专利名称：Ic芯片和与其连接的卡以及移动终端装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC芯片和与其连接的卡以及移动终端装置，特别涉及使用一个IC芯片即可实现接触型IC卡和非接触型IC卡的两种功能的IC芯片和实现该功能的卡和移动终端装置。
背景技术：
在所谓的IC卡中，根据读/写之间的数据通信的方式，分为接触型IC卡和非接触型IC卡两种。如图1所示，在接触型IC卡12中内置有IC芯片10。在IC芯片10内部设有CPU、ROM、RAM、EEPROM(未图示)，用于进行信息的输入输出和处理。并且需要即使没有电源也能够保持存储内容的不易失性的可擦写存储元件EEPROM。接触型IC卡12在被插入到读写器等时，通过使设置在IC卡12表面上的电接点14与读写器内部的接口接触，来进行电信息的存取，通过电接点14向IC卡写入信息或从其中读出信息。
另一方面，如图2所示，在内置于非接触型IC卡22中的IC芯片20内，设有由CPU21、ROM27、RAM23、EEPROM25构成的进行信息处理等的微处理器28。IC芯片20内还设有RF接口电路24。IC芯片20通常通过成为线圈天线的内置天线26与外部的读写器等进行基于ISO14443标准的非接触型通信，由此进行数据的读出和写入。关于向IC芯片20的电力供给，一般是通过天线26从外部供给。非接触型IC卡与接触型IC卡相比，具有在与读写器通信时省时省力，而且不容易发生物理故障的优点。
另外，公知有一种在一张卡中同时具备接触型IC卡和非接触型IC卡这两种功能的组合型IC卡和复合型IC卡。
如图1所示，通过从接触型IC卡12中只把IC芯片部分拔出进行使用，可由芯片来实现接触型IC卡的功能，即所谓的芯片化。
另一方面，在非接触型IC卡中，由于内置天线难以实现小型化，并且在使插槽部分扩大方面存在技术问题，所以难以实现这样的芯片化。因此，以往是根据各自的不同的用途而分别使用这两种卡，还未开发出在一个芯片中具备两种的卡。
另外，作为关于接触·非接触共用IC卡的现有技术，有在特开2000-113148号公报(专利文献1)中所公开的技术。作为其他现有技术，有在特开2000-172814号公报(专利文献2)中所公开的技术。
专利文献1特开2000-113148号公报专利文献2特开2001-172814号公报发明内容因此，本发明的目的是提供一种具有由一个芯片实现具备非接触型和接触型两种功能的双接口的IC芯片，并且提供一种使该芯片作为非接触型或接触型的IC卡都能够发挥良好功能的卡及移动终端装置。
为了达到上述目的，具有本发明的特征的IC芯片，包括CPU；与CPU连接的接触型接口，用于使该CPU与外部之间能够进行数据通信；和与CPU连接的非接触型接口，用于使CPU与外部之间能够进行无线数据通信。
具有本发明的其他特征的IC卡能够与上述的IC芯片的非接触型接口电连接，具有天线，通过使该天线与IC芯片的非接触型接口电连接，能够实现与IC芯片的外部间的无线数据通信。
具有本发明的其他特征的移动终端装置能够与上述的IC芯片的接触型接口电连接，具有CPU，通过使该CPU与IC芯片的接触型接口连接进行数据通信，使IC芯片发挥作为接触型IC芯片的功能。
通过把具有本发明的一个特征的IC芯片插入到卡内，可实现非接触型IC卡的功能，并且通过把其插入到移动终端装置内，可实现作为接触型IC卡和非接触型IC卡的两种功能。
图1是表示一般的接触型IC卡的图。
图2是表示一般的非接触型IC卡的内部结构的图。
图3是表示根据本发明实施例1的IC芯片的一例的图。
图4是表示根据本发明实施例2的卡的一例的图。
图5是表示根据本发明实施例3的移动终端装置的一例的图。
图6是表示根据本发明实施例4的移动终端装置的一例的图。
具体实施例方式下面，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。图3表示根据本发明实施例1的具有接触·非接触型双接口的IC芯片的一例。IC芯片30具有微处理器32和通信电路34。在微处理器32内，例如如图2所示，设有CPU、ROM、RAM、EEPROM，进行数据的读取和写入等处理。通信电路34发挥为了实现接触型IC卡和非接触型IC卡的两种功能的通信功能，并具有RF接口电路(未图示)。在IC芯片30中，作为接口，在相对方向的两边上还分别设有接触型接口36(ISO7816)及非接触型接口38(ISO14443)的两种接口。IC芯片30由于是单纯的芯片，所以没有进行非接触通信所必要的天线。
在图4所示的实施例2中，当把该IC芯片30的非接触型接口侧38插入到具有天线的卡40中时，非接触型接口38与卡40内的天线46连接，作为整体而发挥非接触型IC卡的功能。而且，通过与外部的读写器等进行非接触通信，可对IC芯片30进行数据的写入和读出。
并且在该插入的状态下，使用露出侧的接触型接口36，可发挥接触型IC卡的功能。即，由于可兼用卡40，所以一张双接口的芯片卡36能够在接触·非接触的任一种形式中使用。
