专利名称：具散热装置的电子卡构造的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种具散热装置的电子卡构造，尤指一种用于与电子卡连接器插接，其可将预存于电子卡的数据传输至数据处理设备的电子卡构造，其内建有散热装置，可用以协助电子卡内部电子发热组件散热，以维持电子发热组件能于许可温度之下正常的运作，以便于适应电子发热组件较高的发热量。
背景技术：
电子卡(如PCMCIA卡)主要用于与电子卡连接器的插接，其可将预存于电子卡的庞大数据传输至数据处理设备，一般的笔记本型计算机即普遍设置有这种设备。
现有的电子卡大致上包括有一上壳体、一下壳体及一设于上、下壳体之间的电路板，并于该电路板上设有芯片等电子发热组件。
以往的电子卡内部的电子发热组件，由于执行速度较慢，尚无散热问题的存在。但随着计算机产业迅速的发展，电子卡内部的电子发热组件执行速度大幅的增加，使得电子发热组件的发热量愈来愈高，故此种无散热装置设计的电子卡，已难以符合业界的需求。
因此，由上可知，上述现有的电子卡，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于可提供一种具散热装置的电子卡构造，其不需增加电子卡高度及体积即可设置散热装置，用以协助芯片等电子发热组件散热，使电子发热组件能于许可温度的下正常的运作，以便于适应电子发热组件较高的发热量。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种具散热装置的电子卡构造，该电子卡包括一上壳体；一下壳体，该下壳体与该上壳体连结组成中空壳体；一电路板，该电路板设置于该上壳体及该下壳体之间，该电路板上设有至少一个电子发热组件；以及一散热装置，该散热装置具有至少一个散热器，该散热器安装于该电子发热组件上。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型的立体分解图；图2为本实用新型的立体外观图；图3为本实用新型的平面分解图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种具散热装置的电子卡构造，该电子卡包括有一上壳体10、一下壳体20、一电路板30、一塑料框架40及一散热装置50，其中该上壳体10及下壳体20皆以金属板冲制而成，且该上壳体10及下壳体20的两侧皆折设有相对的侧板11、21。
该电路板30设置于上壳体10及下壳体20之间，且于该电路板30前端连接有一连接器60，该连接器60内部设有多个导电端子61，该导电端子61后端伸出连接器60外，并与该电路板30焊接以达成电性连接。该电路板30上设有多个如芯片的电子发热组件31、32、33、34。
该塑料框架40设于上壳体10及下壳体20之间，该塑料框架40两侧各具有一支架41，该二支架41近前端处各设有一卡槽42，可供卡接接合该连接器60，且该二支架41上、下端面各设有一轨槽43，而该轨槽43供该上壳体10及下壳体20的侧板11、21卡接接合，并以热熔胶方式固接为一体，使该上壳体10及下壳体20得以连结组成一中空壳体，从而将电路板30收容于内部，但是，本实用新型的上壳体10、下壳体20利用塑料框架40连结的方式，亦可以其它方式取代。
该散热装置50具有至少一个散热器，可用以安装于至少一个电子发热组件(如芯片)上，本较佳实施例揭示具有一第一散热器51及一第二散热器55，该第一散热器51安装于该多个电子发热组件31、32、33上，而该第二散热器55安装于该一电子发热组件34上。
该第一散热器51由一基座52及多个散热鳍片53所组成，其可为一体成型或组合式设计，该散热鳍片53及基座52以导热性良好的金属材料所制成，该散热鳍片53呈平行间隔设置于基座52顶面，使该散热鳍片53之间形成适当的间距，用以形成可供气流流动的流道。该第一散热器51安装于电子发热组件31、32、33上，并以基座52底面与电子发热组件31、32、33溢热表面接触，该基座52底面并可因应电子发热组件31、32、33溢热表面高度的不同而设计成阶梯状，使该基座52底面可紧贴于不同的电子发热组件31、32及33溢热表面，且电子发热组件31、32、33与基座52之间并可设置导热胶等予以固接，除此之外，亦可利用扣具扣合等方式将第一散热器51的基座52紧贴固定于电子发热组件31、32、33溢热表面上，使该第一散热器51得以安装于电子发热组件31、32、33上，并位于电路板30与上壳体10、下壳体20之间，该电子发热组件31、32、33产生的热源可传递至第一散热器51。
该第二散热器55由一基座56及多个散热鳍片57所组成，其可为一体成型或组合式设计，该散热鳍片57及基座56以导热性良好的金属材料所制成，该散热鳍片57呈平行间隔设置于基座56顶面，使该散热鳍片57之间形成适当的间距，用以形成可供气流流动的流道。该第二散热器55安装于电子发热组件34上，并以基座56底面与电子发热组件34溢热表面接触，且电子发热组件34与基座56之间并可设置导热胶等予以固接，除此之外，亦可利用扣具扣合等方式将第二散热器55的基座56紧贴固定于电子发热组件34溢热表面上，使该第二散热器55得以安装于电子发热组件34上，并位于电路板30与上壳体10、下壳体20之间，该电子发热组件34产生的热源可传递至第二散热器55；藉由上述的组成以形成本实用新型的具散热装置的电子卡构造。
本实用新型于电子卡的外壳内部设有散热器51及55，藉以构成散热装置，该散热器51及55容置于电路板30与上壳体10、下壳体20之间原有的剩余空间内，因此不需增加电子卡高度及体积，使电子卡可维持原有的大小。
本实用新型于电子卡的上、下壳体10、20内部设有散热装置50，可用以协助芯片等电子发热组件散热，使电子发热组件能于许可温度的下正常的运作，以便于适应电子发热组件较高的发热量。
但是，以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种具散热装置的电子卡构造，其特征在于该电子卡包括一上壳体；一下壳体，该下壳体与该上壳体连结组成中空壳体；一电路板，该电路板设置于该上壳体及该下壳体之间，该电路板上设有至少一个电子发热组件；以及一散热装置，该散热装置具有至少一个散热器，该散热器安装于该电子发热组件上。
2.根据权利要求1所述的具散热装置的电子卡构造，其特征是该上壳体及下壳体的两侧皆设有相对的侧板，该上壳体及下壳体之间设有一塑料框架，该塑料框架的两侧各具有一支架，该二支架上、下端面各设有一轨槽，而该轨槽供该上壳体及下壳体的侧板卡接接合。
3.根据权利要求1所述的具散热装置的电子卡构造，其特征是该电路板前端连接有一连接器。
4.根据权利要求1所述的具散热装置的电子卡构造，其特征是该散热器包括一基座及多个散热鳍片，该散热鳍片间隔设置于基座顶面，使该散热鳍片之间形成可供气流流动的流道，该散热器以基座底面与电子发热组件溢热表面接触。
专利摘要一种具散热装置的电子卡构造，该电子卡包括有一上壳体、一下壳体、一电路板及一散热装置，该下壳体与该上壳体连结组成中空壳体，该电路板设置于该上壳体及该下壳体之间，该电路板上设有至少一个电子发热组件，该散热装置具有至少一个散热器，该散热器安装于该电子发热组件上；藉此，可组成一用以协助电子发热组件散热，使电子发热组件能于许可温度的下正常运作的电子卡构造。
文档编号G06F1/20GK2660579SQ20032010393
公开日2004年12月1日 申请日期2003年10月22日 优先权日2003年10月22日
发明者张敏 申请人:莫列斯公司, 东莞莫仕连接器有限公司