专利名称：散热装置的固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置的固定结构，尤指一种可置于电子发热元件溢热表面上，以便协助电子发热元件散热，且其组装简单容易，省工省时的散热装置的固定结构。
背景技术：
随着计算机产业迅速的发展，微处理器芯片等电子发热元件的发热量愈来愈高，而尺寸愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外的环境，以维持电子发热元件在许可温度之下运作，通常会以具有较大面积的散热器附设于电子发热元件的溢热表面上，用以协助电子发热元件散热，使得能有效的掌握电子发热元件的执行及使用寿命。
现有的堆叠型散热器，是以铝或铜等导热性良好的金属材料制成，其具有多数个散热鳍片，这些散热鳍片再予以相互连接而组成一鳍片组，以便附设于一由导热性良好的金属材料制成的导热板上，再借助于该导热板附设于电子发热元件的溢热表面上，用以协助电子发热元件散热。
但是，现有的散热器在附设于导热板上时，尚需利用螺丝锁附等方式予以固定，方可使散热器稳固的定位于导热板上，但此种螺锁方式较为费工费时，且螺丝的设置会增加元件数量，并占用较大的空间，使得整个散热装置体积变大，难以符合现代电子产品轻薄短小的要求。
由上可知，上述现有的散热装置，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待加以改善。
因此，本创作人有感于上述缺陷仍有待加以改善，乃潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置的固定结构，其能使散热器与导热板组装简单容易，省工省时，且不需使用螺丝，不会占用较大的空间，不会使得散热装置体积变大，较能符合现代电子产品轻薄短小的要求。
为了达成上述目的，本实用新型提供一种散热装置的固定结构，其包括一具有多数个散热鳍片的散热器，在这些散热鳍片之间形成有流道；一框架，其具有一顶板及二侧板，该顶板及二侧板是框设于该散热器顶部及二侧，该二侧板下缘设有至少一个凹槽；以及一导热板，其相对二侧设有与框架的二侧板下缘的凹槽相对应的凸肋，该散热器及框架置于该导热板上，且令该导热板二侧的凸肋插接于该框架的二侧板下缘的凹槽中，使散热器及框架固定于导热板上。
本实用新型的散热装置的固定结构具有如下所述的特点本实用新型散热器与导热板利用凸肋与凹槽相互嵌接结合，其组装简单容易，省工省时，且不需使用螺丝，不会占用较大的空间，不会使得整个散热装置体积变大，较能符合现代电子产品轻薄短小的要求。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型的一个立体组合图。
图3是本实用新型的另一立体组合图。
图4是本实用新型的前视图。
图5是本实用新型的底视图。
图6是本实用新型散热器与框架的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种散热装置的固定结构，其包括有一散热器10、一框架20、一风扇30及一导热板40，其中该散热器10是由铝或铜等导热性良好的金属材料所制成，其具有多数个散热鳍片11(如图6所示)，这些散热鳍片11以堆叠方式组合，并利用扣接结构14予以适当的扣接结合而组成一鳍片组，且在这些散热鳍片11之间形成有可供气流流通的流道12。
这些散热鳍片11可进一步的区分为一中间部份11a及两侧部份11b，这些两侧部份11b的散热鳍片11下缘各设有至少一个导槽13，具有导风的功能，这些设于两侧部份11b的散热鳍片11下缘的导槽13与流道12相通，且这些导槽13的方向与流道12的方向呈垂直状。
该框架20可用以框设于该散热器10顶部及二侧，该框架20具有一顶板21及二侧板22，该二侧板22是由顶板21相对二侧向下延伸所形成，该顶板21设有一透孔23，且于该顶板21上设有四连接孔24，该风扇30设置于顶板21上，且该风扇30对应于透孔23，该风扇30以四螺丝31贯穿四角进而螺接于相对应的四连接孔24，使该风扇30得以通过螺接方式固定于该框架20上。
该框架20的顶板21及二侧板22分别靠置于该散热器10的散热鳍片11顶部及二侧，且于该二侧板22下缘分别设有与导槽13相对应的开口25，使得这些导槽13可通过开口25与外部相通。该二侧板22下缘另设有至少一个底部呈开口状的凹槽26，这些凹槽26位于开口25之间。
