专利名称：具有改良散热风道结构的计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有改良散热风道结构的计算机，特别涉及一种结构紧凑、呈机架式单元结构的计算机散热风道结构。
采用更大的通风量散热，通常需要提高风扇的功率或加大机箱内部的空腔；显然，这些对于高度上非常紧凑的机架式服务器的机箱而言几乎是无法作到的。另一方面，提高风扇的功率也会带来噪音增大、能耗提高的弊端。
有鉴于上述的问题，在现有的机箱空间不改变的前提下，合理地利用现有的机箱空间，改进散热风道的结构，是达到使所述机箱内部更好散热的必要手段和途径。
本实用新型的目的是这样实现的一种具有改良散热风道结构的计算机，至少包括公知的机架式单元结构计算机，该计算机机箱的上底板或下底板与机内元件之间设有通风间隙，且在主要散热元件与其他散热元件之间设有涡轮风扇，该涡轮风扇的进风口与该通风间隙相通，其出风口朝向其他散热元件。
所述的通风间隙内设有隔板，该隔板相对于涡轮风扇的位置设有通孔，该涡轮风扇的进风口与该通孔相通。
所述的通风间隙内设有导风槽，该导风槽相对于涡轮风扇的位置设有通孔，该涡轮风扇的进风口与该通孔相通。
通过上述的散热风道结构，本实用新型在现有的机箱空间不改变的前提下，合理地利用了现有的机箱空间，改进了散热风道的结构，使得进入风扇进风口的冷空气大大降低，改善了机箱内的散热效果。
以下结合附图
和具体的实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
图2为本实用新型另一实施例的结构示意图。
图3为本实用新型又一实施例的结构示意图。
图4为本实用新型再一实施例的结构示意图。
按照上述的布局，涡轮风扇3的布局方式，涡轮风扇3的进风口31处的冷却空气的温度与从该计算机箱进风口7处的空气温度基本上相同；通过该风道结构，涡轮风扇3的出风口32处的温度与现有技术相比较有明显的降低；显而易见，其对机内元件的散热效果则明显得到改善。
实施例2参见图2，其为本实用新型的另一实施例。机箱下底板1与机内元件保持一定的通风间隙6，同时，在机箱底板1和机内元件之间还设有一块隔板4，外部空气从机箱前面板下侧的进风口进入；在底板1和隔板4之间流过；在隔板4上相对于涡轮风扇3的进风口31处设有通孔41，该涡轮风扇3的进风口31与该通孔41相连通，来自机箱外部的冷却空气，经过机箱底板1和隔板4所构成的风道直接到达该通孔41处，通过涡轮风扇3吸入并送到与涡轮风扇3出风口32所对应的发热元件进行散热。
实施例3参见图3，其为本实用新型的又一实施例。机箱下底板1与机内元件保持一定的通风间隙6，同时，在该通风间隙6内还设有一导风槽5，在导风槽5上相对于涡轮风扇3的进风口31处设有通孔51，外部空气从机箱前面板下侧的进风口进入，经过该导风槽5的引导，直接到达该通孔51处，通过涡轮风扇3吸入并送到与涡轮风扇3出风口32所对应的发热元件进行散热。
实施例4参见图4，本实施例与实施例3基本相同；所不同的是通风间隙6为机箱上底板1与机内元件之间的间隙构成的，同时，在该通风间隙6内同样设有一导风槽5，在导风槽5上相对于涡轮风扇3的进风口31处设有通孔51，外部空气从机箱前面板上侧的进风口进入，经过该导风槽5的引导，直接到达该通孔51处，通过涡轮风扇3吸入并送到与涡轮风扇3出风口32所对应的发热元件进行散热。
最后所应说明的是以上实施例仅用以说明而非限制本实用新型的技术方案，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种具有改良散热风道结构的计算机，至少包括公知的机架式单元结构计算机，其特征在于该计算机机箱底板与机内元件之间设有通风间隙，且在主要散热元件与其他散热元件之间设有涡轮风扇，该涡轮风扇的进风口与该通风间隙相通，其出风口朝向其他散热元件。
2.根据权利要求1所述的具有改良散热风道结构的计算机，其特征在于所述的通风间隙内设有隔板，该隔板相对于涡轮风扇的位置设有通孔，该涡轮风扇的进风口与该通孔相通。
3.根据权利要求1所述的具有改良散热风道结构的计算机，其特征在于所述的通风间隙内设有导风槽，该导风槽相对于涡轮风扇的位置设有通孔，该涡轮风扇的进风口与该通孔相通。
4.根据权利要求1所述的具有改良散热风道结构的计算机，其特征在于所述计算机机箱底板为上底板或下底板。
专利摘要一种具有改良散热风道结构的计算机，至少包括公知的机架式单元结构计算机，该计算机机箱底板与机内元件之间设有通风间隙，且在主要散热元件与其他散热元件之间设有涡轮风扇，该涡轮风扇的进风口与该通风间隙相通，其出风口朝向其他散热元件；通过上述的散热风道结构，本实用新型在现有的机箱空间不改变的前提下，合理地利用了现有的机箱空间，改进了散热风道的结构，使得进入风扇进风口的冷空气大大降低，改善了机箱内的散热效果。
文档编号G06F1/20GK2541895SQ0220566
公开日2003年3月26日 申请日期2002年3月20日 优先权日2002年3月20日
发明者刘旭东, 朱雨田, 王军 申请人:联想(北京)有限公司