂停测试。

技术总结
本技术公开了一种芯片温度测试控制系统，其包括：ATC装置和温控装置，ATC装置包括ATC控制器、温度控制头以及温度检测器，温度控制头与测试芯片接触，ATC控制器用于根据测试温度值控制温度控制头将测试芯片的温度调节至测试温度，温度检测器用于检测测试芯片测试时的实时温度并将实时温度输出至ATC控制器；温控装置用于将测试温度值输入ATC控制器以及用于将ATC控制器反馈的实时温度与测试温度值进行比对，并将比对信息输出至ATC控制器；ATC控制器根据比对信息控制测试装置继续测试或暂停测试。本技术芯片温度测试控制系统能够在测试温度失准时能够及时地控制测试装置停止，有利于提升芯片温度测试的准确性并保护测试芯片。

技术研发人员：张佳天,雷垒,段波,魏启龙,陈勇,卢旭坤
受保护的技术使用者：东莞利扬芯片测试有限公司
技术研发日：20220919
技术公布日：2024/1/11