专利名称：用于生化反应的恒温控温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于生化仪器结构的改进。
在许多生物化学的反应中需要有多种温度的控制和维持，目前使用的装置其反应基座有二种结构。一种是在反应基座下部粘接有半导体致冷片，来实现温度的加热和致冷的转换和维持，由于半导体致冷片是加热与致冷为一体，所以在频繁的升温和降温过程中，大电流方向的不断切换，形成的尖脉冲使半导体材料结构有所改变，从而使致冷片极易损坏，影响装置的使用寿命；另一种是在前一种结构的反应基座的两侧和上表面粘接有若干个条状的加热陶瓷片，把致冷和加热分为两个部件，加热陶瓷片是在陶瓷片上制作了一层电热膜，从而使该装置的使用寿命延长，但由于加热陶瓷片在反应基座上呈若干个条状布局，而使得反应基座加热时温度上升不均匀，装置的控温和恒温精度较差，并占据了上表面的有效面积，使反应瓶的插孔数量减少，另外在加热陶瓷片的表面只涂覆了一层树脂，没有绝缘层，因而树脂在高温状态下极易老化和脱落，容易造成电路上的事故。
本发明的目的就是改进恒温控温装置的反应基座的结构，以解决上述存在问题。
本实用新型的特征是，把加热陶瓷片粘接在反应基座与半导体致冷片之间，并可以在加热陶瓷片与半导体致冷片之间制作有绝缘层。
附
图1亦为摘要附图，是本实用新型所设计用于生化反应的恒温控温装置的反应基座的剖面结构示意图，图中1为反应基座，2为陶瓷片，3为电热膜，4为绝缘膜，5为半导体致冷片。从图中可以看出，本实用新型的设计是把加热陶瓷片整个布局在反应基座底部，从而使加热温度均匀，装置的恒温控温精度能够保证，并使上表面能得到充分利用，从而使反应瓶插孔数量增多，并因可涂覆绝缘层，则不易造成电路上的事故。发明人按本实用新型要求制作的样机，其升降温速度1℃／S，控温精度为±1℃，恒温时各插孔温差≤1℃，绝缘性能＞250V，使用寿命＞3000小时，相同尺寸的反应基座上插孔由24个增至35个。
本实用新型所采用的粘接材料可选用导热性能较好的硅质胶，而绝缘膜的制作为已有技术，可按我国CN91100621.4专利申请用无机材料制作，也可制作成复合电热绝缘膜。
权利要求1.一种用于生化反应的恒温控温装置，其反应基座下部粘接有半导体致冷片，其特征在于，在所述的反应基座与半导体致冷片之间有一层加热陶瓷片。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述的加热陶瓷片与半导体致冷片之间有绝缘层。
专利摘要一种用于生化反应的恒温控制装置。其特点为将加热陶瓷片置于反应基座与半导体致冷片之间，并有绝缘层。从而使本装置具有温度上升均匀，控温和恒温精度较高，反应瓶插孔数量增多，不易发生电路故障等优点。
文档编号G05D23/00GK2169157SQ9322219
公开日1994年6月15日 申请日期1993年8月23日 优先权日1993年8月23日
发明者密艳峰, 高峥平 申请人:西安顺达电子有限公司