一种dsp启动方式的改进结构的制作方法
专利名称:一种dsp启动方式的改进结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电子控制领域，具体涉及一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的Flash、DSP，其中，所述DSP中包括CPU和内存；所述Flash通过EMIF总线与DSP相连接；所述Flash中包括搬移程序块和应用程序块；所述应用程序块通过所述搬移程序块进入所述DSP中的所述内存；本实用新型在Flash中存放boot程序，上电后DSP先执行boot程序，把应用程序先从Flash中搬移到DSP内存中，再从内存开始执行程序，这样使得执行速度更加快速，提高了运行效率。
【专利说明】
一种DSP启动方式的改进结构
技术领域
[0001]本实用新型属于电子控制领域，具体涉及一种DSP启动方式的改进结构。
【背景技术】
[0002]目前DSP嵌入式系统的加载方案多是用板内的Flash来启动，比较常用的是在DSP的EMIF总线外挂并行Flash，主要考虑到EMIF总线时序简单，而且并行总线加载速度快。而TMS320C2834X系列的DSP其EMIF加载模式中用到两个额外的控制信号，不易与Flash对接；另外TMS320C2834X系列还支持启动后跳转到EMIF执行，即程序直接在挂在EMIF的Flash运行，但是可想而知，这种会大大降低程序运行的速度。
[0003]本实用新型基于TMS320C2834X系列DSP启动方式的改进解决问题如下:
[0004]1:TMS320C2834X系列的EMIF启动方式不易与普通Flash对接；
[0005]2:TMS320C2834X系列的跳转到EMIF执行启动方式允许程序速度慢。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是克服现有技术的上述缺点，提供一种DSP启动方式的改进结构。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的Flash、DSP，其中，所述DSP中包括CPU和内存;所述Flash通过EMIF总线与DSP相连接;所述Flash中包括搬移程序块和应用程序块;所述应用程序块通过所述搬移程序块进入所述DSP中的所述内存。
[0008]上述一种DSP启动方式的改进结构，所述Flash采用Nor Flash。
[0009]上述一种DSP启动方式的改进结构，所述DSP采用TMS320C2834X系列芯片。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型在Flash中存放boot程序，上电后DSP先执行boot程序，把应用程序先从Flash中搬移到DSP内存中，再从内存开始执行程序，这样使得执行速度更加快速，提高了运行效率。
【附图说明】
[0011]下面通过附图并结合实施例具体描述本实用新型，本实用新型的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本实用新型的解释说明，而不构成对本实用新型的任何意义上的限制。
[0012]图1是本实用新型一种DSP启动方式的改进结构的示意图；
[0013]【附图说明】:l、Flash;2、DSP;3、CPU;4、内存;5、搬移程序块;6、应用程序块。
【具体实施方式】
[0014]下面对本实用新型的实施例作详细说明:本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些都属于本实用新型保护范围。
[0015]如图1所示，一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的FlashUDSP 2，其中，所述DSP 2中包括CPU 3和内存4;所述Flash I通过内存4与CPU 3相连接;所述Flash I中包括搬移程序块5和应用程序块6;所述应用程序块6通过搬移程序块5进入DSP 2中的内存4。
[0016]进一步地，所述FlashI米用Nor Flash0
[0017]进一步地，所述DSP 2通过EMIF外接Flash I。
[0018]进一步地，所述DSP 2采用TMS320C2834X系列芯片。
[0019]本实用新型的工作原理:
[0020]本改进方案的实现是用EMIF方式启动，故是在TMS320C2834X跳转到EMIF执行方式的基础上进行改进。现有技术中跳转到EMIF执行的方式是程序直接存放在Flash I中，DSP2执行程序时直接从Flash I中读取指令与数据，所以速度很慢，本实用新型是在Flash I中的搬移程序块5中一开始就存放boot程序，当系统上电后DSP 2先执行boot程序，把应用程序块6中的应用程序先从Flash I中搬移到DSP 2的内存4中，再从内存4中开始执行应用程序，在内存4中运行应用程序自然比直接在Flash I中运行应用程序快多了，这样就使得整体执行速度大大加快，本实用新型虽然从配置上看依然是DSP 2直接从Flash I中运行应用程序，然而，实际上在Flash I中只运行了搬移程序，将应用程序搬移到DSP 2中的内存4中来，从内存4中开始执行应用程序，如此，TMS320C2834X系列DSP 2只需通过EMIF外接普通Nor Flash，即可在DSP 2内部正常运行程序。
[0021]以上所述为本实用新型的优选应用范例，并非对本实用新型的限制，凡是根据本实用新型技术要点做出的简单修改、结构更改变化均属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的Flash(I)、DSP(2)，其特征在于:所述DSP(2)中包括CPU(3)和内存(4);所述Flash(I)通过EMIF总线与DSP(2)相连接;所述Flash(I)中包括搬移程序块(5)和应用程序块(6);所述应用程序块(6)通过搬移程序块(5)进入DSP(2)中的内存(4)。2.根据权利要求1所述的一种DSP启动方式的改进结构，其特征在于:所述Flash(I)采用Nor Flash03.根据权利要求1所述的一种DSP启动方式的改进结构，其特征在于:所述DSP(2)采用TMS320C2834X 系列芯片。
【文档编号】G06F9/445GK205692152SQ201521044700
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2015年12月15日 公开号201521044700.7, CN 201521044700, CN 205692152 U, CN 205692152U, CN-U-205692152, CN201521044700, CN201521044700.7, CN205692152 U, CN205692152U
【发明人】龚成, 郝朋朋
【申请人】西安富成防务科技有限公司