在图5所示的实施例3中，当把IC芯片30插入到移动终端装置50中时，接触型接口36通过I/O电路53与移动终端CPU51连接，IC芯片30在移动终端装置50内发挥接触型IC卡的功能。具体讲，首先把IC芯片30的接触型接口36侧插入到移动终端装置50的IC芯片插入口内。由于IC芯片30与移动终端装置50内的接触型接口之间能够进行通信，所以从移动终端装置50能够对IC芯片30进行数据的写入和读出。另外，由于移动终端装置50具有天线57，所以，通过使用该天线57，也可以进行经过IC芯片30的接触型接口36的非接触型通信。
用户使用输入输出设备54，可以对IC卡30进行数据的读写，和数据的显示。
而且，为了防止误将非接触型接口38一侧连接到移动终端装置50的I/O电路53侧，对IC芯片的外形进行规定的物理形状设计(未图示)，并且通过也对移动终端装置50进行相应的物理形状设计，可防止错误方向的插入。
下面，在图6所示的实施例4中，当把该IC芯片30安装到移动终端装置60中时，接触型接口36通过I/O电路53与移动终端CPU51连接，IC卡30在移动终端装置60内发挥接触型IC卡的功能。用户使用输入输出设备54，可对IC卡30进行数据的读写或进行数据的显示。而且，通过把IC卡30的非接触型接口38与设置在移动终端装置60中的非接触型天线56连接，能够使移动终端装置50发挥非接触型IC卡的功能。
而且，为了防止误将非接触型接口38一侧连接到移动终端装置60的I/O电路53侧，对IC芯片的外形进行规定的物理形状设计(未图示)，并且通过也对移动终端装置60进行相应的物理形状设计，可防止错误方向的插入。
如上所述，根据本发明的实施例，能够使用一个IC芯片实现接触型·非接触型的两种功能。通过改变所连接的装置，能够在接触通信和非接触通信中容易地选择以其中任意一方为主的通信。通过插入到移动终端装置中，可进行IC卡内的数据阅览或利用移动设备的通信网的数据的下载等。而且，通过插入设有天线的卡，作为非接触型IC卡，可便利地在检票机等中使用。
权利要求
1.一种IC芯片，包括CPU；与所述CPU连接的接触型接口，用于在该CPU与外部之间能够进行数据通信；与所述CPU连接的非接触型接口，用于在所述CPU与外部之间能够进行无线数据通信。
2.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，为了通过所述接触型接口与外部电子设备进行数据通信，所述接触型接口能够与外部电子设备电连接。
3.根据权利要求2所述的IC芯片，其特征在于，为了通过所述非接触型接口与外部无线设备进行无线数据通信，所述非接触型接口能够与外部无线设备电连接。
4.根据权利要求3所述的IC芯片，其特征在于，所述接触型接口和非接触型接口分别被设置在IC芯片的不同的部位上。
5.根据权利要求4所述的IC芯片，其特征在于，具有可防止与所述外部电子设备和外部无线设备的误连接的物理形状。
6.一种卡，能够与权利要求1所述的IC芯片的非接触型接口电连接，具有天线，通过将该天线与所述IC芯片的非接触型接口连接，能够实现与所述IC芯片的外部间的无线数据通信。
7.根据权利要求6所述的卡，其特征在于，通过插入所述IC芯片，作为整体能够实现非接触型IC卡的功能。
8.一种移动终端装置，能够与权利要求1所述的IC芯片的接触型接口电连接，具有CPU，通过使该CPU与所述IC芯片的接触型接口连接进行数据通信，使所述IC芯片发挥作为接触型IC芯片的功能。
9.一种移动终端装置，能够与权利要求5所述的IC芯片的接触型接口电连接，具有CPU，通过使该CPU与所述IC芯片的接触型接口连接进行数据通信，使所述IC芯片发挥作为接触型IC芯片的功能，通过具有与所述IC芯片的所述物理形状对应的物理形状，可防止与所述IC芯片的非接触型接口的连接。
10.根据权利要求8所述的移动终端装置，具有天线，通过使该天线与所述IC芯片的非接触型接口连接，能够实现与所述IC芯片外部的无线数据通信。
全文摘要
本发明提供一种具有由一个芯片实现非接触型和接触型的两种功能的双接口的IC芯片，并且提供一种使该芯片作为非接触型或接触型的IC卡都能够发挥良好的功能的卡以及移动终端装置。IC芯片包括CPU；与CPU连接的接触型接口，用于在CPU与外部之间能够进行数据通信；和与CPU连接的非接触型接口，用于在CPU与外部之间能够进行无线数据通信。而且，能够与IC芯片的非接触型接口电连接的卡具有天线，通过使天线与IC芯片的非接触型接口电连接，能够实现与IC芯片外部的无线数据通信。并且，能够与IC芯片的接触型接口电连接的移动终端装置具有CPU，通过使该CPU与IC芯片的接触型接口连接进行数据通信，能够使IC芯片发挥作为接触型IC芯片的功能。
文档编号G06K19/07GK1659588SQ0381351
公开日2005年8月24日 申请日期2003年6月9日 优先权日2002年6月10日
发明者坂村健, 越塚登, 森谦作, 石井一彦, 青野博, 本乡节之 申请人:坂村健, 越塚登, 株式会社Ntt都科摩