该导热板40设置于散热器10及框架20下方，该导热板40以铝或铜等导热性良好的金属材料所制成，其呈一扁平板状，该导热板40相对二侧各设有与框架20的开口25相对应的凹口41。该导热板40相对二侧另设有与框架20的凹槽26相对应的凸肋42，这些凸肋42位于凹口41之间。本实施例的凸肋42及凹槽26呈相对应的长方形体及槽孔，但也可设计呈相对应的鸠尾形体及槽孔，使其相互插接时还可牢固的结合。
该导热板40四角各穿设有一螺栓43，这些螺栓43下端穿出导热板40底面，以便于螺接在电路板上。这些螺栓43上各套接有一弹簧44，该弹簧44位于螺栓43的头部431与导热板40顶面之间，可借助弹簧44下端顶抵于导热板40顶面，使该导热板40具有向下预压的弹性力量。另外在这些螺栓43上各扣接有一扣环45，该扣环45位于导热板40下方，用以防止螺栓43向上脱离该导热板40。
该散热器10及框架20置于该导热板40上，且令该导热板40二侧的凸肋42插接于该框架20的二侧板22下缘的凹槽26中，通过这些凸肋42与凹槽26相互插接，使散热器10及框架20得以稳固的固定于导热板40上；借助上述的组成以形成本实用新型的散热装置的固定结构。
该导热板40置于电子发热元件的溢热表面上，并以具有弹性的螺栓43螺接在电路板上，使该导热板40可弹性压制于电子发热元件的溢热表面上，该导热板40底面与电子发热元件的溢热表面接触，使电子发热元件所产生的热可透过导热板40传递至散热器10，借助散热器10协助电子发热元件散热。
此外，本实用新型可利用风扇30驱动上方的冷气流由上往下吹向散热器10的散热鳍片11，且将经过热交换产生的热气流经由流道12二侧排出，以便借助该风扇30协助散热器10及电子发热元件散热。
本实用新型在散热器10两侧部份11b的散热鳍片11下缘设有具有导风功能的导槽13，使得风扇30驱动的部份气流也可经由两侧部份11b的流道12及导槽13向外导出，由于散热器10仅有中间部份11a的散热鳍片11较接近电子发热元件的溢热表面中心，温度较高；而散热器10两侧部份11b的散热鳍片11因远离电子发热元件的溢热表面中心，温度较低。因此经由两侧部份11b的流道12及导槽13向外导出的气流温度不高，故可再次加以利用，也就是可将由这些导槽13向外导出的气流吹向其它的电子发热元件(次要热源)，以便协助外围其它的电子发热元件散热，使计算机系统内可获得更佳的散热效率。
综上所述，本实用新型实为一不可多得的实用新型产品，极具产业上利用性、新颖性及进步性，完全符合实用新型专利申请要件，现依专利法提出申请，敬请详查并批准本案专利，以保障创作者的权益。
但是，以上所述仅为本实用新型的优选可行的实施例，并非因此即拘限本实用新型的专利范围，故凡是运用本实用新型说明书及图式内容所进行的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种散热装置的固定结构，其特征在于其包括一散热器、一框架以及一导热板，其中，该散热器具有多数个散热鳍片，这些散热鳍片之间形成有流道；该框架具有一顶板及二侧板，该顶板及二侧板框设于该散热器顶部及二侧，该二侧板下缘设有至少一个凹槽；该导热板的相对二侧设有与框架的二侧板下缘的凹槽相对应的凸肋，该散热器及框架置于该导热板上，且令该导热板二侧的凸肋插接于该框架的二侧板下缘的凹槽中，使散热器及框架固定于导热板上。
2.如权利要求1所述的散热装置的固定结构，其特征在于该框架的顶板上设有一透孔及四连接孔，该顶板上设置有一风扇，该风扇对应于透孔，并以四螺丝贯穿风扇四角螺接于相对应的四连接孔，使该风扇固定于该框架上。
3.如权利要求1所述的散热装置的固定结构，其特征在于该导热板四角各穿设有一螺栓，这些螺栓下端穿出导热板底面，这些螺栓上各套接有一位于螺栓的头部与导热板顶面之间的弹簧，这些螺栓上各扣接有一位于导热板下方的扣环。
专利摘要一种散热装置的固定结构，包括有一散热器、一框架及一导热板，该框架具有一顶板及二侧板，该顶板及二侧板是框设于该散热器顶部及二侧，该二侧板下缘设有至少一个凹槽，该导热板相对二侧设有与框架的二侧板下缘的凹槽相对应的凸肋，该散热器及框架置于该导热板上，且令该导热板二侧的凸肋插接于该框架的二侧板下缘的凹槽中，使散热器及框架固定于导热板上；这样，可达到组装简单容易，省工省时，且不需使用螺丝等效能。
文档编号G06F1/20GK2682580SQ200320123778
公开日2005年3月2日 申请日期2003年12月11日 优先权日2003年12月11日
发明者王军乾 申请人:东莞莫仕连接器有限公司, 莫列斯公司