温度控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质与流程

本申请涉及温度控制，特别是涉及一种温度控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

背景技术：

1、随着智能手机、平板电脑等电子设备功能的不断丰富，用户对设备性能的要求也日益增加。然而，这一趋势导致了电子设备的使用功耗显著提升，从而引发了越来越严重的温升问题。

2、当前，温控策略的设计通常侧重于应用场景的识别，主要依赖手机内置的热敏电阻或机壳温度传感器。现有的温控策略往往只能根据具体的使用场景来切换不同的温控模式，使得在某些情况下，电子设备难以实现最大的使用功率以及温升表现，最终影响到用户的使用体验。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种温度控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，能够解决电子设备难以实现最大的使用功率以及温升表现的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：所述温度控制方法包括：

3、电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率和环境温度；

4、响应于所述运行功率满足预设功率范围且所述环境温度满足预设环温范围，检测运行负荷数据、性能水平需求；

5、根据所述运行负荷数据和所述性能水平需求进行编解码，以调整当前屏幕分辨率，生成调整后的屏幕内容；

6、结合所述环境温度和所述屏幕内容，控制所述电子设备的设备温度和所述运行功率。

7、可选地，所述结合所述环境温度和所述屏幕内容，控制所述电子设备的设备温度和所述运行功率，包括：

8、对所述屏幕内容的类型和亮度变化进行分析，以预测所述电子设备的发热趋势；

9、按照所述发热趋势，通过预设相变材料吸收对应的热量，以控制所述设备温度和所述运行功率。

10、可选地，所述电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率和环境温度之后，包括：

11、响应于所述运行功率低于所述功率范围，或所述运行功率满足所述功率范围但所述环境温度低于所述环温范围，通过所述相变材料释放所述热量，以控制所述电子设备的设备温度和所述运行功率。

12、可选地，所述电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率和环境温度之后，还包括：

13、响应于所述运行功率大于所述功率范围，或所述运行功率满足所述功率范围但所述环境温度大于所述环温范围，获取硬件状态数据、用户行为数据和多个运行应用程序对应的应用程序负载数据；

14、对所述硬件状态数据、用户行为数据和所述应用程序负载数据进行分析，得到目标功耗水平；

15、根据所述目标功耗水平，从所述多个运行应用程序中确定待关闭应用程序和目标应用程序；

16、关闭所述待关闭应用程序，并调度所述目标应用程序，以控制所述电子设备的设备温度和所述运行功率。

17、可选地，所述调度所述目标应用程序，包括：

18、获取所述目标应用程序对应的优先级别；

19、基于预设异构多核架构，根据所述优先级别，对应将多个所述运行应用程序分配给所述异构多核架构中的至少一个内核。

20、可选地，所述电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率之前，包括：

21、通过所述电子设备的传感器模块采集用户的握持压力和姿态变化，确定所述电子设备是否被握持操作。

22、可选地，所述环温范围为25℃～35℃。

23、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：一种温度控制装置，所述温度控制装置包括：

24、第一检测模块，用于电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率；

25、第二检测模块，用于响应于所述运行功率满足预设功率范围且所述环境温度满足预设环温范围，检测运行负荷数据、性能水平需求；

26、调整模块，用于根据所述运行负荷数据和所述性能水平需求进行编解码，以调整当前屏幕分辨率，生成调整后的屏幕内容；

27、控制模块，用于结合所述环境温度和所述屏幕内容，控制所述电子设备的设备温度和所述运行功率。

28、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：一种电子设备，所述电子设备包括：

29、存储器，用于存储可执行程序代码；

30、处理器，用于从所述存储器中调用并运行所述可执行程序代码，使得所述电子设备执行如上任意一项所述的温度控制方法。

31、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，实现如上任意一项所述的温度控制方法。

32、区别于现有技术的情况，本申请实施例提供了一种温度控制方法，所述温度控制方法包括：电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率和环境温度；响应于所述运行功率满足预设功率范围且所述环境温度满足预设环温范围，检测运行负荷数据、性能水平需求；根据所述运行负荷数据和所述性能水平需求进行编解码，以调整当前屏幕分辨率，生成调整后的屏幕内容；结合所述环境温度和所述屏幕内容，控制所述电子设备的设备温度和所述运行功率。当用户持续握持设备超过预设时间，系统启动运行功率和环境温度的检测；在检测到运行功率和环境温度分别满足对应的范围时，分析当前的运行负荷和性能需求，根据分析结果，系统动态调整屏幕分辨率，生成屏幕内容，并结合实时环境温度和屏幕内容，执行对应的温度控制策略，以防止电子设备过热，有效实现最大的使用功率以及温升表现。

技术特征：

1.一种温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法包括：

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述结合所述环境温度和所述屏幕内容，控制所述电子设备的设备温度和所述运行功率，包括：

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率和环境温度之后，包括：

4.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率和环境温度之后，还包括：

5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述调度所述目标应用程序，包括：

6.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率之前，包括：

7.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述环温范围为25℃～35℃。

8.一种温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置包括：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至7中任意一项所述的温度控制方法。

技术总结
本申请公开了一种温度控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。其中，方法包括：电子设备响应于握持操作的时长满足预设时间阈值，检测运行功率和环境温度；响应于运行功率满足预设功率范围且环境温度满足预设环温范围，检测运行负荷数据、性能水平需求；根据运行负荷数据和性能水平需求进行编解码，以调整当前屏幕分辨率，生成调整后的屏幕内容；结合环境温度和屏幕内容，控制电子设备的设备温度和运行功率。可以防止电子设备过热，有效实现最大的使用功率以及温升表现。

技术研发人员：王裴
受保护的技术使用者：深圳天珑无线科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/4/6