专利名称：散热器与扣具一体制造方法
技术领域：
本发明涉及一种散热器与扣具一体制成方法，尤其涉及一种适用于AMD处理器(CPU)散热的散热模块的制造方法的技术领域，特别是指一种将扣具一体组合在散热模块的导热板与散热器间，提高组装稳定性及不需要两次组装扣具，组成的整体散热模块高度可降低或维持不变，更可使整个模块包括扣具一体包装，也降低了成本。
背景技术：
公知散热模块与其扣合装置的组合，特别是用于与AMD处理器(CPU)相热结合散热的散热模块与扣合装置组合，其制造方法主要将散热模块与扣合装置分别组合制造，再将扣合装置与散热模块呈可分离式组装，用于与AMD处理器(CPU)组件座扣合组装。即该公知的具体制造方法，独立制造散热模块，包括散热片的制作、导热管的制作以及导热板、风罩等的制作；接着，将多个散热片组合成一散热片组，由该散热片组与导热管贯穿组合成一体；然后，将导热管延伸于散热片组外的弯曲段直接与导热板的一端面组装成一体，并在将风罩罩组散热片组后与导热板组装一体，组成散热模块的制作；最后，将另外独立制作的扣合装置暨扣具由导热管的弯曲段与散热片组底部间的空隙贯穿套组，使扣具的两扣合端延伸于散热模块的两端，由两扣合端与AMD处理器(CPU)组件座的扣块扣合连接。在上述公知散热模块与扣合装置的组合制造过程中，该扣合装置是可与散热模块完全分离制成，由使用者自行安装组合使用，因此其组合与扣制的稳定性与一体组合制成的相比较很不理想，且需由使用者或出厂前的两次组装该散热模块与扣合装置，产生组装工时及工序的浪费，更甚者，该扣合装置的扣具相对散热模块的组装，由导热管的弯曲段与散热片组底部间的空隙贯穿套组，因此，散热片组相对在整个散热模块组成上位置也必须提高，以产生相对导热管的弯曲段间产生可供扣具贯穿组合所需的适当高度空间，由此，将使得组制成的散热模块整体高度增加与适用空间限制，将无法适用于体积日渐讲求轻、薄、小的机壳内，如俗称准系统的计算机机组壳体内，形成适用上的限制。
本
发明内容
本发明的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺失。本发明将散热器与扣具的制成组合方法重新设计，利用本方法制成包括有与散热器一体的非可分离式组装扣具的电子组件散热模块，以提高组装稳定度及不需两次组装扣具，组成的整体散热模块高度可降低或维持不变，更可使整个模块包括扣具一体包装，也降低成本。
为了实现上述目的，本发明的散热器与扣具一体制成方法，该方法步骤包括提供一可与电子组件热贴合的导热板，该导热板包括有一模块配置端面；在导热板的模块配置端面组装一第一散热器，并在相接合面涂布结合剂；在导热板的模块配置端面安装一包括有框口的扣具，使第一散热器设置在框口内；提供一第二散热器，由多个散热片相对至少一热管组成，在两者的组合处上有结合剂；将该第二散热器，通过热管穿过扣具的框口而与导热板的模块配置端面组装连接，在其相接合面涂布结合剂；置入高温设备，如高温炉、回焊炉中的一中，进行各组件接合面的结合剂热熔制程；在热熔制程完成后取出冷却；在该第二散热器外部安装一风罩并组装在导热板，在导热板与第二散热器间形成不可分离的一体组合扣具。
根据本发明方法制造的散热器与扣具一体的散热模块，该散热模块包括
一导热板；一组装在该导热板的第一散热器；一组装在该导热板的散热器，在包括有多个散热片与热管组合制成的散热器外部设置一风罩，该风罩与导热板组装连接；及，一安装在该导热板与散热器间不可分离取卸的扣具。
附图的简要说明图1为本发明制法第一制造步骤的示意图；图2为本发明制法第二制造步骤的示意图；图3为本发明制法第三制造步骤的示意图；图4为本发明制法第四制造步骤的示意图；图5为本发明制法第五制造步骤暨一体制成的示意图；图6为本发明制法制成包括扣具与散热器一体制成品的剖示图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-导热板2-扣具3-第二散热器4-风罩10-第一散热器 11-模块配置端面12-集热组件 21-框架构22-框口 23、24-框杆25-扣口 31-热管32-散热片 33-热管弯折部具体实施方式
有关本发明的技术内容及详细说明，现配合