【专利摘要】本实用新型属于电子控制领域，具体涉及一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的Flash、DSP，其中，所述DSP中包括CPU和内存；所述Flash通过EMIF总线与DSP相连接；所述Flash中包括搬移程序块和应用程序块；所述应用程序块通过所述搬移程序块进入所述DSP中的所述内存；本实用新型在Flash中存放boot程序，上电后DSP先执行boot程序，把应用程序先从Flash中搬移到DSP内存中，再从内存开始执行程序，这样使得执行速度更加快速，提高了运行效率。
【专利说明】
一种DSP启动方式的改进结构
技术领域
[0001]本实用新型属于电子控制领域，具体涉及一种DSP启动方式的改进结构。
【背景技术】
[0002]目前DSP嵌入式系统的加载方案多是用板内的Flash来启动，比较常用的是在DSP的EMIF总线外挂并行Flash，主要考虑到EMIF总线时序简单，而且并行总线加载速度快。而TMS320C2834X系列的DSP其EMIF加载模式中用到两个额外的控制信号，不易与Flash对接；另外TMS320C2834X系列还支持启动后跳转到EMIF执行，即程序直接在挂在EMIF的Flash运行，但是可想而知，这种会大大降低程序运行的速度。
[0003]本实用新型基于TMS320C2834X系列DSP启动方式的改进解决问题如下:
[0004]1:TMS320C2834X系列的EMIF启动方式不易与普通Flash对接；
[0005]2:TMS320C2834X系列的跳转到EMIF执行启动方式允许程序速度慢。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是克服现有技术的上述缺点，提供一种DSP启动方式的改进结构。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的Flash、DSP，其中，所述DSP中包括CPU和内存;所述Flash通过EMIF总线与DSP相连接;所述Flash中包括搬移程序块和应用程序块;所述应用程序块通过所述搬移程序块进入所述DSP中的所述内存。
[0008]上述一种DSP启动方式的改进结构，所述Flash采用Nor Flash。
[0009]上述一种DSP启动方式的改进结构，所述DSP采用TMS320C2834X系列芯片。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型在Flash中存放boot程序，上电后DSP先执行boot程序，把应用程序先从Flash中搬移到DSP内存中，再从内存开始执行程序，这样使得执行速度更加快速，提高了运行效率。
【附图说明】
[0011]下面通过附图并结合实施例具体描述本实用新型，本实用新型的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本实用新型的解释说明，而不构成对本实用新型的任何意义上的限制。
[0012]图1是本实用新型一种DSP启动方式的改进结构的示意图；
[0013]【附图说明】:l、Flash;2、DSP;3、CPU;4、内存;5、搬移程序块;6、应用程序块。
【具体实施方式】
[0014]下面对本实用新型的实施例作详细说明:本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些都属于本实用新型保护范围。
[0015]如图1所示，一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的FlashUDSP 2，其中，所述DSP 2中包括CPU 3和内存4;所述Flash I通过内存4与CPU 3相连接;所述Flash I中包括搬移程序块5和应用程序块6;所述应用程序块6通过搬移程序块5进入DSP 2中的内存4。
[0016]进一步地，所述FlashI米用Nor Flash0
[0017]进一步地，所述DSP 2通过EMIF外接Flash I。
[0018]进一步地，所述DSP 2采用TMS320C2834X系列芯片。
[0019]本实用新型的工作原理:
[0020]本改进方案的实现是用EMIF方式启动，故是在TMS320C2834X跳转到EMIF执行方式的基础上进行改进。现有技术中跳转到EMIF执行的方式是程序直接存放在Flash I中，DSP2执行程序时直接从Flash I中读取指令与数据，所以速度很慢，本实用新型是在Flash I中的搬移程序块5中一开始就存放boot程序，当系统上电后DSP 2先执行boot程序，把应用程序块6中的应用程序先从Flash I中搬移到DSP 2的内存4中，再从内存4中开始执行应用程序，在内存4中运行应用程序自然比直接在Flash I中运行应用程序快多了，这样就使得整体执行速度大大加快，本实用新型虽然从配置上看依然是DSP 2直接从Flash I中运行应用程序，然而，实际上在Flash I中只运行了搬移程序，将应用程序搬移到DSP 2中的内存4中来，从内存4中开始执行应用程序，如此，TMS320C2834X系列DSP 2只需通过EMIF外接普通Nor Flash，即可在DSP 2内部正常运行程序。
[0021]以上所述为本实用新型的优选应用范例，并非对本实用新型的限制，凡是根据本实用新型技术要点做出的简单修改、结构更改变化均属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的Flash(I)、DSP(2)，其特征在于:所述DSP(2)中包括CPU(3)和内存(4);所述Flash(I)通过EMIF总线与DSP(2)相连接;所述Flash(I)中包括搬移程序块(5)和应用程序块(6);所述应用程序块(6)通过搬移程序块(5)进入DSP(2)中的内存(4)。2.根据权利要求1所述的一种DSP启动方式的改进结构，其特征在于:所述Flash(I)采用Nor Flash03.根据权利要求1所述的一种DSP启动方式的改进结构，其特征在于:所述DSP(2)采用TMS320C2834X 系列芯片。
【文档编号】G06F9/445GK205692152SQ201521044700
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2015年12月15日 公开号201521044700.7, CN 201521044700, CN 205692152 U, CN 205692152U, CN-U-205692152, CN201521044700, CN201521044700.7, CN205692152 U, CN205692152U
【发明人】龚成, 郝朋朋
【申请人】西安富成防务科技有限公司
相关技术
网友询问留言
已有0条留言
- 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞！
1