可编程式接近开关的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于安全接近开关技术领域，尤其涉及一种可编程式接近开关。
【背景技术】
[0002]现有的电感式接近开关感应距离的调节需要通过调节振荡电路的反馈电位器、电感和电容对LC谐振振幅及频率进行调节，通过调节电阻匹配NTC进行温度补偿，使传感器工作在一个相对稳定的状态。此种方法虽然稳定性效果能达到产品的要求，但是不断的调节电位器和NTC并联电阻增大了研发的工作量及浪费了资源，而且NTC并联电阻的调节还需要有丰富的调节经验，研发工作也存在一定的局限性。另外，接近开关为了达到要求的防护等级，生产时需要将电路板用灌胶工艺将其封装在管壳内，所以如果客户要求变更时，只能重新研发制作，增加了生产成本。现有的电感式接近开关感应距离的调节如图1所示，LC电路和振荡器组成振荡电路，NTC和电阻R2并联后和电位器Rl串联，调整R2的值使使振荡电路受温度的影响最小，R2的调整需要多次试验才能达到理想的效果，这不仅需要丰富的经验，而且还要耐心的试验，谐振波信号输出给施密特触发器，调整电位器Rl调整谐振振幅，使开关在规定的金属物体接近距离处开或关，输出和电源采用三线式。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种可编程式接近开关，以解决现有技术中存在的在调节感应距离时，不断的调节电位器和NTC并联电阻增大了研发的工作量及浪费了资源，而且NTC并联电阻的调节还需要有丰富的调节经验，研发工作也存在一定的局限性的问题以及为了满足用户需求，重新研发制作增加生产成本的问题。
[0004]为了达到本实用新型的目的，本实用新型提供了一种可编程式接近开关，其包括LC电路和振荡器组成的振荡电路，所述振荡电路通过数字电位器和单片机MCU相连，所述振荡电路发出谐振波，传输给所述单片机MCU的AD接口，在检测对象接近的过程中，所述单片机MCU通过AD接口读取所述振荡器振幅的变化，包括所述可编程式接近开关在接近和离开时所述检测对象时的振幅参数，从而设定感应距离、控制输出状态和回差，谐振振幅可以通过单片机MCU调节所述数字电位器进行调节。
[0005]其中，所述单片机MCU通过读取不同温度下的谐振振幅值形成温度补偿的温度校准系数，温度自动进行温度补偿校准。
[0006]其中，所述可编程式接近开关的电路具有SWIF功能，即可通过电源线与单片机进行通信，可实时进行数字电位器的参数设定，开关阈值设定及温度补偿校准、输出状态改变、回差大小改变。
[0007]本实用新型，与现有技术相比，单片机可控制数字电位器调节振幅大小设定，改变感应距离，降低了工作强度，节约了资源；单片机读取不同温度下的振幅大小，形成温度补偿系数，进行温度补偿校准，提高研发效率及接近精度；采用SWIF通信方式，通过电源线可以在线调试、读取和烧写，解决了以往产品在制作成成品后不能变更感应距离、输出状态、温度校准、回差问题。
【附图说明】
[0008]图1是现有技术中电感式接近开关的工作原理示意图；
[0009]图2是本实用新型实施例的工作原理示意图；
[0010]图中，1-数字电位器，2-振荡器，3-电源及输出模块。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解为此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的保护范围。
[0012]本实用新型提供了一个可编程的单片机结构，综合感应距离设定、输出状态设定及温度补偿校准的电感式接近开关进行开发，使检测稳定性和可靠性更高，也大大提高研发效率，而且可以通过电源线以SWIF(SWIF:single-wire interface单线接口)的方式改变成品参数，比如感应距离、输出状态、温度校准、回差。
[0013]如图2所示，LC电路和振荡器组成振荡电路，并通过数字电位器和单片机相连。振荡回路发出谐振波，传输给单片机的ADl接口，在金属标靶接近的过程中，单片机通过ADl接口读取振荡器振幅的变化，非常方便地读取开关在接近和离开时的振幅参数，从而设定感应距离、控制输出状态和回差，谐振振幅可以通过单片机调节数字电位器进行调节。单片机通过读取不同温度下的谐振振幅值形成温度补偿的温度校准系数，单片机自动进行进行温度补偿校准。
[0014]本实用新型电路具有SWIF功能，即通过电源线和单片机进行通信，可实时进行数字电位器的参数设定，开关阈值设定及温度补偿校准、输出状态改变、回差大小改变。
[0015]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种可编程式接近开关，其特征在于，其包括LC电路和振荡器组成的振荡电路，所述振荡电路通过数字电位器和单片机MCU相连，所述振荡电路发出谐振波，传输给所述单片机MCU的AD接口，在检测对象接近的过程中，所述单片机MCU通过AD接口读取所述振荡器振幅的变化，包括所述可编程式接近开关在接近和离开时所述检测对象时的振幅参数，从而设定感应距离、控制输出状态和回差，谐振振幅可以通过单片机MCU调节所述数字电位器进行调节。
2.根据权利要求1所述的可编程式接近开关，其特征在于，所述单片机MCU通过读取不同温度下的谐振振幅值形成温度补偿的温度校准系数，温度自动进行温度补偿校准。
【专利摘要】本实用新型提供了一种可编程式接近开关，其包括LC电路和振荡器组成的振荡电路，所述振荡电路通过数字电位器和单片机MCU相连，所述振荡电路发出谐振波，传输给所述单片机MCU的AD接口。本实用新型，单片机可控制数字电位器调节振幅大小设定，改变感应距离，降低了工作强度，节约了资源；单片机读取不同温度下的振幅大小，形成温度补偿系数，进行温度补偿校准，提高研发效率及接近精度；采用SWIF通信方式，通过电源线可以在线调试、读取和烧写，解决了以往产品在制作成成品后不能变更感应距离、输出状态、温度校准、回差问题。
【IPC分类】G05D23-20
【公开号】CN204536943
【申请号】CN201520179399
【发明人】邓志才, 张福华
【申请人】宜科(天津)电子有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年3月27日