如下图1至图5为本发明一优选实施例的散热器与扣具一体制成方法的制造流程图，该散热器与扣具一体制成散热模块的具体制成方法，其制造步骤至少包括提供一可与电子组件相热接合的导热板1，如图1所示，导热板1包括有与电子组件，如AMD处理器(CPU)相接合的端面，在该端面表面设置有一具有高导热传递功能的集热组件12以及在导热板1的另一端面形成有一相对集热组件12设置的模块配置端面11。
在导热板1的模块配置端面11的设定位置组装一第一散热器10，如图1所示，并在两者的接合面涂布有结合剂，如锡膏、4450胶或具有热熔后冷却结合特性的金属结合剂等中的一种。接着在导热板1的模块配置端面11套装一包括有框口22的扣具2，并使第一散热器10设置在扣具2的框口22内，如图2所示。
提供一第二散热器3，包括有至少一热管31与多个散热片32组成，并在热管31与多个散热片32相组合处涂布有结合剂。
在扣具2上方组装第二散热器3，并在穿过扣具2的框口22后，配合结合剂，如锡膏、4450胶或具有热熔后冷却结合特性的金属结合剂等中的一种与导热板1的模块配置端面11组装，如图3所示；并置入高温炉、回焊炉进行热接合面的结合剂的热熔，并在热熔制造过程完成后取出冷却，使两导散热器10、3分别与导热板1结合为一体。由此，即可将扣具2一体组合在第二散热器3与导热板1之间，如图4所示，无法单独分离取出形成一体制成。
在第二散热器3外部安装一风罩4，风罩4与导热板1的模块配置端面11固定连接，如图4所示，在导热板1与第二散热器3间形成不可分离的组合扣具2，由此形成一体的散热模块，如图5、图6所示。
利用本发明所述的散热器与扣具一体制成方法，经过各制造步骤即可制成散热器与扣具一体制成的散热模块。通过在制造过程中直接将扣具2一体组合在导热板1与第二散热器3之间，不需再如公知技术中将扣具贯穿散热器暨最底片散热片32与热管31间的空间的两次组装，与公知的制造方法所制成的结构相比，不需在散热器32暨最底片散热片与热管31间留存较大的扣具组装空间，使得由本发明方法一体制成的散热模块的整体组成高度降低，可适用于各种不同规格、型式的电子产品壳体，且因扣具2与第二散热器3一体制成为散热模块，相对于电子组件的扣装稳定度亦可提高，当然在包装上亦可一体包装而降低成本。
根据本发明所述具体方法一体制成的散热模块，如图1至图6所示的一优选具体实施例的本发明的散热器与扣具一体制成的散热模块结构。
图4、图5所示为利用上述本发明方法制造的散热器与扣具一体制成的散热模决结构示意图。该模块包括一导热板1、至少一个组装在导热板1的第一散热器10与第二散热器3以及一体组合限制在散热器3与导热板1之间的扣具2。
如图1所示，导热板1包括与电子组件接合的端面。在该端面表面组装一具有高导热传递功能的集热组件12以及相对集热组件12配置的导热板1的另一端面形成一模块配置端面11。
集热组件12，在一优选实施例中，与导热板1一体成型。当然在其它具体实施例中，集热组件12以固定方式安装在导热板1上形成一体。
扣具2包括有一框架构21以及由框架构21围成的框口22，框架构21的两相对框杆23、24分别设置有一个或一个以上的扣口25。位于两框杆23、24间框口22的开口宽度优选的略大于导热板1的宽度，用于与导热板1的模块配置端面11及第一散热器10套合组装。
第二散热器3，由至少一个热管31及多个散热片32组成。热管31包括有一延伸的，位于第二散热器3的底部位置的热管弯折部33。散热片32的底面积或邻近于热管弯折部33的该片散热片表面积大于扣具2的框口22开口面积，用于在热管弯折部33穿过扣具2框口22而组装在导热板1时，可将扣具2一体组合限制在第二散热器3下方位置与导热板1的间，如图4所示，使扣具2无法单独分离取出。
风罩4包括有一罩顶其两侧的罩壁，用于与第二散热器3组装形成散热风流的导向，并安装在导热板1上。
由于扣具2的框口22的开口面积小于第二散热器3的散热片32组合底面积或相邻热管弯折部33的最未片散热片的表面积，由此，即组成扣具2一体制成在导热板1与第二散热器3之间，形成包括有无法单独分离扣具2的散热模块，提供将整个组制成的散热模块相对电子组件的组件座扣装定位。