专利名称：Cpu接地弹片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种接地弹片，特别是一种可有效降低印刷电路板上CPU电磁干扰问题的CPU接地弹片。
科技发展日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，例如，计算机、通讯产品或影音产品等。这些产品为提高品质及功能，操作频率越来越高，然而，高频所产生的电磁污染亦严重地威胁飞行、通讯或住家安全。
有鉴于此，各国政府对于电子电机产品的“电磁兼容性(EMC，Electro MagneticCompatibility)”均严加管制，故如何在电子产品的开发过程中，快速取得各国“电磁兼容性”认证，亦为重要课题之一。
随着操作频率日渐提高，中央处理器(CPU)内含的晶体管已达到数百万个的组合，频率已达GHz(109Hz)，再加上极大功率消耗，故CPU运作时已造成极大的高频电磁干扰问题。
此外，因CPU运作时会产生高热，故需加装散热片，藉以将热快速散出，但CPU因高速运作时所产生的电磁场，却容易因散热片与CPU间的寄生电容(Parastic Capacitor)耦合(Coupling)至散热片上，再经由散热片的天线效应而幅射出来，造成严重的电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)问题。
因此，若要解决以上的问题，较好的方式可将散热片接地，以屏蔽CPU所幅射的电磁场；虽可将散热片以锁螺丝方式与印刷电路板形成接地，但就组装的角度来考量，其拆装费时且对使用者而言较不方便。
有鉴于此，本实用新型的主要目的，便在于解决上述的缺失，避免缺失的存在，本实用新型藉由多个设于印刷电路板CPU周缘的金属片体，当散热片组装于CPU上时，即同时与本实用新型作抵接，便能轻易达到接地的目的。
本实用新型的另一目的，在于利用插件式(Dip)或表面粘着技术(SMD)或其它适合的方式(如焊接或夹持)，将其与印刷电路板结合，以达易于组装的目的。
本实用新型提供了一种CPU接地弹片，其具有一本体，该本体的一端延伸弯折而形成一抵接部，在该本体下段外侧面处具有一止挡部，且于该止挡部下方的本体内侧面处，具有一卡止部，藉此，将其插设于印刷电路板上的CPU附近处，当散热片组装于CPU上时，该抵接部与散热片触接，使散热片接地。
本实用新型还提供了一种降低CPU电磁干扰的印刷电路板，其包括一印刷电路板及多个插设于该印刷电路板上CPU周缘的弹片等构件，当散热片组装于CPU上时，该弹片即与散热片接触，形成接地状态，其特在于该弹片具有一本体，该本体的一端延伸弯折形成一抵接部，该本体下段外侧面处具有一止挡部，且于该止挡部下方的本体内侧面处，具有一卡止部，藉此，将其插设于印刷电路板上的CPU附近处，散热片组装于CPU上时，会将弹片的抵接部略为压掣，藉由该抵接部的弹性力，使得抵接部与散热片接触的部分更加密合，以屏蔽CPU所幅射的电磁场。
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下
图1-1系本实用新型的外观立体示意图；图1-2系本实用新型的侧视示意图；图2-1系本实用新型的使用状态示意图一；图2-2系本实用新型的使用状态示意图二；图2-3系本实用新型的使用状态示意图三；图2-4系本实用新型的使用状态示意图四；图2-5系本实用新型的使用状态示意图五。
零件标号说明1本体 11抵接部12止挡部13卡止部14间隙2印刷电路板21CPU 22插孔 3散热片请参阅图1-1、1-2所示，本实用新型是由金属片体(如铍铜、磷青铜、不锈钢等)一体弯折而成为一本体1，该本体1的一端延伸弯折而形成一抵接部11，在该本体下段，系经由冲压破折的方式，形成一向本体1外侧面处弯折的止挡部12，且于该止挡部12下方，亦利用冲压的方式，形成一向本体1内侧面弯折的卡止部13，且该止挡部12与卡止部13间具有适当的间隙14。
如图2-1、2-2、2-3、2-4和2-5所示，该印刷电路板2上的CPU21周缘处，设有多个贯穿印刷电路板2的插孔22，藉以供本实用新型插置，当本实用新型使用插件式(Dip)的方式组固于印刷电路板2上时，首先，将本体1的底端对准插孔22插入，此时，该卡止部13会略为压缩，待卡止部13通过插孔22后，会回复至预设的状态，并形成卡止的状态，且由于上述的间隙13恰等于印刷电路板2的厚度时，该止挡部12即恰抵止于印刷电路板2的顶面，如此，藉由该卡止部13与止挡部12即可使本实用新型固定插置于印刷电路板2上CPU21的周缘，而亦可使用表面粘着技术(SMD)或焊接的方式，让本实用新型组固于印刷电路板2的CPU周缘上。
此时，当散热片3组装于CPU21上时，散热片3会与抵接部11相触接，并将抵接部11略为压掣，而使散热片3形成接地的状态，且藉由该抵接部11的弹性恢复力，让抵接部11与散热片3接触的部分更加密合，以增加其导电(通)性，如此即可有效屏蔽CPU所幅射的电磁场，并达到降低电磁幅射的目的。
权利要求1.一种CPU接地弹片，其特征在于具有一本体(1)，该本体(1)的一端延伸弯折而形成一抵接部(11)，在该本体(1)下段外侧面处具有一止挡部(12)，且于该止挡部(12)下方的本体(1)内侧面处，具有一卡止部(13)，藉此，将其插设于印刷电路板(2)上的CPU(21)附近处，当散热片(3)组装于CPU(21)上时，该抵接部(11)与散热片(3)触接，使散热片(3)接地。
2.根据权利要求1所述的CPU接地弹片，其特征是，该止挡部(12)与卡止部(13)间具有一适当的间隙(14)。
3.根据权利要求1所述的CPU接地弹片，其特征是，该弹片系由金属材料弯折而成。
4.根据权利要求2所述的CPU接地弹片，其特征是，该间隙(14)的距离恰为印刷电路板(2)的厚度。
5.根据权利要求3所述的CPU接地弹片，其特征是，该金属材料为镀铜、磷青铜或不锈钢。
专利摘要一种CPU接地弹片，具有一本体，该本体的一端延伸弯折而形成一抵接部，而于该本体下段外侧面处具有一止挡部，且于该止挡部下方的本体内侧面处，具有一卡止部，藉此，将其插设于印刷电路板上的CPU附近处，当散热片组装在CPU上时，该抵接部即与散热片触接，并使散热片形成接地的状态，如此，便可有效降低CPU电磁干扰的问题。
文档编号G06F1/20GK2532521SQ0120227
公开日2003年1月22日 申请日期2001年2月22日 优先权日2001年2月22日
发明者林德政 申请人:林德政