一种可扩展测控平台的制作方法

本技术属于仿真测试设备，涉及一种可扩展测控平台。

背景技术：

1、目前，仿真测试领域通常使用的信号测试设备主要包括机箱、控制器、电源、板卡组合等部件构成测试装置，电源向板卡和控制器供电；再借助板卡上设置的通讯接口，实现与测试软件的通信，完成通讯流程和数据的收发，从而方便测试软件实现对仿真模拟信号的测试。

2、但是现有的设备中存在以下问题：现有设备采用的板卡较多，且大多数板卡每个都具备处理单元，容易造成资源浪费、同时生产费用较高；现有板卡上的硬件采用固化方式，测试系统升级或是搭载不同的功能板，则需要提供对应功能的板卡与功能板连接，难以进行深度开发扩展，使用成本较高、开发难度较大、资源利用率较低。

技术实现思路

1、为了解决现有板卡资源利用率较低以及费用高技术问题，本实用新型提供一种可扩展测控平台，能灵活的搭载不同功能板，资源利用率高，成本低。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种可扩展测控平台，包括底板和核心板，，所述底板包括分别与核心板连接的功能板识别电路、rs422电路、以太网、jtag电路、pciex接口以及电源。

4、进一步限定，所述pciex接口为多个，所述多个pciex接口以差分信号方式与核心板连接。

5、进一步限定，所述核心板包括fpga芯片以及与fpga芯片连接的qspi flash芯片；

6、所述fpga芯片分别与功能板识别电路、pciex接口、rs422电路和以太网连接，所述qspi flash芯片与jtag电路连接。

7、所述fpga芯片的型号为xc7k325tffg900。

8、所述ddr3芯片至少为一个；所述ddr3芯片的型号为mt41k256m16ha-125。

9、进一步限定，所述可扩展测控平台还包括与功能板识别电路连接的功能板。

10、进一步限定，所述功能板至少为一个。

11、进一步限定，所述可扩展测控平台还包括机箱；所述底板、核心板和功能板均安装于机箱中。

12、本实用新型的有益效果是：

13、1、本实用新型中，测控平台上搭载一套底板与核心板，使用时，通过设置在底板上的功能板识别电路，测控平台根据测试需要能同时搭载多套不同种类的功能板，实现核心板和底板多功能的扩展应用，提高板卡的利用率高，降低成本。

14、2、本实用新型的测控平台，可搭载不同类型的功能板，实现di采集、do输出、ad采集、da输出、rs485/422总线、arinc429总线、1553b总线、旋变仿真、旋变旁采、旋变解调、vdt仿真、vdt旁采、vdt解调、pwm输入输出、频率采集、多功能采集等各种功能，同时利用pciex接口的高速数据传输，实现硬件加速功能，应用灵活。

15、3、本实用新型，测控平台fpga集成了高速的pciex接口，同时具备处理功能板逻辑的功能，两者结合，为系统提供了硬件加速的平台，平台简洁高效。

技术特征：

1.一种可扩展测控平台，包括底板和核心板，其特征在于，所述底板包括分别与核心板连接的功能板识别电路、rs422电路、以太网、jtag电路、pciex接口以及电源。

2.根据权利要求1所述的可扩展测控平台，其特征在于，所述pciex接口为多个，所述多个pciex接口以差分信号方式与核心板连接。

3.根据权利要求2所述的可扩展测控平台，其特征在于，所述核心板包括fpga芯片以及与fpga芯片连接的qspiflash芯片；

4.根据权利要求3所述的可扩展测控平台，其特征在于，所述核心板还包括与fpga芯片连接的ddr3芯片。

5.根据权利要求4所述的可扩展测控平台，其特征在于，所述fpga芯片的型号为xc7k325tffg900。

6.根据权利要求5所述的可扩展测控平台，其特征在于，所述ddr3芯片至少为一个；所述ddr3芯片的型号为mt41k256m16ha-125。

7.根据权利要求1-6任一项所述的可扩展测控平台，其特征在于，所述可扩展测控平台还包括与功能板识别电路连接的功能板。

8.根据权利要求7所述的可扩展测控平台，其特征在于，所述功能板至少为一个。

9.根据权利要求8所述的可扩展测控平台，其特征在于，所述可扩展测控平台还包括机箱；

技术总结
本技术属于仿真测试设备技术领域，涉及一种可扩展测控平台，包括底板和核心板；底板包括分别与核心板连接的功能板识别电路、RS422电路、以太网、JTAG电路、PCIEX接口以及电源；PCIEX接口至少为一个，所述多个PCIEX接口以差分信号方式与核心板连接。本技术提供的测控平台，通过一套底板与核心板，搭载多个不同的功能板或相同的功能板，实现板卡多功能的扩展，测控平台的结构更加灵活；同时利用PCIEX接口的高速数据传输，对硬件进行加速，加快完成仿真模拟信号的测试。

技术研发人员：王成林,王宬,何宇
受保护的技术使用者：西安羚控电子科技有限公司
技术研发日：20230911
技术公布日：2024/3/24