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利范围，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种散热器与扣具一体制成方法，所述散热器安装在电子组件上，其特征在于，所述方法步骤包括；提供一可与电子组件热贴合的导热板，所述导热板包括有一模块配置端面；在所述导热板的模块配置端面安装一第一散热器，并在两者的接合面涂布有结合剂；在所述导热板的模块配置端面安装一包括有框口的扣具，并使第一散热器设置在框口内；提供一第二散热器，所述第二散热器由多个散热片与至少一包括有热管弯折部的热管组成，并在所述多个散热片与热管的组合处涂布有结合剂；将所述第二散热器，由热管的热管弯折部穿过扣具的框孔并与所述导热板的模块配置端面组装连接，在接合面涂布结合剂；置入高温设备进行各处结合剂的热熔制程；在热熔制程完成后取出冷却结合一体；及，在所述第二散热器外部设置一风罩并安装在导热板上，在导热板与第二散热器间形成不可分离的一体组合扣具。
2.如权利要求1所述的散热器与扣具一体制成方法，其特征在于所述方法进一步包括所述一体制成在导热板与第二散热器间的扣具，被组合限制在导热板与第二散热器间无法单独分离卸除。
3.如权利要求1所述的散热器与扣具一体制成方法，其特征在于所述方法进一步包括所述结合剂采用锡膏、4450胶或具有热熔后冷却结合特性的金属结合剂等中的一种。
4.如权利要求1所述的散热器与扣具一体制成方法，其特征在于所述方法进一步包括所述对结合剂进行热熔制程的高温设备为高温炉、回焊炉中的一种。
5.一种散热器与扣具一体制成方法，所述散热器安装在电子组件上，其特征在于，所述方法步骤包括提供一可与电子组件热贴合的导热板，所述导热板包括有一模块配置端面；在所述导热板的模块配置端面安装一包括有框孔的扣具；提供一第二散热器，所述第二散热器由多个散热片与至少一包括有热管弯折部的热管组装，并在所述多个散热片与热管的组合处涂布有结合剂；将所述第二散热器，由热管的热管弯折部穿过扣具的框孔并与导热板的模块配置端面组装连接，在接合面涂布结合剂；置入高温设备进行各处结合剂热熔制程；在热熔制程完成后取出冷却结合一体；及，在所述第二散热器外部设置一风罩并组装在导热板，在导热板与第二散热器间形成不可分离的一体组合扣具。
6.一种散热器与扣具一体制成的散热模块，其特征在于，所述散热模块包括一导热板，包括有一模块配置端面以及安装在所述导热板另一端面与电子组件热接合的集热组件；一安装在所述模块配置端面的第一散热器；一包括有框孔的扣具，通过框孔将所述扣具安装在所述导热板的模块配置端面，并穿过第一散热器；一第二散热器，包括有多个散热片与热管，所述热管延伸有一热管弯折部，所述热管弯折部穿过所述框孔并与导热板的模块配置端面组装连接；及，一设置在所述第二散热器外部的风罩，并相对导热板组装。
7.如权利要求6所述的散热器与扣具一体制成的散热模块，其特征在于所述第二散热器邻近热管弯折部的最末片散热片表面积大于扣具的框口面积，防止所述扣具组合后的脱出。
8.如权利要求6所述的散热器与扣具一体制成的散热模块，其特征在于所述第二散热器中组合的散热片，其邻近热管弯折部的底表面积大于扣具的框口面积，防止所述扣具组合后的脱出。
9.一种散热器与扣具一体制成的散热模块，其特征在于，所述散热模块包括一导热板，包括有一模块配置端面以及另一端面一体成型的用于与电子组件热接合的集热组件；一包括有框孔的扣具，通过框孔安装在所述导热板的模块配置端面；一第二散热器，包括有多个散热片与热管，所述热管延伸有一热管弯折部，所述热管的弯折部穿过所述框孔与导热板的模块配置端面组装；及，一设置在所述第二散热器外部的风罩，所述风罩与导热板组装连接。
全文摘要
一种散热器与扣具一体制成方法，利用本方法制成包括有与散热器一体的非可分离式组装扣具的电子组件散热模块。该方法步骤包括提供一可与电子组件热贴合的导热板；在该导热板的模块配置端面安装一第一散热器，在两者的接合处有结合剂；然后在导热板的模块配置端面安装一包括有框口的扣具；在该扣具上方将包括有热管的第二散热器穿过扣具的框口而与导热板的模块配置端面组装连接，在接合处有结合剂；利用高温设备进行结合剂热熔后取出冷却，使其结合为一体；在第二散热器外部罩设一风罩并安装在导热板上，在导热板与第二散热器间形成不可分离的组合扣具，利用该扣具将电子组件散热模块与电子组件扣装，用于电子组件的散热。
文档编号G06F1/20GK1797750SQ200410101650
公开日2006年7月5日 申请日期2004年12月20日 优先权日2004年12月20日
发明者陈国星, 谢祯锋 申请人:珍通科技股份有限公司