一种恒温控制芯片的制作方法

本技术涉及芯片，特别是涉及一种恒温控制芯片。

背景技术：

1、目前，有较多的产品需要构造恒温环境，使得该产品特定的功能系统工作在恒温环境中，避免外界温度的干扰，以获得更好的功能指标，比如恒温晶振和一些特定的传感器(由于反应物质或者催化还原有最佳温度要求)需要工作在恒定温度的环境内等，才能获得最佳工作性能；通常这些场景下，需要工作温度恒定在一个自然环境达不到的温度，或者是一些设备内部达不到的温度，从而减小外界环境温度的干扰，一般该工作温度是在40～150之间。

2、为了实现恒温工作环境，如图1所示，恒温环境构造装置目前一般是由mcu、加热器、温度传感器和电源组成，温度一般可设置，为了达到精确的温控目的，一般采用软件配置和校准两种方法共同保证，恒温环境构造装置和产品功能系统安装在一起，以为产品功能系统提供恒温环境。

3、但现有的恒温环境构造装置，架构体积大、器件多、成本高。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术存在的问题，提供一种缩小体积、单芯片解决方案的恒温控制芯片，以降低成本。

2、一种恒温控制芯片，包括asic芯片，asic芯片内集成有电源管理模块和温度控制模块，asic芯片上设有一对接线引脚，加热丝两端分别与接线引脚连接，所述加热丝为热敏电阻或热电偶。

3、优选的，还包括测温热敏电阻，所述asic芯片上设有电阻接线引脚，测温热敏电阻与电阻接线引脚相连，所述加热丝为热电偶，测温热敏电阻位于热电偶冷端。

4、优选的，所述加热丝位于asic芯片晶圆的最上层。

5、优选的，所述asic芯片上设有绝缘层，所述加热丝通过蒸镀或者溅镀的方式制作在绝缘层上。

6、优选的，所述asic芯片上还设有外接引脚。

7、本实用新型的优点是：将电源管理模块和温度控制模块集成在一个asic芯片中，然后将加热丝和温度传感器集成在一起，减少了元器件数量，缩小了构建恒温环境装置的体积，并降低了成本。

技术特征：

1.一种恒温控制芯片，其特征在于，包括asic芯片(1)，asic芯片(1)内集成有电源管理模块和温度控制模块，asic芯片(1)上设有一对接线引脚(2)，加热丝(3)两端分别与接线引脚(2)连接，所述加热丝(3)为热敏电阻或热电偶。

2.如权利要求1所述的一种恒温控制芯片，其特征在于，还包括测温热敏电阻(6)，所述asic芯片(1)上设有电阻接线引脚(7)，测温热敏电阻(6)与电阻接线引脚(7)相连，所述加热丝(3)为热电偶，测温热敏电阻(6)位于热电偶冷端。

3.如权利要求1所述的一种恒温控制芯片，其特征在于，所述加热丝(3)位于asic芯片(1)晶圆的最上层。

4.如权利要求1所述的一种恒温控制芯片，其特征在于，所述asic芯片(1)上设有绝缘层(4)，所述加热丝(3)通过蒸镀或者溅镀的方式制作在绝缘层(4)上。

5.如权利要求1所述的一种恒温控制芯片，其特征在于，所述asic芯片(1)上还设有外接引脚(5)。

技术总结
一种恒温控制芯片，包括ASIC芯片，ASIC芯片内集成有电源管理模块和温度控制模块，ASIC芯片上设有一对接线引脚，加热丝两端分别与接线引脚连接，所述加热丝为热敏电阻或热电偶。本技术的优点是：将电源管理模块和温度控制模块集成在一个ASIC芯片中，然后将加热丝和温度传感器集成在一起，减少了元器件数量，缩小了构建恒温环境装置的体积，并降低了成本。

技术研发人员：胥海洲,黄达强
受保护的技术使用者：深圳市鹏翔半导体有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/13